TI,反极性保护,单芯片60V电熔丝,TPS2660,反向电流阻断,适用于用于工业汽车和通信基础
2016-11-01 14:56:03TI推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝,提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能,是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的电源管理市场上集成度最高的电熔丝
>>详情莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出基于全新ECP5-5G器件的IP和解决方案,该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员,适用于工业和通信应用。
>>详情雅特生科技,MaxCore平台,佰才邦,MEC虚拟实境解决方案
2016-10-27 13:25:25雅特生科技宣布该公司的MaxCore平台获得中国联通网络技术研究院(China Unicom Network Technology Research Institute)与佰才邦(Baicells)公司的青睞,成为两家公司全新开发的移动边缘计算(MEC)虚拟实境(VR)直播解决方案的计算平台。
>>详情为满足不断增长的数据需求,无线网络运营商正积极增添新的网络频谱以提升容量。近期发布的一份报告显示,至2020年,音频和视频流媒体内容将占网络流量的80%,届时将有超过200亿的物联网设备接入网络
>>详情ST,微型无线充电芯片组,STWBC-WA充电发射控制器,STWLC04无线充电接收器
2016-10-24 14:56:59ST推出微型无线充电芯片组,可节省电路板空间,简化机壳设计和密封,缩短研发周期,适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监视器、医疗传感器和遥控器。
>>详情Amp'ed RF Wireless Technology ,低功耗蓝牙5.0,堆栈源代码
2016-10-19 09:33:28Amp'ed RF Wireless Technology 宣布推出一款行业首创产品,面向希望拥有源代码的芯片制造商和物联网企业提供 Ampe'd UP Host BLE(低功耗蓝牙)软件协议堆栈授权,方便他们进一步在其系统芯片(SoC)中开发自己的低功耗蓝牙。
>>详情Littelfuse,热保护浪涌保护装置,LED照明,LSP05GI
2016-10-14 10:16:43Littelfuse推出新的热保护浪涌保护装置产品系列,该产品系列能够为室外及商用LED照明设施提供强大的瞬变过压保护。
>>详情Silicon Labs网状网络模块,Thread,ZigBee连接,MGM111,于Mighty Gecko片上系统
2016-09-29 11:10:48Silicon Labs推出针对网状网络应用、支持一流ZigBee和Thread软件的Wireless Gecko模块系列新品。Silicon Labs新型MGM111模块是基于Mighty Gecko片上系统(SoC)器件的全系列多协议模块中的首款产品
>>详情是德科技,802.11ad测试解决方案,无线设备,E7760A测试解决方案
2016-09-26 15:31:46是德科技公司日前宣布,其 802.11ad 设备测试解决方案开始批量上市。E7760A 宽带收发测试仪配置灵活,外形小巧,是支持 IEEE 802.11ad 无线标准的综合测试解决方案。
>>详情是德科技,Propsim F32信道仿真器,高效测试LTE小基站性能
2016-09-22 13:00:54是德科技公司日前宣布,其Propsim F32 信道仿真器现已具备新功能。这些功能使设备制造商和移动运营商能够有效地验证支持LTE 热点、室内(LTE-Hi)小基站和LTE 辅助授权接入(LTE-LAA)双连通技术的终端设备和网络设备性能。
>>详情TI今日宣布推出业界功耗最低的双频无线微控制器(MCU),这款已量产的MCU可以在单芯片上支持Sub-1 GHz和Bluetooth低功耗连通性。作为TI引脚和软件兼容的SimpleLink超低功耗平台的一员,这款全新的SimpleLink双频CC1350无线MCU能够帮助开发人员利用一个微型单芯片取代以往的三芯片解决方案,同时降低设计的复杂度、节省功耗、成本和电路板空间。
>>详情TDK株式会社开发出了全新的音频线噪音滤波器 MAF1005G系列产品,为其音频线用EMC产品阵容添加了三种新型产品,尺寸仅为1.0 mm x 0.5 mm x 0.5 mm。
>>详情瑞萨,工业自动化远程I/O从站应用,EtherCAT专用通信SoCEC-1
2016-08-24 14:58:52瑞萨电子(中国)于今日宣布推出EtherCAT专用通信SoCEC-1。该工业以太网解决方案设计用于传感器或执行器等从站设备以及配备通信功能的I/O模块之上,可显著提高工厂的生产效率。
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