氮化镓（GaN）功率器件的领先创新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200万美元的C轮融资。该投资由一位战略投资者牵头、英国耐心资本参与，并获得了现有投资者 Parkwalk、英国企业发展基金（BGF）、剑桥创新资本公司（CIC）、英国展望集团（Foresight Group）和 IQ Capital 的支持。
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英飞凌科技股份公司在200 mm SiC产品路线图上取得重大进展。公司将于2025年第一季度向客户提供首批基于先进的200 mm SiC技术的产品。这些产品在位于奥地利菲拉赫的生产基地制造，将为高压应用领域提供先进的SiC功率技术，包括可再生能源系统、铁路运输和电动汽车等。此外，英飞凌位于马来西亚居林的生产基地正在从150 mm晶圆向直径更大、更高效的200 mm晶圆过渡。
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据悉，查塔姆材料工厂总投资为50亿美元（约合人民币364亿元），主要生产8英寸碳化硅晶锭及衬底，Wolfspeed预计将在今年3月前全面接管该工厂，并计划在今年6月投产，Wolfspeed正在进行碳化硅晶锭生产测试工作。此前消息称，该项目竣工达产后，将使Wolfspeed的SiC衬底产量扩大10倍。
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氮化硅陶瓷基板在电源模块的有源金属钎焊（AMB）基板中发挥着关键作用，其应用包括电动汽车（EV）和混合动力电动汽车（HEV）电机控制的逆变器。这些基板在功率半导体模块运行期间具有散热功能。同时，基板越薄、热扩散率越高，功率半导体模块的运行效率就越高。
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日前，安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。
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今年以来，电动汽车的新品发布频繁刷屏，高压快充让800V这一概念不断深入人心，也使得“碳化硅”这一硬核词汇得到了广泛普及，以至于如今提及碳化硅市场，必须要讲电动汽车，必须要讲主驱逆变器。
>>详情2024年下半年以来，香港资本市场掀起一波上市热潮。从科技新贵到行业巨头，众多内地企业将目光投向香港资本市场。临近岁末，又一细分领域行业龙头登陆港股资本市场。12月30日，英诺赛科（2577.HK）在港上市，掀开国际化发展新篇章。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年收入计，英诺赛科在全球所有氮化镓功率半导体公司中排名第一。
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未来，烁科晶体将继续聚焦大尺寸碳化硅单晶衬底的产业化技术，持续加大研发投入，充分发挥技术创新引领作用，打造核心竞争优势，从而带动创新链、产业链、生态链的创新与重构，引领行业向更高端化方向发展。
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在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上，英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度，全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势，系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者” 。
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近年来，随着新能源产业的蓬勃发展，以及智能制造、工业互联网等新兴领域的兴起，功率半导体器件市场需求增长迅猛。其中，以氮化镓为代表的第三代半导体材料，凭借优秀的物理性能和广泛的下游应用场景，已成为推动功率半导体行业变革的核心驱动力。
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以氮化镓产品为核心，通过创新和广泛的行业合作，扩大氮化镓产品的应用，建立一个强大而丰富的行业生态系统，将是英诺赛科的长期发展重点。伴随商业化进程的有序推进，公司也将持续提升竞争力，在全球新一轮能源革命中奋发作为。
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安森美（onsemi，纳斯达克股票代码：ON）宣布已与Qorvo达成协议，以1.15亿美元现金收购其碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。该收购将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求，还将加速安森美在电动汽车断路器和固态断路器(SSCB) 等新兴市场的部署。
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全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下简称“台积公司”）就车载氮化镓功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。
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雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培（Ampere）与意法半导体 （简称ST）宣布了下一步战略合作行动，雷诺集团与意法半导体签署了一份从2026年开始为安培长期供应碳化硅（SiC）功率模块的供货协议，该协议是雷诺集团与意法半导体为安培超高效电动汽车逆变器开发电源控制系统（powerbox）的合作计划的一部分。
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