TI，MSP430 USB LaunchPad，NFC BoosterPack
2013-09-13 10:34:19TI推出倍受期待的 MSP430™ USB LaunchPad 评估套件以及针对其 USB 微控制器的配套软件支持产业环境，其设计得到了工程设计及制造商社区的支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低功耗 MSP430F5529 微控制器 (MCU) 基础之上，可针对各种低功耗消费类、工业、医疗以及无线连接应用，为各种不同经验水平的工程师及制造商提供更多的连接、存储器以及性能选项。
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ST发布了一款拥有业界最高能效最高的Bluetooth4.0低功耗单模芯片。新款芯片解决方案可为健身护腕、智能眼镜或互动服装等各种无线智能应用配件实现更长得的电池使用寿命，及更小、更轻的电池尺寸。
>>详情Microsemi，无线基础网络，移动回程应用，SyncE／IEEE1588－2008，时钟芯片
2013-08-29 11:31:26Microsemi宣布提供高集成度单芯片时钟卡器件系列，支持用于包括4G和LTE应用的包网络的同步以太网(Synchronous Ethernet, SyncE)和 IEEE 1588-2008。高集成度ZL30361、ZL30362 和 ZL30363器件提供了无线网络同步所需的全部关键因素，包括相位对齐和频率恢复。这些市场领先的器件现在可供货，目前被用于相位同步性能至关重要的无线回程产品。 与竞争对手的方案相比，美高森美新型时钟芯片具有最高的灵活性、最小封装尺寸(13mm x 1
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安捷伦科技公司推出最新款 1 MHz 至 3 或 6 GHz PXIe 矢量信号分析仪 M9391A，它具有高达 160 MHz 的带宽，是为测试最新无线标准而专门设计的。
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艾法斯控股公司旗下的全资子公司艾法斯有限责任公司今日宣布推出全新的3920B数字无线电台综合测试仪，它适用于模拟AM和FM、数字P25、P25 Phase II、DMR、NXDN™、dPMR、TETRA和TEDS等技术。
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Microchip，照明通信开发平台，DMX512A，DALI
2013-08-19 15:45:22Microchip推出照明通信开发平台。这个全功能的通用照明开发平台提供了创建一个DMX512A或DALI照明网络所需的全部组件，为用户提供了一个完整的“开箱即用”体验。这有助于照明工程师利用Microchip丰富的8位、16位和32位PIC®单片机，以及模拟、无线和人机界面解决方案，设计智能照明和控制系统。该入门工具包包括两个主板、两个通信接口适配器（DALI或DMX512A）、一个原型设计板和所需的电缆/电源。
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Linear推出一款具有可扩展至 6GHz 之非常宽频率范围的高性能混频器 LTC5510。该器件在 30MHz 至 6GHz 的频率范围内提供了一个连续的 50Ω 匹配输入，同时还提供了出色的线性度和增益平坦度。
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艾法斯控股公司旗下的全资子公司艾法斯有限公司日前宣布：推出支持在多个移动终端或用户设备(UE)上实现载波聚合的TM500 Multi-UE LTE-A测试移动终端。
>>详情TriQuint半导体公司今天发布了12款新型产品，重点强调两个完整的射频芯片组系列。这些产品用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15GHz和23GHz点对点 (PtP) 无线电。
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ST，METERS AND MORE，开放式通信标准，智能电表IC
2013-06-28 09:55:30ST发布全球首款支持METERS AND MORE开放式通信标准的智能电表IC，新产品让智能电表设备通过电力线通信（PLC）技术实现广泛的互联互通，将有助于推动智能电网带为环境、消费者和供电企业带来最大化利益。
>>详情IDT今天宣布对低噪声计时芯片组进行优化，以满足无线基站收发台（BTS）射频卡应用。这款全新芯片组产品对 IDT 广泛的通信信号链产品系列进行了补充，为工程师提供所需的工具，帮助他们解决相位噪声相关的挑战，并建立一流的无线系统。
>>详情随着消费者对高速无线宽带网的需求迅猛增长，智能手机和平板电脑等移动产品需要采用更复杂的射频电路。为满足这一市场需求，提高移动设备射频前端的性能，并缩减电路尺寸，ST发布全新优化的先进制程。
>>详情TI宣布推出动态 NFC 应答器 RF430CL330H 硬件，实现便捷低成本的无线设置，同步推出的还有 TI 面向 TRF79xx NFC 收发器系列的标准 NFC 库 ——NFCLink 软件，其可简化基于 TI 嵌入式处理器的 NFC 开发。
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