博通公司今日宣布推出一个集成式网关平台,用于简化小型蜂窝基站在新兴市场的部署。博通的高度集成平台包括BCM61630单芯片解决方案以及阿尔卡特朗讯广泛部署的超宽带接入小型蜂窝基站软件。
>>详情大联大,富威集团,Realtek 802.11ac 10/100,无线局域网络,便携式路由器
2013-12-17 16:39:08大联大控股宣布,其旗下富威集团推出基于瑞昱(Realtek)半导体RTL8881AM的802.11ac 10/100 无线局域网络便携式路由器解决方案。
>>详情博通将推出一款新的汽车蓝牙软件栈,以实现安卓设备与汽车的无缝连接。作为公司蓝牙软件栈(Bluedroid)对安卓开放源代码项目(AOSP)贡献的延伸,博通的安卓汽车蓝牙软件栈将确保汽车应用与移动安卓设备实现无缝端到端互操作性。
>>详情大联大,品佳集团,Microchip,NXP,Wi-Fi,Bluetooth,ZigBee
2013-12-06 09:43:56大联大控股宣布,其旗下品佳集团推出基于Microchip和NXP产品的Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee无线通信解决方案。
>>详情Imagination 推出全球第一款将 Wi-Fi、Bluetooth 4.0 和 FM 接收器结合在单一可配置解决方案上的 IP 产品。
>>详情IR推出IR3891和IR3892 SupIRBuck集成式双输出稳压器,适用于空受限的网络通信、服务器和存储应用。
>>详情Molex,Rockwell ControlLogix XT PLC通信,SST CLXT 模块
2013-11-18 13:42:42Molex公司宣布扩展其SST 通信模块产品线,推出经设计在严苛的腐蚀性工业环境中与RockwellControlLogix XT PLC共同使用的新型CLXT模块,Molex是Rockwell自动化合作伙伴联盟计划的全球合作伙伴,在11月13至14日美国德克萨斯州休斯顿举办的Rockwell Automation Fair 2013展会的1501号展台展示新型SST CLXT模块产品。
>>详情NXP是全球ESD(静电放电)保护和NFC解决方案领域的领先企业,近日宣布推出一系列新的ESD保护器件,专用于保护移动设备NFC(近距离无线通讯)天线免受瞬时电压影响。
>>详情ROHM,电力线,载波通信,HD-PLC inside,基带
2013-11-14 16:10:24日本知名半导体制造商ROHM于2013年1月世界首家获得电力线载波通信(PLC)标准“HD-PLC”inside※的授权许可,并开始开发符合该标准的基带IC,现已基本设计完成。
>>详情Emulex公司日前宣布推出面向基于全新英特尔至强TM处理器E5-2600 v2产品家族的全新惠普ProLiant Gen8服务器广泛I/O连接解决方案。
>>详情罗姆,WPC Qi标准,Low Power Ver1.1,单芯片,无线供电接收
2013-11-13 15:15:33日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向智能手机和移动设备,开发出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”。
>>详情安捷伦科技公司日前宣布推出 E6640A EXM 无线测试仪,该仪器全面覆盖各种现有及未来技术标准,拥有突破性的性能指标,最多可并行测试 32 个蜂窝和无线连通性设备,满足大规模生产测试的需求。
>>详情Vishay 推出采用铁粉的、符合WPC(无线充电联盟)标准的新款无线充电接收线圈---IWAS-4832EC-50,可适用于有对准磁铁或者没有对准磁铁的设计使用条件。
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