高通于美国股市周三（11 月3 日）盘后公布了2021 会计年度第四财季（截至2021 年9 月26 日为止）的财报。财报显示，高通第四财季营收为93.36亿美元，与去年同期的83.46亿美元相比增长12%；
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Digitimes Research 数据显示，2021 年第三季度，国内智能手机应用处理器（AP）出货量环比增长 17.9%，但第四季度出货量预计将环比下降 29.6%。
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据市场分析公司 UBI Research 预测，三星显示明年的可折叠 OLED 面板产量将达到 1800 万块，较今年的 810 万块增长 122.2%。
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据市场调研机构CINNO Research的数据显示，紫光展锐在9月以120万颗SoC出货量位列国内智能手机芯片市场出货排名第五，同比实现约103倍的增长。
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近日市场调研机构IDC、Canalys和Strategy Analytics均发布了第三季度全球智能手机市场的最新报告。三份报告均显示，2021年第三季度，由于芯片短缺，供应商难以满足对设备的需求，全球智能手机出货量同比出现了下滑。
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市场调研机构 Counterpoint Research 昨日发布报告称，2021 年第三季度中国智能手机销量达 7650 万部，同比下降 9%，环比增长 3%。
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10月28日，荣耀举办“11.11新品发布会”，正式推出荣耀X30i以及荣耀X30 Max两款新机。其中，荣耀X30i定位轻薄，是目前主流厂商6.7英寸及以上手机中最轻的产品；荣耀X30 Max则拥有7.09英寸超大屏幕，是2021年迄今为止行业内唯一一款5G超大屏手机。
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工业和信息化部网站，2021 年 1-9 月份电子信息制造业运行情况显示，1-9 月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 16.8%，增速比上年同期提高 9.6 个百分点。
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市场研究机构 Omdia 的数据显示，今年第二季度，全球 9 英寸以下面板的市场规模达到 134.1 亿美元（约 856.9 亿元人民币），同比增长 15%。
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2021 年第三季度，由于零部件短缺，厂商难以保证智能手机供应，全球智能手机出货量同比萎缩 6%。 在所有厂商中，三星以 23% 的份额稳居第一。得益于 iPhone 13 的市场早期反响积极，苹果以 15% 的份额重回第二。小米以 14% 的份额位居第三 ，vivo 和 OPPO 紧随其后，均以 10% 的份额并列第五。
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随着手机屏下摄像功能越来越流行，面板制造商纷纷开始进行这方面的尝试。其中，韩国 LG 显示也已经开始开发屏下摄像（UDC）技术。
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据国外媒体报道，半导体显示技术公司京东方预计将向苹果公司供应超过 1500 万块 iPhone 用 OLED 面板，这一数字相当于今年苹果 iPhone 使用的 OLED 面板总量的 10% 左右。
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市场研究机构 Canalys 于 10 月 15 日公布了 2021 年第三季度全球智能手机市场数据。由于全球芯片短缺问题严重，供应商难以满足设备制造商的要求，因此该季度全球智能手机出货量环比下降了 6%。
>>详情在摩尔定律推进趋缓的当下，先进封装越来越火爆。而基于异质整合的SiP封装，虽体积缩减及运算效能不及同质整合SoC 晶片，但对比传统分散式零组件封装所占用的空间与信号传递效率，SiP 封装技术为现行中高阶消费性电子及IoT 产品主要首选方案，且再结合锂电池相关技术发展与容量提升，驱使终端产品如手机晶片、5G 毫米波AiP、蓝牙无线耳机与智慧手表等穿戴装置，多数选用SiP 封装技术为后段加工程序。
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