贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors的QN9090DK开发套件。QN9090DK 套件包含一个带NFC 标签和多个扩展选项的载板、一个QN9090模块和扩展板，可帮助设计工程师评估QN9090T 低功耗蓝牙片上系统 (SoC)。
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据The Verge报道，高通公司宣布推出两款专为无线耳机设计的新型蓝牙芯片——QCC514x和QCC304x SoC。这两款芯片组都将支持高通公司的TrueWireless镜像技术，以实现更可靠的连接，同时还集成了专用硬件，可以实现混合主动降噪技术，且支持语音助手。
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Bowers ＆ Wilkins，Formation无线系列扬声器
2020-03-23 11:00:50Bowers & Wilkins宝华韦健，正式向中国市场推出全新Formation无线系列扬声器。该系列产品在延续品牌 -- “优秀的扬声器必须能够准确、无误地向听者传递录制的声音”的宗旨上，加持具有革命性的Formation 专用网络技术，带来殿堂级的听觉享受。
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Nordic Semiconductor宣布推出其广受欢迎且经过市场验证的nRF52系列中的第六款产品nRF52820蓝牙5.2系统级芯片(SoC)。这款器件是功耗超低的低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy /Bluetooth LE)、蓝牙mesh、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有低端无线连接解决方案。
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英飞凌科技股份公司推出面向移动消费终端的全新OPTIGA™ Connect eSIM解决方案，进一步壮大其嵌入式SIM（eSIM）的产品阵容。该解决方案全面支持从3G到5G的所有GSMA标准，可以安全地面向所签约的运营商网络进行登网鉴权。得益于其小巧的外形，它是智能手机、平板电脑以及智能手表或健身手环等可穿戴设备的完美搭档。
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Nordic Semiconductor的2.4GHz RF前端模块(FEM) nRF21540是“即插即用”型范围扩展器产品，与nRF52和nRF53系列多协议无线SoC或其他无线电产品结合使用时，可以改进覆盖范围和连接稳健性。nRF21540只需要最少量的外部组件。
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Silicon Labs宣布推出完整的以太网供电（PoE）产品组合，旨在为添加90W PoE到供电端设备（PSE）和受电端设备（PD）时降低设计成本和复杂度。全新的90W PoE产品组合符合IEEE 802.3bt标准，该标准将标准PoE功率提高了一倍以上，扩展了无线接入点和IoT无线网关的功能。
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Marvell，5G 无线网络，OCTEON Fusion 处理器
2020-03-09 15:07:20Marvell 近日发布新一代 OCTEON Fusion® 处理器系列产品，基于 OCTEON® TX2 平台设计，面向无线通信基站的基带及智能射频单元应用。5G 无线网络有望大幅改善带宽和时延，提供卓越的服务水平，并为移动运营商解锁新的应用场景。为了实现这一愿景，5G 无线网络基础设施需要更高的处理能力，而OCTEON Fusion 经过专门的优化以满足这一激增的计算需求。
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诺基亚与英特尔双方已经就集成了计算、连接以及加速技术的全新英特尔凌动P5900处理器展开了密切的合作。此外，双方共同开发的定制芯片解决方案已经用于诺基亚AirScale无线接入产品中，成为其“由ReefShark驱动的”5G产品组合的一部分，面向全球发售
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是德科技，Keysight N9021B MXA X 系列信号分析仪
2020-03-04 10:18:38是德科技今日推出新型 Keysight N9021B MXA X 系列信号分析仪。这款分析仪在更高频率下具有卓越的相位噪声性能，配置先进的测试软件，可改善工作流程且符合 3GPP 5G 新空口（NR）标准，因此是设计验证和制造工程师的理想选择。
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Silicon Labs，无线SoC，EFR32MG22（MG22）系列产品
2020-02-20 15:16:00Silicon Labs宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22（MG22）系列产品是专为Zigbee Green Power（绿色能源）应用而优化的最小、最低功耗的SoC，扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。
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Marvell，5G基础设施，双端口 400GbE MACsec PHY收发器
2020-02-10 13:52:16Marvell近日宣布推出双端口 400GbE MACsec PHY收发器，整合了256位加密和C类精确时间协议（PTP）时间戳技术，为下一代网络基础设施带来了先进的性能、更高的安全性以及更快的传输速度。该收发器基于硬件的点对点加密技术，支持400G以太网速率，其目前正部署于云服务、运营商及企业网络中，可以满足市场对增强数据安全性的需求。
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日前，三星宣布推出业界首款第三代HBM2E内存，新的HBM2E内存由8颗16Gb的DRAM颗粒堆叠而成，单个封装可以达到16GB的总容量，并且其拥有高达3.2Gbps的传输速率。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation，简称“东芝”）已推出“TLP2363”，这是一款用于可编程逻辑控制器(PLC) 24V数字输入接口的10Mbps高速通信逻辑输出光电耦合器。出货即日起启动。
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