ST，任天堂Nintendo Switch游戏机，STM32微控制器，NFC控制器，运动传感器，触屏控制器
2017-03-27 17:05:56ST 宣布，任天堂最新的Nintendo Switch 游戏机采用意法半导体的先进半导体解决方案，其中包括运动传感器、触屏控制器、STM32微控制器和NFC控制器。
>>详情三菱电机株式会社，100Gbps小型集成APD ROSA，高速光纤通信用光纤收发器
2017-03-22 10:12:39三菱电机株式会社将于6月1日开始提供可为光纤收发器的小型化和低功耗化做贡献的“100Gbps小型集成APD ROSA”的样品，这是一款在传输距离为40km、传输速率为100Gbps的高速光纤通信中使用的接收模块的新产品。
>>详情Marvell，10GbE，25GbE数据中心，模块化方案，PresteraPX，被动式智能端口扩展器
2017-03-14 15:01:33Marvell推出了新款PresteraPX被动式智能端口扩展器（PIPE），旨在大幅度降低数据中心的功耗、复杂性和成本。
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NVIDIA Jetson TX2，赋能终端设备实现人工智能
2017-03-08 13:25:30NVIDIA公司今日宣布推出NVIDIA Jetson TX2，这一仅有信用卡大小的平台可为终端应用提供人工智能计算支持，助力打造高度智能化的工厂机器人、商用无人机和智能摄像头等，全面开启人工智能城市的大门。
>>详情泰利特，2017 MWC，蓝牙低能耗BlueMod＋S50单模模块
2017-03-06 11:14:322017世界移动通信大会（MWC）近日在西班牙巴塞罗那举办，全球物联网推动者泰利特在展会期间推出了蓝牙低能耗BlueMod＋S50单模模块，同时扩展其备受欢迎的xE866高性能低功耗模块家族产品，以满足更广泛的物联网应用的需求。
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Dialog，蓝牙5．0 SoC，DA14586，SmartBond系列
2017-03-02 16:11:44高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（BLE）技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出其SmartBond系列的下一代产品DA14586。
>>详情展讯通信作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日在2017世界移动通信大会（MWC）上宣布推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G－IA。
>>详情ST，安全非接触式支付，物联网，NFC技术，ST21NFCD NFC控制器
2017-02-27 09:34:35意法半导体发布了面向非接触式支付支付和数据交换的新一代NFC芯片，共有三款新产品，包括一款ST21NFCD NFC控制器和两款ST54系统级封装(SiP)系列产品。
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为智能家居、智能门锁市场和智能保险箱市场以及无人值守的支付系统提供领先智联技术的上海四弘网络科技有限公司今天发布全球首款内置MQTT协议的GPRS模块。
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Silicon Labs，zigbee技术，生迪公司，Sengled，Element可连接灯泡
2017-02-23 10:21:58Silicon Labs宣布为中囯生迪公司（Sengled）屡获殊荣的Element可连接灯泡提供最佳的zigbee技术。Silicon Labs的无线SoC和zigbee协议栈使得Element灯泡能够轻松地连接到部署在智能家庭中的多节点网状网络。
>>详情Molex，SST IP67 PB3远程模块，on－board PROFIBUS＊，以太网通信端口
2017-02-20 15:13:39Molex公司推出SST IP67 PB3远程模块，该器件是具有on－board PROFIBUS＊和以太网通信端口的链接器件，针对为Rockwell Logix控制器增添PROFIBUS主从连通性提供了快速简便的解决方案。
>>详情RDA，超高频TDD LTE－A射频功率放大器，3．5GHz 频段
2017-02-10 14:33:41锐迪科微电子推出一款用于3．5GHz 频段的 LTE－-A 射频功率放大器（以下简称 PA）RPM6442，此款芯片可同时覆盖 Band42和 Band43。RPM6442的推出标志着 RDA 成为首家能够量产超高频 LTE－A 射频 PA 的本土企业。
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