Spansion公司推出面向消费、通信和工业设备市场的工业级e.MMC NAND闪存系列。Spansion的e.MMC NAND闪存提供8GB和16GB存储密度,工作温度范围为-40度到+85度,可满足上述市场对可靠、更高密度存储日益增长的需求
>>详情ADI最近推出一套全面的开发套件,使工业设备制造商能够通过可扩展的无线网络,轻松地将远程传感和监控功能加入到他们的物联网和大数据产品中 无线传感器开发套件显著减少了将设计从概念验证转到量产所需的时间和精力。
>>详情
Silicon Labs802.15.4/4g标准Sub-GHzSi4x55 EZRadioSi4x6x EZRadioPRO
Silicon Labs推出新一代EZRadio和EZRadioPRO无线IC,可提供业界领先的能效、无线传输距离和灵活性。工作在sub-GHz频段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列产品支持包括802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN在内的众多私有、传统的和新兴的无线传输协议
>>详情
赛普拉斯半导体高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案PSoC 4 BLE可编程片上系统
赛普拉斯半导体公司日前宣布,推出高集成度的单芯片低功耗蓝牙解决方案,以简化基于传感器的低功耗物联网应用设计。全新PSoC 4 BLE 可编程片上系统具有史无前例的易用性和高集成度,可用于定制化物联网应用、家庭自动化、医疗、运动健身监控以及其他可穿戴智能设备中。
>>详情
MaximMAX66242 DeepCover安全认证器非接触无线数据收集
Maxim推出MAX66242 DeepCover安全认证器,使设计人员无需主机控制器即可在嵌入式系统中实现安全的无线数据通信。
>>详情
泰克教育行业无线实验室仪器TekSmartLab TSL3000A
泰克推出业内首个面向教育行业的无线实验室仪器管理解决方案,用于快速设置和高效地管理高等教育机构的基础电子工程实验室。新TekSmartLab TSL3000A解决方案在一个平台上支持多达120个仪器(30个试验台)。
>>详情
是德科技公司日前发布KeysightEEsof EDA5G 基带模型库,能够为5G技术研究提供可立即使用的参考信号处理用户专利(IP)设计。借助业界首个5G模型库,系统构架和基带物理层(PHY)设计人员可以大幅提升工作效率。
>>详情
Nordic SemiconductornRF51系列蓝牙智能/ANT多协议SoC器件
超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布改进其获奖的nRF51 系列系统级芯片(SoC),最新增强特性包括32kB RAM和128kB快闪晶圆级芯片规模封装(WLCSP)选项。
>>详情
VitesseAquantia企业级Wi-Fi2.5G 以太网交换机
Vitesse Semiconductor公司,以及为数据中心、移动和企业基础设施提供高速以太网连接解决方案的市场领先企业Aquantia日前宣布:推出业界首款和唯一一款2.5G 以太网交换机一揽子解决方案、参考设计和软件集成,以加速在现有Cat5和Cat6线缆基础设施上进行Wave 2 802.11ac网络部署。
>>详情
Microchip数字增强型电源模拟控制器MCP19118MCP19119PMBus通信接口
Microchip推出最新数字增强型电源模拟(DEPA)控制器——MCP19118和MCP19119(MCP19118/9)。新器件可为同步降压DC-DC转换器提供简易又高效的模拟PWM控制,工作电压可达40V,并结合了一个可配置的数字MCU。这是业内首款结合40V工作电压和PMBus通信接口的器件。
>>详情