在电力电子应用中，为了满足更高能效和更高开关频率的要求，功率密度正在成为关键的指标之一。基于硅（Si）的技术日趋接近发展极限，高频性能和能量密度不断下降，功率半导体材料也在从第一代的硅基材料发展到第二代的砷化镓后，正式开启了第三代宽禁带技术如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的应用之门。
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在为给定应用选择最佳部件时，可以说电容器比其他无源元件类型更受关注。但是，在有电容器的地方通常会有电感器，因为电气系统通常需要利用电容器的静电特性以及电感器的电磁特性才能正常运行。
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近年来虽然USB Type-C接口凭借着出色的传输速率成为了智能手机的一大标配，但大多数电脑等其它电子都尚在跟进阶段，并没有完全普及。而随着新规格USB Type-C接口性能不断提升，一些最新发售的笔记电脑已经搭载Type-C接口，这导致了电源充电接口不适配的问题。为解决这一问题，大联大诠鼎基于RICHTEK RT6190芯片推出的Type-C PD电源扩展坞方案，可以满足Type-C PD电源充电需求。
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混合动力汽车和电动汽车的日益普及需要使用双电池供电系统。不仅如此，即使在配备内燃机的传统车辆中，近年来对电力的需求也在不断增加，这是为安装在车辆上的众多电子设备和附件供电所必需的。
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光耦亦称光电隔离器或光电耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器(红外线发光二极管LED)与受光器(光敏半导体管)封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光器发出光线，受光器接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了"电-光-电"转换。以光为媒介把输入端信号耦合到输出端的光电耦合器。
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随着现代社会的发展，电力行业正在发生改革与变化，由此出现了很多新的技术和新的趋势。例如技术的进步，不断变化的消费者偏好以及新政策推动了太阳能、储能、微电网的发展。
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本文将重点介绍碳化硅技术在汽车领域的应用和实现。与传统的硅基器件相比，碳化硅 （SiC）组件具有多项优势（例如高效率和低损耗），使其成为多种电源解决方案的正确解决方案。
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