专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应TE Connectivity (TE) 的新款HTU31相对湿度传感器。这款紧凑型高精度传感器是目前市面上最小巧、最精准的湿度传感器之一，能在工业、汽车、医疗等严苛环境下提供稳定可靠的性能。
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碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。新推出的UJ3D 1200V和1700V器件具有业界更佳的浪涌电流性能，是UnitedSiC第三代SiC混合式PiN肖特基（MPS）二极管的一部分。
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）宣布，通过在1mm x 2mm极小尺寸封装中集成环境光传感器（ALS）和接近光传感器模块TMD2712，使智能手机光传感器微型化达到更高水平。
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近年，DMS（疲劳驾驶预警系统）在智能汽车领域渗透率持续增长，并有望在未来迅速成长至百亿级规模，这为其核心部件CMOS图像传感器产品带来了可观的未来市场。而图像传感器技术的不断提升也将为包括DMS在内的智能座舱系统带来更高的安全性和场景适用性。
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ISL81801双向升降压和ISL81802两相降压控制器 可为48V电信、数据中心及工业应用可靠供电提供所需额外电压裕量
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Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布推出AD7134无混叠模数转换器(ADC)，可以大幅简化前端设计，加快精密DC-350kHz应用上市的时间。传统的精密数据采集信号链设计非常耗费时间，因为设计人员需要在抗混叠滤波器要求、无源元件容差、相位和增益误差，以及高速ADC驱动要求之间实现平衡。AD7134采用全新的精密ADC架构，从根本上改变了整个设计过程。新器件无需再使用抗混叠滤波器，其阻性输入大幅简化了ADC驱动设计。
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总部位于日本京都的欧姆龙株式会社宣布，定于9月1日在日本国内，10月1日在全球发售嵌入式3D TOF传感器模组“B5L系列”。“B5L系列”采用了创新的光学设计，即便在阳光照射下，也能在广阔的环境内稳定捕捉3D距离信息。
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推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，扩展高性能、低噪声的XGS系列图像传感器，该系列产品以高帧速率提供12位图像质量。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新款1200V碳化硅（SiC）MOSFET---“TW070J120B”。该产品面向工业应用（包括大容量电源），并于今日开始出货。
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Analog Devices的AD7134精密模数转换器 (ADC)。此高性能四通道ADC固有的抗混叠能力使其无需复杂的外部抗混叠滤波器，即可抑制高达102.5 dB的信号。此ADC支持广泛的应用，包括电气测试和测量、三相电源质量分析、声纳、音频测试和用于预测性维护的状态监控。
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无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布推出Hillcrest Labs MotionEngine™ Hear，这是用于听觉设备的嵌入式软件解决方案，不指定传感器和处理器。
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国巨公司（“Yageo”）旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），今天宣布推出其新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。
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推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 推出采用全局快门技术的AR0234CS 230万像素CMOS图像传感器。该高性能的传感器专为各种应用而设计，包括机器视觉摄像机、增强实境(AR)/虚拟实境(VR)/混合实境(MR)头显、自主移动机器人(AMR)和条码读取器。
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