光耦属于流控型元件，以光为媒介传输信号：电→光→电，输入端是发光二极管，输出端是光敏半导体。光耦的核心应用是隔离作用，常用于输入与输出之间无共地的系统。所以输入与输出之间的耐压可达上千伏特。
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从成本与技术角度来看，大功率高压快充正逐步成为新能源汽车的标配，众多主流车企相继推出800V高压平台架构，并加速向1,000V甚至更高电压架构演进升级。大功率快充趋势之下，整车系统及充电桩所配置的半导体元器件都需要重新选型，以适配高压系统对器件耐压等级、耐高温、绝缘、低损耗等方面的更高需求。
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大多数电子系统都需要在供能电压和需要供电的电路电压之间进行某种转换。当电池失去电荷时，电压会下降。某些DC-DC转换可确保电池中更多储存的能源用于为电路供电。此外，如果我们使用110 V交流线路，则无法直接为微控制器等半导体供电。由于每个电子系统几乎都使用电压转换器（也称为电源），因此多年来，它们针对不同的用途进行了优化。当然，优化目标通常是解决方案尺寸、转换效率、EMI和成本。
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如今，自主性和充电时间长是电动汽车普及的重大障碍。为了快速充电，需要更多的电量才能在更短的时间内进行充电。由于车内可用空间有限，电池充电系统必须提供高功率密度；只有这样，才能将这些系统集成到车辆中。
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对于许多更简单的传感器，LIN 接口是将数据传回电子控制单元的最有效方式。在汽车周围添加更多传感器正在开辟新应用并更多地利用 LIN 总线，无论是使用单个收发器还是使用传感器集线器。
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微控制器正在成为工业和商业系统中基于传感器的系统的核心引擎。为传感器应用创建核心平台并仅实施低成本软件和基于固件的更改的能力推动了开发板的可用性和多样性的提高。虽然主要通过串行端口连接，但模拟和混合信号传感器会影响微控制器的性能、操作系统的选择以及整体设计的功率/性能。使用特定应用开发板可简化设计任务并有助于及时完成设计。
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随着现代工业网络逐步支持先进协议，工厂车间的传感器实现远程实时监控和配置成为可能，令生产停机时间大幅缩短。不过，将传感器和执行器连接至安装了进程控制器的接线柜，却仍是一项人工密集型工作，非常繁琐。
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整流电路AC/DC变换应用非常广泛，比DC/AC 逆变器功率范围更广，数量更多。为了降低谐波电流，有源PFC应用越来越广泛，但二极管整流在电机驱动等应用中还是主流的方案，而且功率范围很广，所以了解二极管整流电路工程设计非常重要。
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制造芯片需要很多不同类型的工艺设备，包括沉积、光刻、刻蚀和清洁等设备。大规模生产要求芯片制造商使用大量相同腔室的设备组来执行特定的工艺步骤，例如用于制造3D晶体管的鳍片刻蚀。理想情况下，设备组中的每个晶圆批次都会得到相同的处理，这意味着每个晶圆腔室的运行过程将与其他所有晶圆腔室完全相同。
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