Analog Devices, Inc.宣布推出完全集成的开放式射频单元（O-RU）参考设计平台，能够帮助无线通信设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。该平台是一套涵盖从光学前传接口到射频的完整解决方案，可对宏基站和小基站的射频单元（RU）进行硬件和软件定制。平台采用业界前沿技术，将推动对先进4G和5G RU的需求，并且支持所有6GHz以下频段和功率版本，包括多频段应用。
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MWC2023世界移动通信大会在巴塞罗那举行。MWC是全球最具影响力的移动通信领域的展览会之一，也是行业最新技术的发布场所和风向标。展会期间，华为数据中心能源及关键供电产品线总裁何波面向全球发布下一代ICT能源解决方案，助力运营商构建极简、绿色、智能的低碳网络。
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致力于支持全球配电系统运营商加快电网数字化的全球电网设备厂商Gridspertise 和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(ST)在2023年美国输配电电网及公共事业展览会(DistribuTECH 2023)上宣布，双方智能电表技术长期合作进入新阶段。
>>详情2023慕尼黑上海电子展将于7月11-13日在国家会展中心（上海）举办。本届展会规模计划扩大至10万平米，参展企业将达到1400+，预计吸引观众7万人次。作为深耕行业多年的专业级电子行业展会，我们每年持续深挖行业热点，紧跟行业发展趋势，致力于每一届都能为来到现场的展商、观众，以及所有关注我们的电子行业从业者们积极策划新展区、新主题，注入新活力，打造出一个优质、崭新、专业、国际化的交流平台。
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ADI Marvell MWC 2023 5G大规模MIMO射频单元平台
ADI通信和云业务事业部市场、系统与技术副总裁Joe Barry表示：“基础设施供应商在开发O-RAN mMIMO射频单元时面临着许多挑战，包括如何获取经过优化的半导体器件。而该平台的性能和效率可确保为成熟及新兴供应商提供业界领先的技术。”
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VIAVI Solutions（VIAVI）（纳斯达克股票代码：VIAV）近日宣布将参加5G及未来无线网络管理演示，展示可维持或提升用户体验的高能效、低功耗蜂窝环境。该演示由亚马逊云科技（AWS）主办，将于2023年世界移动通信大会（MWC）期间，在西班牙巴塞罗那格兰大道菲拉会议中心的AWS Village进行。
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美国模拟半导体制造商微芯科技（Microchip）近日宣布，计划投资8.8亿美元，在未来几年内扩大其科罗拉多州斯普林斯生产基地的碳化硅 (SiC) 和硅 (Si) 芯片产能。此次扩建计划的重要部分，包括开发和升级占地 50 英亩、58 万平方英尺的科罗拉多斯普林斯厂区，加用于汽车、电网基础设施、绿色能源、航空航天、国防应用等领域的碳化硅制造。
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VisIC Technologies大功率氮化镓牵引逆变器BEV电机
近期，VisIC Technologies公司与一家大型汽车主机厂商合作，在其实验室中完成了基于永磁同步电机的大功率逆变器拖载台架测试，成功测试了其 2.2mΩ 650V 半桥功率模块，该模块由 4 个8mΩ 氮化镓功率场效应管并联组成，采用三相桥配置。
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近日，国内领先的碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司宣布完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
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射频和微波设计不再局限于少数国防和航空航天电子工程师，他们挤在黑暗的小隔间里，使用电子表格和原始电路模拟器工作。现在，5G 和汽车等领域需要复杂的射频系统。先进的射频和微波 EDA 工具正在进行电磁 (EM)、热和功率仿真，从系统工程到代工合作伙伴的每个人都会接触到工作流程。
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布与Piera Systems签署全球分销协议。通过这项协议，e络盟将为全球客户供应Piera Systems的IPS系列高精度智能颗粒传感器。该系列传感器具备丰富功能，能够以更低成本带来卓越的测量精度，且其设计可轻松实现集成，因而可广泛部署于办公室、医院和学校等各种环境。
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英飞凌科技股份公司持续扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作。英飞凌是一家总部位于德国的半导体制造商，此次与Resonac Corporation（原昭和电工）签署了全新的多年期供应和合作协议。早在2021年，双方就曾签署合作协议，此次的合作是在该基础上的进一步丰富和扩展，将深化双方在SiC材料领域的长期合作伙伴关系。
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.今天宣布推出一款用于相控阵雷达的紧凑型三芯片电源解决方案。该三芯片解决方案提供可配置的 GaN 偏置点自动校准，使工程师能够在不改变电路板设计的情况下最大限度地提高不同 GaN 功率放大器 (PA) 的系统性能。
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西门子数据驱动型Questa Verification IQ 软件
西门子数字化工业软件日前推出新 Questa™ Verification IQ 软件，面向下一代高性能集成电路 (IC) 的复杂设计挑战，提供开创性的解决方案。Questa Verification IQ 是一款基于团队的云端软件，由数据驱动并采用人工智能 (AI) 技术，有助于加速验证收敛、简化可追溯性、优化资源，促进产品上市速度。
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