Marvell，5G 无线网络，OCTEON Fusion 处理器
2020-03-09 15:07:20Marvell 近日发布新一代 OCTEON Fusion® 处理器系列产品，基于 OCTEON® TX2 平台设计，面向无线通信基站的基带及智能射频单元应用。5G 无线网络有望大幅改善带宽和时延，提供卓越的服务水平，并为移动运营商解锁新的应用场景。为了实现这一愿景，5G 无线网络基础设施需要更高的处理能力，而OCTEON Fusion 经过专门的优化以满足这一激增的计算需求。
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诺基亚与英特尔双方已经就集成了计算、连接以及加速技术的全新英特尔凌动P5900处理器展开了密切的合作。此外，双方共同开发的定制芯片解决方案已经用于诺基亚AirScale无线接入产品中，成为其“由ReefShark驱动的”5G产品组合的一部分，面向全球发售
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是德科技，Keysight N9021B MXA X 系列信号分析仪
2020-03-04 10:18:38是德科技今日推出新型 Keysight N9021B MXA X 系列信号分析仪。这款分析仪在更高频率下具有卓越的相位噪声性能，配置先进的测试软件，可改善工作流程且符合 3GPP 5G 新空口（NR）标准，因此是设计验证和制造工程师的理想选择。
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Silicon Labs，无线SoC，EFR32MG22（MG22）系列产品
2020-02-20 15:16:00Silicon Labs宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22（MG22）系列产品是专为Zigbee Green Power（绿色能源）应用而优化的最小、最低功耗的SoC，扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。
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Marvell，5G基础设施，双端口 400GbE MACsec PHY收发器
2020-02-10 13:52:16Marvell近日宣布推出双端口 400GbE MACsec PHY收发器，整合了256位加密和C类精确时间协议（PTP）时间戳技术，为下一代网络基础设施带来了先进的性能、更高的安全性以及更快的传输速度。该收发器基于硬件的点对点加密技术，支持400G以太网速率，其目前正部署于云服务、运营商及企业网络中，可以满足市场对增强数据安全性的需求。
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日前，三星宣布推出业界首款第三代HBM2E内存，新的HBM2E内存由8颗16Gb的DRAM颗粒堆叠而成，单个封装可以达到16GB的总容量，并且其拥有高达3.2Gbps的传输速率。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）已推出“TLP2363”，这是一款用于可编程逻辑控制器(PLC) 24V数字输入接口的10Mbps高速通信逻辑输出光电耦合器。出货即日起启动。
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Nordic Semiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳电子科技有限公司已选择使用Nordic支持蓝牙5.1测向功能的nRF52832低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)系统级芯片(SoC)和nRF52811 SoC以助力其 HJ-380和HJ-180紧凑型模块。
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Maxim宣布推出业界最小的2引脚双向直流电力线通信(PLC)器件MAX20340，在超低功耗便携式和可穿戴应用中将充电底座的供电和通信接口尺寸减小80%。通过单根线路供电并进行数据通信，MAX20340省去了充电底座与真无线耳机、手环及其他小型可穿戴低压设备间通信所需的引脚和分立器件。
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Silicon Labs， EFR32BG22系列蓝牙单芯片，个人医疗设备
2020-01-10 14:51:16Silicon Labs与全球先进定位系统领先供应商Quuppa公司共同宣布合作推出高精度的室内资产跟踪解决方案，该方案基于利用了先进的到达角（AoA）技术的蓝牙低功耗（Bluetooth® Low Energy）测向（Direction Finding）功能。该方案结合了Quuppa的智能定位系统（Intelligent Location System™）以及采用Silicon Labs领先的新型EFR32BG22系列蓝牙单芯片所打造的蓝牙低功耗资产标签。
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Silicon Labs，EFR32BG22， 蓝牙5．2 SoC
2020-01-10 14:00:51Silicon Labs宣布推出新型Bluetooth®片上系统（SoC）解决方案，完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈，满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。其EFR32BG22（BG22）SoC扩展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平台，并为开发人员提供了优化的蓝牙连接解决方案，支持新的蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙Mesh。
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Dialog半导体公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531。
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贸泽， NXP S32K MCU ，S32K ISELED微控制器， LED照明
2020-01-02 15:53:08贸泽电子即日起备货NXP Semiconductors的S32K ISELED微控制器。作为NXP的S32K系列汽车级微控制器的一员，S32K ISELED器件具有与其他成员相同的功能，并且增加了ISELED通信协议。ISELED是一个开放的联盟，致力于提供专门针对汽车和工业应用的下一代智能LED 照明技术。
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nRF21540 RF前端模块是经过优化以提高Nordic nRF52和nRF53系列先进多协议无线SoC的链路预算的范围扩展器，具有+21 dBm TX输出功率和13 dB RX增益，与nRF52系列SoC结合使用时，可确保实现出色的链路预算，扩展范围达到16倍Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪声放大器(PA/LNA)产品nRF21540TM RF前端模块(FEM)，完美补充了Nordic的nRF52和nRF53系列多协议系统级芯片(SoC)。
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英飞凌NFC PWM(脉冲宽度调制)系列NLM0011/NLM0010为LED驱动器提供了快速并且经济高效的近场通信(NFC)编程的实施。通过NFC进行的非接触式交换来替代劳动密集型的 “插入式电阻(plug-in resistor)” 电流设置方法，从而提升了运作效率，并且最大程度地提高了价值链的灵活性。这项技术减少了LED驱动器的种类，从而简化了LED模块的选择，并允许在配置过程结束时进行配置。NFC-PWM系列NLM0011/NLM0010在儒卓力电子商务网站www.rutronik2
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