Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出骁龙7系最新5G移动平台——Qualcomm®骁龙™750G 5G移动平台，旨在提供真正面向全球市场的5G能力、出色的HDR游戏体验以及绝佳的终端侧AI性能。目前已有超过275款采用骁龙7系移动平台的终端设计已发布或正在开发中，其中包括140款5G产品。
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矢量网络分析仪的市场和应用范围在最近几年急剧增长，并且还在继续。增长不仅仅是由我们生活中的微波、吉比特高速信号和无线信号的普及所驱动，还包括在安全空间、介质材料、组织和复合材料中的穿透、短程雷达成像和近距离探测应用的拓展。
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T1 电信加速器卡在大幅降低 CPU 核心数、成本和功耗的同时，提供了更高的网络性能，助力实现简化、高效的 5G 虚拟化基础设施
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Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) 宣布推出业内首款无线电池管理系统(无线BMS)，使汽车制造商能够更加灵活地将电动汽车平台扩展至多种车型实现量产。作为首款用于量产电动汽车的无线电池管理系统，无线BMS将在通用汽车搭载Ultium电池平台的量产车辆中首度亮相。
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致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙（Bluetooth® Low Energy）产品系列。Silicon Labs可为蓝牙5.2提供优异的性能、灵活性及封装选择，包括片上系统（SoC）、系统级封装（SiP）、模块和网络协处理器（NCP）等产品。Silicon Labs物联网（IoT）解决方案具有一流的性能、先进的安全性，并且
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WattShare技术将消费类电子产品、工业和医疗移动设备转变为无线充电中枢
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今天， MediaTek（联发科）宣布推出5G平台T750，面向新一代5G CPE无线产品，以及5G固定无线接入（FWA）和移动热点（MiFi）等设备，为家庭、企业和移动用户带来高速5G连接。
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泰克科技最新推出8系列采样示波器平台，全新光收发机测试平台缩短了测试时间，提高了可重复性，解决了光器件制造商面临的测试挑战，满足了对更高带宽和网络容量的需求。
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深圳纽迪瑞科技开发有限公司（简称“纽迪瑞科技”，即“NDT”）宣布推出新一代通用型Micro Single Key（MSK）压感触控方案，广泛适用于智能家居等物联网应用场景。当前，包括家电在内的智能家居终端正面临联网化、智能化的迭代升级，App控制、屏幕触控等人机交互界面逐渐成为主流。
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意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装，将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。
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器件通过AEC-Q200认证，工作温度达+155 C，采用2525外形尺寸，降低失真，减小串扰
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Silicon Photonics芯片吸引着公司和研究人员的主要原因是成本低，功耗低，其中Si是导光的良好材料。随着CMOS晶体管尺寸逐渐减小，光学器件却无法继续缩减，成了研究人员极其关注的一个研究方向。
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