今年3月下旬，嵌入式技术标准化组织SGET委员会发布了全新的SMARC 2.1规范。新标准与目前的SMARC 2.0规范能完全向下相容，同时新的修订版带来了许多新的功能，如SerDes支持扩展边缘连接，以及多达4个MIPI-CSI摄像头接口，以满足日益增长的嵌入式计算和嵌入式视觉融合的需求。
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP® Semiconductors的QN9090和QN9030片上系统 (SoC)。这两款智能互联解决方案具有强大的CPU和先进的低功耗模式，能够支持蓝牙5低功耗连接和可选的NFC NTAG功能。
>>详情物联网、智能电网通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司，致力研发与深化Wi-SUN FAN技术能量，已率先业界推出VC7351工程样品，它将成为传输速度最快的微功率无线Sub-GHz OFDM SoC，并可支援Wi-SUN FAN广域网络。VC7351 系列是濎通芯的新一代Wi-SUN SoC，支持OFDM调制，传输速率可达2.4 Mbps，在众无线ISM频段中具领先地位，是物联网网络和传感应用的完美解决方案。
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瑞萨电子株式会社今日推出首款集成了蓝牙5（Bluetooth® 5）的RA微控制器（MCU）产品RA4W1，支持低功耗蓝牙。在单芯片56引脚QFN封装内集成了48 MHz 32位Arm® Cortex®-M4内核和蓝牙5内核。
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日前，Vishay 宣布推出八款新款采用铁粉材料，符合WPC（无线充电联盟）标准的无线充电线圈--- IWAS系列和IWTX系列，直接取代2017年宣布停产的器件。Vishay Dale接收和发射线圈采用耐用结构和高磁导屏蔽，效率高于各种工业标准尺寸器件。
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日前，驰为（Chuwi）在海外发布了新款迷你机，LarkBox，一台可以捧在手掌心的x86 PC，官方称它是目前可最便携的一款支持4K视频的迷你电脑。
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高度集成电源管理、充电、AC／DC电源转换、蓝牙低功耗、低功耗Wi-Fi和工业IC供应商Dialog半导体公司今天宣布，推出DA14531 SmartBond TINY模块，助力客户开发下一代连接设备。
>>详情村田推出了MonoBK DC-DC转换器系列。该系列的第一款产品MYWGC3R53FFW92RAE具有过流（OCP），过压（OVP），欠压（UVP）和过热（OTP）保护。
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Cohda Wireless宣布，其C-V2X评估套件现已配备紧凑、坚固耐用且防风雨的路侧单元（RSU）外壳，可在中国各地顺利进行室外部署。Cohda的MK6C EVK于2019年7月在中国推出，并于同年10月成功通过了中国标准规范的一致性测试。
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贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的QN9090DK开发套件。QN9090DK 套件包含一个带NFC 标签和多个扩展选项的载板、一个QN9090模块和扩展板，可帮助设计工程师评估QN9090T 低功耗蓝牙片上系统 (SoC)。
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据The Verge报道，高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术，以实现更可靠的连接，同时还集成了专用硬件，可以实现混合主动降噪技术，且支持语音助手。
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Bowers ＆ Wilkins，Formation无线系列扬声器
2020-03-23 11:00:50Bowers & Wilkins宝华韦健，正式向中国市场推出全新Formation无线系列扬声器。该系列产品在延续品牌 -- “优秀的扬声器必须能够准确、无误地向听者传递录制的声音”的宗旨上，加持具有革命性的Formation 专用网络技术，带来殿堂级的听觉享受。
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Nordic Semiconductor宣布推出其广受欢迎且经过市场验证的nRF52系列中的第六款产品nRF52820蓝牙5.2系统级芯片(SoC)。这款器件是功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)、蓝牙mesh、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有低端无线连接解决方案。
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英飞凌科技股份公司推出面向移动消费终端的全新OPTIGA™ Connect eSIM解决方案，进一步壮大其嵌入式SIM（eSIM）的产品阵容。该解决方案全面支持从3G到5G的所有GSMA标准，可以安全地面向所签约的运营商网络进行登网鉴权。得益于其小巧的外形，它是智能手机、平板电脑以及智能手表或健身手环等可穿戴设备的完美搭档。
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