在设计电源时，首先要回答的问题是「是否需要电流隔离？」使用电流隔离可以使电路更安全，抗干扰能力较强，容易实现升降压转换，及较易实现多路输出和很宽的输入电压范围。两种最常见隔离电源的拓扑形式是「反激」和「正向」。但是为了获得更高的功率输出，可以使用其他隔离拓扑如「推挽」、「半桥」和「全桥」。
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在模拟集成温度传感器 LM35D 的1、3 脚接上 15.2V 直流电源，用 BM9205 型数字式万用表的 2V 挡测 3脚（地端）与 2 脚（输出脚）之间的电压，如图 10—30 所示。然后用电烙铁头给LM35D温度传感器加热，随着温度升高，2脚输出电压也上升，如图10—31、图 10—32所示。
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频率差法是在时差法和相差法的基础上发展起来的，是目前常用的方法，可以克服温度的影响。通过测量顺流和逆流时超声脉冲的重复频率差来测量流速，测得的流体流量与频率差成正比。
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氮化镓 (GaN) 半导体在 20 世纪 90 年代初首次作为高亮度蓝色发光二极管 (LED) 投入商业应用，随后成为蓝光光盘播放器的核心技术。自此以后虽已取得长足进步，但在将近二十年后，该技术才因其高能效特性而在场效应晶体管 (FET) 上实现商业可行性。
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要想确保集成电路的可靠性，有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下，集成电路必须能够通过封装有效散热。集成电路封装热仿真有助于预测结温和封装热阻，从而帮助优化热性能以满足特定要求。
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CMOS 反相器的发展为集成电路提供了基本功能，是技术史上的一个转折点。该逻辑电路突出了使 CMOS 非常适合高密度、高性能数字系统的电气特性。
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随着向无碳社会的推进以及能源的短缺，全球对可再生能源寄予厚望，对不断提高能源利用效率并改进逆变器技术（节能的关键）提出了更高要求。而功率元器件和模拟IC在很大程度上决定了逆变器的节能性能和效率。通过在适合的应用中使用功率元器件和模拟IC，可以进一步提高逆变器的功率转换效率，降低工业设备的功耗，从而实现节能。本文将为您介绍在新型逆变器中应用日益广泛的先进功率元器件和模拟IC的特性及特点。
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锂离子电池市场随着双碳政策的推广，被广泛应用在新能源汽车、储能、电子设备中，本文主要剖析了锂离子电池的工作原理、内部构造，对其生产工艺流程逐一介绍，以及化成分容中现有的电流检测技术：分流器、电流传感器进行比较，使读者对锂离子电池有更全面的认识。
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双面涂层电极由活性导电碳、碳纳米管或碳??凝胶形式的石墨碳制成。称为隔膜的多孔纸膜使电极保持分开，但允许正离子通过，同时阻挡较大的电子。纸质隔板和碳电极都浸有液体电解质，两者之间使用铝箔作为集电器，与超级电容器焊片进行电连接。
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