Imagination Series3NX加速器5G智能手机神经网络
Imagination Technologies宣布：领先的无晶圆厂半导体公司展锐（UNISOC）已在其发布的5G业务新品牌——唐古拉系列中T770 和T760芯片中采用了Imagination的PowerVR Series3NX神经网络加速器（NNA）半导体知识产权（IP）。此次合作是双方在人工智能（AI）、图形处理等领域多年合作的良好延续。
>>详情
12 月 15 日，据 Counterpoint 发布的报告，2021 年第三季度，全球智能手机 AP（应用处理器）/SoC（系统级芯片）出货量同比增长 6%。其中，5G 智能手机 SoC 出货量同比大增近 2 倍。
>>详情
根据外媒 BusinessKorea 报道，三星显示（Samsung Display）预计未来折叠屏手机市场会爆发，为了应对不断增长的 OLED 面板需求，该公司计划将可折叠 OLED 屏产量目标从每年 1700 万片提升至 2500 万片。
>>详情
12月15日，OPPO广东移动通信有限公司（以下简称OPPO）举行线上新品发布会，发布旗下全球首款通过德国莱茵TUV大中华区（以下简称“TUV莱茵”）折叠无忧认证的智能手机系列Find N。
>>详情
最新招聘信息显示，苹果公司正在南加州组建新的工程师团队以开发无线芯片，这些芯片最终可能取代博通和 Skyworks Solutions 等公司提供的组件，减少对第三方芯片制造商的依赖。
>>详情
领先的视频和显示处理创新方案供应商Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体，今日宣布与全球知名的无晶圆厂半导体公司MediaTek达成独立软件供应商协议，共同为采用天玑5G开放架构的移动产品打造先进的影像显示处理单元，为广大OEM厂商实现高端5G智能手机的差异化体验提供强大的视觉技术支持。
>>详情
领先的视频和显示处理创新解决方案提供商Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体，与全球领先的智能设备制造商和创新者OPPO于今日共同宣布，OPPO首款可折叠智能手机Find N采用了Pixelworks的高效色彩与亮度校准技术，让用户在领略“手机变平板”的新奇屏幕体验的同时，享受始终如一的真实色彩和舒适观感。
>>详情
据中证网，手机产业链人士透露，三星现已将 2022 年手机 ODM（原始设计制造）厂商订单放出，闻泰科技拿到三星约 4000 万台订单。
>>详情
OPPO 未来科技大会 2021 今天下午正式开幕，OPPO 创始人兼首席执行官陈明永宣布旗下首个自研芯片 — 马里亚纳 MariSilicon X 发布。
>>详情
中国信通院数据显示，11 月份国内手机出货量为 3530 万部，同比增长 19.2%。1-11 月，国内市场手机总体出货量累计 3.17 亿部。
>>详情
分析机构 Canalys 今日发表文章，表示小米手机在拉丁美洲增长迅速，2021 年第三季度已经成为该地区出货量第三的手机品牌，市场份额 11%。
>>详情
Counterpoint Research 最新的统计数据出炉，小米是 2021 年 10 月印度第一大智能手机，出货量占比 20%。realme 出货量占比 18% 排第二。
>>详情
摩托罗拉在北京联想总部召开新品发布会，正式首发了首款新一代骁龙8旗舰智能手机moto edge X30系列，首发价2999元起。此外，本次发布会还发布了搭载骁龙888 Plus的moto edge S30，首发价1799元起。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
