HMS工业网络公司，Anybus CompactCom40系列新版本，自动化设备与CC－Link IE现场网络通信
2016-11-16 10:45:45HMS工业网络公司推出了其Anybus CompactCom40系列的一个新版本，从而成功实现了对该系列的扩展，这将让任何自动化设备能与CC－Link IE现场网络通信。
>>详情紫光锐迪科，物联网芯片RDA5981，全集成低功耗WiFi芯片
2016-11-10 11:29:56恰逢中国半导体的年度盛会IC CHINA 2016在上海召开之际，紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“锐迪科”）宣布发布一款全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981。该芯片可以降低设备的尺寸、开发成本及功耗，同时提升设备的计算能力、安全能力以及其他各项特性。
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新型BGM12x SiP模块， Blue Gecko无线SoC， 蓝牙SiP模块
2016-11-09 10:27:34Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth® low energy）系统级封装（system-in-package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积（包括天线间隙）缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化。
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Marvell，完全兼容IEEE 802．3by 25G标准，25G PHY 收发器
2016-11-07 11:44:54网络带宽需求的不断增长是数据中心面临的最大痛点之一，为了满足不断增长的带宽需求，数据中心正在从 10G向 25G 以太网转变。为实现这个目标，IEEE开发了802．3by标准，详细定义25G以太网规格，并于最近通过审批。
>>详情Qorvo，氮化镓芯片晶体管，GaN，TGF2933－36，TGF2941－42，通信／雷达和国防RF系统应用
2016-11-04 10:45:55Qorvo发布了一系列六款全新的氮化镓（GaN）芯片晶体管TGF2933－36和TGF2941－42，新产品的高频性能更出色，噪声更低，这对先进的通信、雷达和国防RF系统应用而言甚为关键。
>>详情恩智浦，多协议无线微控制器解决方案，Kinetis KW41Z微控制器
2016-11-03 15:12:03恩智浦半导体今日宣布业内首款单片式多协议无线连接微控制器（MCU）开始供货，Kinetis KW41Z微控制器(MCU)系列全面推出。该微控制器(MCU)系列支持同时运行Bluetooth低能耗(BLE) v4．2和基于IEEE 802．15．4的Thread协议，且具备足够存储容量（512 KB闪存和128 KB SRAM）,可运行所有应用程序。
>>详情TI，反极性保护，单芯片60V电熔丝，TPS2660，反向电流阻断，适用于用于工业汽车和通信基础
2016-11-01 14:56:03TI推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝，提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能，是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的电源管理市场上集成度最高的电熔丝
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莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出基于全新ECP5－5G器件的IP和解决方案，该器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互连FPGA产品系列的最新成员，适用于工业和通信应用。
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雅特生科技，MaxCore平台，佰才邦，MEC虚拟实境解决方案
2016-10-27 13:25:25雅特生科技宣布该公司的MaxCore平台获得中国联通网络技术研究院(China Unicom Network Technology Research Institute)与佰才邦(Baicells)公司的青睞，成为两家公司全新开发的移动边缘计算(MEC)虚拟实境(VR)直播解决方案的计算平台。
>>详情为满足不断增长的数据需求，无线网络运营商正积极增添新的网络频谱以提升容量。近期发布的一份报告显示，至2020年，音频和视频流媒体内容将占网络流量的80%，届时将有超过200亿的物联网设备接入网络
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ST，微型无线充电芯片组，STWBC－WA充电发射控制器，STWLC04无线充电接收器
2016-10-24 14:56:59ST推出微型无线充电芯片组，可节省电路板空间，简化机壳设计和密封，缩短研发周期，适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监视器、医疗传感器和遥控器。
>>详情Amp＇ed RF Wireless Technology ，低功耗蓝牙5．0，堆栈源代码
2016-10-19 09:33:28Amp＇ed RF Wireless Technology 宣布推出一款行业首创产品，面向希望拥有源代码的芯片制造商和物联网企业提供 Ampe＇d UP Host BLE（低功耗蓝牙）软件协议堆栈授权，方便他们进一步在其系统芯片(SoC)中开发自己的低功耗蓝牙。
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Littelfuse，热保护浪涌保护装置，LED照明，LSP05GI
2016-10-14 10:16:43Littelfuse推出新的热保护浪涌保护装置产品系列，该产品系列能够为室外及商用LED照明设施提供强大的瞬变过压保护。
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Silicon Labs网状网络模块，Thread，ZigBee连接，MGM111，于Mighty Gecko片上系统
2016-09-29 11:10:48Silicon Labs推出针对网状网络应用、支持一流ZigBee和Thread软件的Wireless Gecko模块系列新品。Silicon Labs新型MGM111模块是基于Mighty Gecko片上系统（SoC）器件的全系列多协议模块中的首款产品
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