日前,LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布向渠道供应商推出其基于 6Gb/s SAS 技术的第二代 MegaRAID® SATA+SAS RAID 控制卡。新系列 MegaRAID 控制器采用 LSI® 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC,实现了业界最高的服务器 RAID 性能,进一步扩大了现有 LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS 控制器的性能领先优势。
>>详情最近发布的Android 2.3.3版本将集成恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq:NXPI)近距离无线通讯(NFC)扩展功能。
>>详情全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)推出新的蓝牙单芯片系统(SoC)解决方案系列BCM2077x,
>>详情全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布, 推出最新无线组合芯片BCM4330,该芯片可支持更多媒体形式和数据应用,且不会增大智能手机、平板电脑及其他移动设备的尺寸或缩短其电池寿命。
>>详情因应市场对于Femtocell和Picocell等技术日渐攀升的需求,ANADIGICS, Inc.(NASDAQ:ANAD)今日宣布推出具备高线性和高效率的功率放大器(PA) AWB7227,支持最新无线基础设备。
>>详情北京2011年2月23日电/美通社亚洲/--AnalogDevices,Inc.(ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案和RFIC(射频集成电路)供应商,最近推出一款高性能集成式RF解调器ADRF6801(http://www.analog.com/zh/adrf6801)。
>>详情日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新多标准无线基站片上系统 (SoC),与采用 40 纳米工艺技术开发的现有宏及小型基站 SoC 解决方案相比,其不但可实现 2 倍 的 LTE 性能提升,而且还可将功耗性能比提升 2 倍。TMS320TCI6618 建立在 TI 最新 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列基础之上,利用战略性的设计使得LTE各种具有明确定义的标准模块得到加速发展。
>>详情LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布推出面向多无线电基站和无线回程等设备的 ACP3423 通信处理器,进一步扩展了 Axxia™ 通信处理器系列产品。Axxia 通信处理器系列使 OEM厂商能够为视频流、网络浏览和高质量数字语音等无线应用提供确定的性能。
>>详情LSI 公司 (NYSE: LSI) 与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案,该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI® Axxia™ 通信处理器系列产品,可大幅加速产品上市进程,并显著简化网络 OEM 厂商的集成工作。
>>详情全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出新的面向人机接口设备(HID)的蓝牙3.0单芯片解决方案Broadcom® BCM20730。该解决方案能使PC外设和3D眼镜具有先进的无线互连能力,而且与同类解决方案相比,价格更有竞争力,电池寿命也更长。
>>详情领先于全球无线和有线通信领域并不断创新的创锐讯公司今日宣布,推出一款业内性能最高、灵活性最强的无线解决方案,该产品主要用于平板电脑和便携式消费电子设备。最新推出的AR6233扩充了创锐讯用于电脑和消费电子设备的通用综合产品线,其在系统封装解决方案中提供了802.11n Wi-Fi®和蓝牙4.0技术。该系统封装的外型小巧,是消费电子设计的首选方案。
>>详情CSR公司(伦敦证券交易所:CSR.L)日前发布了其最新的个人电脑蓝牙模块BlueSlim2。 BlueSlim2是一款为笔记簿、上网本和平板电脑打造的蓝牙模块参考设计的标准产品,为OEM厂商在个人电脑模块设计上集成最新蓝牙功能提供了简单的低成本捷径。
>>详情Hittite 微波公司是在通信及军用市场拥有完整的MMIC解决方案的世界级供应商。日前,该公司推出4种新的宽带固定值衰减器HMC652LP2E, HMC653LP2E, HMC654LP2E, 和HMC655LP2E。这四款新型衰减器工作频率可高达25GHz,是包括微波无线电,子系统,光纤,仪器以及传感器等范围应用的完美解决方案。
>>详情Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列的固钽贴片电容器 --- 592W。稳定耐用的592W电容器专门针对无线调制解调器中的脉冲工作模式而设计,在6.3V~10V电压范围内,具有330μF~2200μF的高容值,3种外形尺寸的高度为1.6mm和2.0mm。
>>详情