随着碳化硅(SiC)技术的发展，器件也在日趋成熟和商业化，其材料独特的耐高温性能正在加速推动结温从150℃走向175℃，有的公司称，现在已开始研发200℃结温的碳化硅器件。虽然碳化硅很耐高温，但是高温毕竟对器件的性能、故障率、寿命等都有很大的影响。带着这个问题记者采访了安森美(onsemi)汽车主驱功率模块产品线经理陆涛先生。
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射频PCB的仿真优化一直是研究的重要领域，尤其是当手机等智能电子设备更新换代的速度越来越快，如何能快速地迭代现有产品，进行仿真优化是射频工程师关注的重点。保障质量、降低成本、加快迭代速度成为了每个公司的核心竞争力。而一款好的仿真工具，有助于很好的解决以上问题，用最小的花费带来最大的优势。
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在这些 Wi-Fi 网络中部署用于感应的近距离射频 (RF) 电路是围绕雷达技术构建的。与传统的硬件传感器不同，射频传感成本更低且不显眼。由于射频信号的广播性质，射频传感可用于监测多个对象并捕捉大面积环境的变化。
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微机电系统（MEMS）是利用半导体制造工艺和材料，将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制电路等集成于一体的微型器件或系统，其内部结构在微米甚至纳米级。该技术主要用于制造传感器，例如数字罗盘、加速度计、惯性模块、陀螺仪、湿度传感器、麦克风和压力传感器等。在不到20年的时间里，MEMS技术已经从一项有趣的学术研究变成了许多常见产品的组成部分。
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随着物联网、机器学习等技术的兴起，预测性维护和基于条件的维护（PdM / CbM）等新概念进入了人们的视野。简单来讲，预测性维护就是基于从生产现场收集的大量实时数据，利用专门训练出来的预测模型，对机器设备状态做出预判，帮助专业运维人员及时发现存在的问题和隐患，并根据需要主动进行维护的方式。这无疑有助于提高机器设备运作的可靠性，减少停机时间，提高工作效率。
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设计传感器信号调节电子器件及相关校正算法并非易事，而且耗时长。使用硬件传感器仿真器可显著缩短 开发时间。例如，造成温度校正费时的一个主要原因是在环境舱中温度从冷到热循环时间长，可能需要几小时温度才能达到稳定，像典型的三点校正（-55℃、 25℃和85℃）需要八小时。
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电气化是第二次工业革命的典型标志，虽然我们当下正在推动以"工业4.0"为代表的第四次工业革命，但电力依然是国民经济和人民生活主要的能量来源，随着新能源理念的推行，电气化的渗透率在稳步上升。
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在车载领域，车载ADAS ECU、Autonomous ECU等伴随着高度图像处理的系统的CPU、FPGA等随着系统的高性能、高功能化，需要高速动作以及大电流驱动。 另外，在ICT领域，服务器等需要庞大电力的成套设备需要支持大电流化的电源构成。如上所述，高性能、高功能化系统的电源线有高速动作、大电流化的倾向。同时，需要将随着处理器的细微化降低的公称电压控制在狭窄的容许范围内的电源构成。
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