联芯通德国chargebyte、prisma sales电动汽车充电桩市场
智能充电通信芯片设计公司-杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通),与可持续电动交通与能源连接的领先解决方案商chargebyte GmbH签署合作备忘录,并与prisma sales service gmbH共同合作,三方齐心大力发展e-mobility生态系统。这三家公司将共同打造符合CCS电动汽车充电系统通信协议ISO 15118的HomePlug® GreenPHY模块,开拓电动汽车和充电桩市场。
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据英国广播公司(BBC)报道,现在,工程师和科学家们正开始研究在海洋表面建立太阳能农场的方法,将电力输送到未通电的地方,比如印度尼西亚,拥有1万多个岛屿,为全国供电是一项巨大挑战,在那里,有100多万人居住的地方不通电。
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近年来,智能汽车蓬勃发展,搭载在汽车上的软件数量和复杂程度呈几何级增长。随着高级别自动驾驶的落地,进一步确立了软件的重要性,标志着传统的汽车电子电气架构已渐渐无法满足车内数据传输、感知计算、软件升级等功能和性能要求,整车架构被重新定义,行业经历了从浅表硬件到深层软件的演变。
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近日,碳化硅(SiC)功率半导体企业昕感科技宣布连续完成数亿元B轮、B+轮融资。该系列融资由新潮集团及金浦新潮领投,安芯投资、耀途资本、达武创投、芯鑫租赁等机构共同参与,老股东蓝驰创投、万物资本持续加码。易凯资本在该系列交易中担任了昕感科技的独家财务顾问。
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晶盛机电外延设备研究所所长刘毅博士表示,该产品历时两年的研发、测试与验证,在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势,与单片设备相比,新设备单台产能增加70%,单片运营成本降幅可达30%以上。
>>详情这项技术将解决当前的一个问题:智能手机照片看到的世界非常不一致。使用 Apple 设备拍摄的照片与使用 Vivo 或三星设备拍摄的照片看起来非常不同,因为它们“看到”的颜色不同。有些人可能会争辩说,一个看起来比另一个看起来更“真实”,但那里存在一定程度的不确定性。通过集成像 S1 这样的多光谱相机系统,可以微调色彩精度并使其看起来更自然。
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氮化镓 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 半导体现已量产并迅速扩大市场份额。 据市场研究公司 Yole 称,到 2027 年底,GaN 和 SiC 器件将占据功率半导体市场的 30%,取代硅 MOSFET 和 IGBT。 这是一个巨大的提升,需要更清楚地了解这些宽带隙 (WBG) 同类产品在基础设计技术、制造实践和目标应用方面的地位。
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近期,博世宣布将在中国苏州建立博世新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地,未来将累计投资约70亿人民币(约9.5亿欧元)。该研发制造基地将生产满足本土市场需求的电气化、自动化的智能交通解决方案和产品。博世也正持续助推欧洲成为“高科技聚集地” 。
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全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)和与致力于打造下一代出行的全球性技术公司采埃孚集团宣布建立战略合作伙伴关系。这其中包括建立一座联合创新实验室,共同推动碳化硅系统和器件技术在出行、工业和能源应用领域的进步。
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安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安森美(onsemi)EliteSiC系列高度优化的最新碳化硅(SiC)产品,适用于能源基础设施应用。与同类竞品相比,这些新器件在现实条件下实现了更低的开关损耗,能够满足下一代能源基础设施系统的更高性能要求。
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全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。这将是 Wolfspeed 公司在欧洲的首座工厂,同时也将成为 Wolfspeed最先进的工厂,并将在欧盟打造突破性创新碳化硅开发与制造中心,以支持满足来自汽车、工业、能源等多种广泛应用不断增长的需求。
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碳化硅供应商Wolfspeed和支持下一代移动出行的技术公司 ZF 宣布建立战略合作伙伴关系,其中包括创建一个联合创新实验室,以推动移动、工业和能源应用的碳化硅系统和设备的进步。 该合作伙伴关系还包括ZF的一项重大投资,以支持计划在德国恩斯多夫建设世界上最先进、最大的 200 毫米碳化硅工厂。
>>详情集成电路是支撑国民经济、社会发展和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业。在集成电路产业链中,电子设计自动化(EDA)是最上游、最核心的基础技术。EDA 为集成电路设计、制造和封装等整个产业提供自动化辅助设计能力,融合了微电子、计算数学、图形学和人工智能等众多前沿技术。2022年12月30日,科技部正式批复同意国家集成电路设计自动化技术创新中心在南京建设。
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