开关特性是功率半导体开关器件最重要的特性之一，由器件在开关过程中的驱动电压、端电压、端电流表示。一般在进行器件评估时可以采用双脉冲测试，而在电路设计时直接测量在运行中的变换器上的器件波形，为了得到正确的结论，获得精准的开关过程波形至关重要。
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本文从实际负载瞬态实验的需求出发，分析了现有电子负载的局限性，针对该不足并结合实际应用需求设计了一款简易实用的小功率电子负载，给出了具体系统框图及设计要点，并据此搭建了原型机进行实验验证。实验结果证明，原型机可以实现既定斜率下的负载跳变，能较好地满足小功率负载瞬变测试的需求。
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一般来说，高频高速PCB板是指频率在1GHz以上印刷电路板，这个定义在业界可能不尽相同。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于通信系统、汽车ADAS系统、卫星通信系统、无线电系统等领域。
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可变电阻传感器可以将一个固定的直流激励电压或电流变换成一个被测量直接函数的电流或电压。在另一类传感器中，移动物体或流体可以通过改变一个LC电路的电感值或电容值来产生一个传感器信号。图1示出了一个基本的交流驱动调谐电路接近式传感器（即L和C）以及采样电阻器R。
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传统测量体温的方法是使用水银体温计，由于水银温度计破损后会导致有害重金属外泄不利于环保，甚至对人体产生伤害，电子体温计势必将逐步替代水银体温计。热敏电阻（Thermistor）的广泛应用为温度量测方法开启了新方向。目前，我们只需根据Thermistor不同温度对应不同电阻值这一特性，即可以通过测量电阻值实现温度量测。本文将说明如何使用纮康科技HY11P32芯片实现快速体温测量。
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VTM 支持高开关频率，因而支持极高的功率密度，是非常小巧的轻量级组件。这是用来减轻测试头重量的主要组件。VTM 极高的效率不仅降低了测试头上所生成的热量，而且还确保满足了这种环境下所需的高可靠性及平均故障间隔时间 (MTBF) 值要求。
>>详情就连接器的接触处而言，影响其阻抗大小的因素有正向力（对于弹性接触结构而言），接触环境，如端子（导体）的表面粗糙度，表面处理方式（如电镀的金属特性和致密性），端子与端子（或其他导体）的结合方式（是焊接or铆合or弹性接触等）。
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在从工业感测到基于手势的用户界面等各种应用中，光学飞行时间 (ToF) 距离测量扮演着重要角色。随着精确、高速多像素 ToF 传感器的出现，开发人员可以实现这些应用中需要的更复杂的三维 (3D) 感测算法。然而，由于多像素光学感测子系统相当复杂，开发时间会较长。
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LIDAR是一种3D传感技术，采用各种波长的脉冲式激光，测量可变距离，检测车辆前方、后方或侧面的物体。LIDAR系统的核心是垂直腔表面发射激光器(VCSEL)，这种半导体器件从顶部表面垂直发射激光。VCSEL从表面垂直发出光，使其成为LIDAR系统的完美器件。
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仪表放大器(IA)是检测应用的主力。本文将探讨一些利用仪表放大器的平衡和出色直流/低频共模抑制(CMR)特性的方法，使得仪表放大器配合阻性传感器（例如应变计）使用，传感器与放大器在物理上分离。本文将提出一些提高此类增益级的抗噪性，同时降低其对电源变化和元件漂移的敏感性的方法。文章还会提供实测性能值和结果以展示精度范围，方便最终用户应用进行快速评估。
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