艾法斯控股公司旗下的全资子公司艾法斯有限公司日前宣布：推出支持在多个移动终端或用户设备(UE)上实现载波聚合的TM500 Multi-UE LTE-A测试移动终端。
>>详情TriQuint半导体公司今天发布了12款新型产品，重点强调两个完整的射频芯片组系列。这些产品用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15GHz和23GHz点对点 (PtP) 无线电。
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ST，METERS AND MORE，开放式通信标准，智能电表IC
2013-06-28 09:55:30ST发布全球首款支持METERS AND MORE开放式通信标准的智能电表IC，新产品让智能电表设备通过电力线通信（PLC）技术实现广泛的互联互通，将有助于推动智能电网带为环境、消费者和供电企业带来最大化利益。
>>详情IDT今天宣布对低噪声计时芯片组进行优化，以满足无线基站收发台（BTS）射频卡应用。这款全新芯片组产品对 IDT 广泛的通信信号链产品系列进行了补充，为工程师提供所需的工具，帮助他们解决相位噪声相关的挑战，并建立一流的无线系统。
>>详情随着消费者对高速无线宽带网的需求迅猛增长，智能手机和平板电脑等移动产品需要采用更复杂的射频电路。为满足这一市场需求，提高移动设备射频前端的性能，并缩减电路尺寸，ST发布全新优化的先进制程。
>>详情TI宣布推出动态 NFC 应答器 RF430CL330H 硬件，实现便捷低成本的无线设置，同步推出的还有 TI 面向 TRF79xx NFC 收发器系列的标准 NFC 库 ——NFCLink 软件，其可简化基于 TI 嵌入式处理器的 NFC 开发。
>>详情全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及信号调理技术领先者，最近推出一款无线振动感测系统，可让工业系统操作人员远程监控生产设备的健康状况，提高系统性能并降低维护成本。
>>详情Dialog推出SmartBond蓝牙低功率无线连接芯片，可将智能手机和平板电脑配件、电脑和智能电视机外设的电池巡航时间延长一倍
>>详情Broadcom，消费电子设备，5G WiFi组合芯片，BCM43162，BCM4339
2013-05-29 11:33:47Broadcom推出其首款应用于入门级消费电子设备的5G WiFi组合芯片，应用范围包括台式电脑、笔记本电脑、平板电脑以及智能手机。
>>详情罗姆，Wireless M－bus标准，无线通信LSI，LSI“ML7406”
2013-05-14 15:52:45罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus注1的无线通信LSI“ML7406”。
>>详情日前，集设计，研发一体的著名功率半导体及芯片供应商万国半导体（AOS, 纳斯达克代码: AOSL)发布了旗下最新150V MOSFET器件: AON6250。该器件作为AOS AlphaMOS(MOS)中压系列旗舰产品，为众多设备追求极致效率提供了解决方案。AON6250适用于通信及工业电源DC/DC转换器原边开关、AC/DC及DC/DC转换器副边同步整流，太阳能微逆变器，以及通信系统中的负载点模块（POL）。
>>详情TI宣布推出最新蓝牙 (Bluetooth) 低耗能高级遥控套件，进一步壮大其遥控解决方案。蓝牙低耗能技术可实现支持类似鼠标指点及键盘功能以及手姿、触摸及动作输入控制的遥控，帮助用户将其观赏及游戏体验提高到全新水平。
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