英国半导体巨头ARM表示，新的Mali-G72图形处理器Cortex-A75和Cortex-A55处理器的设计旨在“为我们的移动设备提供智能处理，以应对先进的人工智能（AI），虚拟现实（VR）和混合现实（MR）技术。“ARM表示，通过提供低功耗，高效和强大的处理器，设备供应商将能够探索分布式智能的可能性，系统级芯片（SoC）架构设计人员让新的Cortex-A架构实现8个内核能同时针对不同的需求各自运行。

Cortex-A75和Cortex-A55的设计考虑到了这一概念。基于ARM的DynamIQ big.LITTLE技术，首先使用DynamIQ，每个核心被用作“正确的任务的正确处理器”，根据应用和系统任务转移命令和控制，从而提高总体功耗和效率。

由于每个核心可以具有不同的性能和功耗特性，而Cortex-A处理器还包含用于机器学习和AI任务的专用处理器指令。ARM表示，在接下来的三年内，AI性能可能提高50倍以上。ARM设计用于笔记本电脑和大屏幕移动设备，该公司表示，ML和VR-ready处理器也适用于自动车辆使用，特别是需要快速响应时。

ARM希望Mali-G72将为用户提供先进的移动VR和游戏体验，并且还针对机器学习进行了优化，降低了写入带宽需求，从而可以提高帧速率，流式传输和响应速度。

与Mali-G71相比，G72的功率效率提高了25％，ML效率提高了17％，面积效率提高了20％，还包括改进对移动多视点系统的支持，多取样抗锯齿，浮动渲染和自适应可扩展纹理压缩（ASTC），用于提高图像压缩质量，以节省功耗。处理器将从2018年初开始发货。