Xilinx，Pico Computing，15Gb／s，混合内存立方体接口
2014-06-24 11:49:17Xilinx和同为混合内存立方体联盟（HMCC）成员的Pico Computing公司，今天共同宣布携手推出业界首款针对All Programmable UltraScale器件的15Gb/s混合内存立方体（HMC）接口。
>>详情大联大控股宣布，其旗下品佳结合NXP的Jennic无线产品，Cortex M系列32位MCU及GreenChip照明驱动IC，推出其智能照明解决方案，该方案使每一颗灯都有其独立的IP地址，并可以通过智能手机，移动互联终端，智能家居控制面板，电脑等产品来对灯光进行开关，调光，变色等功能的控制。
>>详情TI宣布批量生产全球最先进的汽车级无线连接器件 — WiLink 8Q 产品系列。通过集成的Wi-Fi、蓝牙、低能耗蓝牙和GPS/GNSS技术，客户喜获符合AEC-Q100标准的一体化芯片。
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博通，智能手机，多标准无线充电单芯片，RezenceTM技术
2014-05-30 15:08:43Broadcom推出新款多标准智能手机电源管理单元（PMU），从而在保持与现有已应用标准兼容性的同时，将RezenceTM技术推入主流市场。
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安捷伦科技，EXM无线综测仪，4x4 True MIMO功能
2014-05-27 16:58:15安捷伦科技日前宣布，旗下 EXM 无线综测仪现已具备4x4 True MIMO 功能，用以支持无线局域网的设计和验证。
>>详情CEVA，CEVA－TeakLite－4，DSP，蓝牙解决方案
2014-05-22 13:47:43CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后，现在还可处理蓝牙工作负载，从而显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装置的芯片设计的成本、复杂性和功耗。
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Silicon Labs今天宣布推出旨在简化智能仪表无线连接开发的完整软件解决方案，适用于基于无线M-Bus标准的电、气、水和热等资源类智能仪表。
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赛普拉斯半导体，第四代2．4－GHz WirelessUSB，无线USB，片上射频系统
2014-05-20 16:38:11赛普拉斯半导体出第四代2.4-GHz WirelessUSB™（无线USB）片上射频系统。新型 WirelessUSB NX收发器具有赛普拉斯特有的稳定性能以及超低功耗的特点，且具备快速的2 Mbps数据率，以减少数据收发时间。
>>详情安捷伦科技，E7515A UXM，无线测试仪，Marvell，Category 7
2014-05-06 15:33:28安捷伦科技公司日前宣布，借助安捷伦最新推出的 E7515A UXM 无线测试仪，Marvell 公司成功验证其最新支持 Category 7 芯片组的数据吞吐量能力。
>>详情Atmel，Atmel ATPL230A，PRIME，电力线通信调制解调器
2014-05-05 17:38:57Atmel公司今日宣布推出Atmel ATPL230A，一款实现了PRIME （电力线智能计量发展）标准物理层的电力线通信（PLC）调制解调器。
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