恩智浦半导体今天宣布推出全新的CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统（SoC），为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。
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全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Technology Co., Ltd.（以下简称“LAPIS Technology”）成功开发出一款适用于广域网构建的多频段无线通信LSI“ML7436N”。
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案，该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
>>详情德州仪器（TI）今日推出了一款新型汽车电池监控器和平衡器，可在高达800 V的系统中精准报告电压测量值。此外，BQ79616-Q1简化了混合动力（HEV）和电动汽车（EV）的安全完整性等级ASIL D的合规性程序。
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支持电视和条形音箱用无线将音频信号传输到环绕声和低音炮音箱，以获得身临其境的声效体验
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基于长期的合作与研究，泰克协助上海交大“区域光纤通信网与新型光通信系统”国家重点实验室（以下简称光纤国重）搭建起一套业界领先的光通信测试平台
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英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出全新 EiceDRIVER™ 2EDL8 栅极驱动 IC 产品系列，以满足移动网络基础设备DC-DC 电信砖的增长需求。
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全球嵌入式厂商研华科技荣幸地宣布推出EPC-T4286嵌入式工控机，作为研华EPC-T系列的最新产品，EPC-T4286具有体积小巧、性能强劲的特点。
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现在无线耳塞品牌与产品数量多到难以统计，但我们看到新的和现有的制造商进入这一业务的爆炸性增长的原因之一是高通公司提供的蓝牙音频SoC
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伍尔特电子扩充了其AEC-Q200产品组合，可贴装SMT型号WE-RCIS系列产品是符合AEC-Q200标准的无线电干扰抑制扼流圈。
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出新产品以扩大其在市场上独一无二的STM32WL远距离SubGHz无线系统芯片(SoC)产品系列，新产品可为多元化的大众市场应用提供灵活的配置和封装选择。
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伟创力电源模块（Flex Power Modules）现已在其带内置数字接口的BMR491系列高密度DC/DC转换器中加入一种新器件。
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高可靠性、高性能的氮化镓(GaN)功率转换产品的先驱和全球供应商Transphorm Inc. (OTCQB: TGAN)今日宣布供应其SuperGaNTM自主品牌旗下的首款Gen V器件的样品。
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