Silicon LaboratoriesEmber ZigBee
Silicon Laboratories今日宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员- Ember ZigBee解决方案
>>详情拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.;NASDAQ: IDTI) 今天发布一款新的数字步进衰减器（DSA），在多种标准的 4G、3G 和 2G 蜂窝基站以及工业应用中，该产品在最高有效位（MSB）转换时，可将瞬态毛刺降低多达95%。
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款具有集成型电池充电器的单芯片无线电源接收器与全新“自由位置”发送器集成电路，其可将充电面积扩大 400%，从而实现无线充电。这两款 bqTESLA™ 电路不仅可为智能手机用户提供更简单便捷的充电体验，而且可帮助设计人员在更多地方实施无线电源技术，包括汽车控制台、充电板、办公家具等。
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艾法斯为其7100数字无线测试系统增加了对4x2多输入多输出（MIMO）的支持，用于带有这项功能设计的LTE用户设备（UE）的研发测试。
>>详情德国工业及M2M通信系统的领先供应商- Dr. Neuhaus Telekommunikation GmbH (纽豪斯通讯)，已经采用恩智浦的高安全性芯片为其智能电网的通讯网关安全把关。
>>详情加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA)－2012 年10月16日－凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 的 Dust Networks产品部推出 SmartMesh LTC5800 (片上系统) 和 LTP5900 (模块) 系列，这是业界功耗最低的 IEEE 802.15.4E 兼容型无线传感器网络产品。
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瑞萨开发出了近场通信（NFC）[注释1]无线充电系统，可摆脱充电电源线，提高系统效率。瑞萨提供构建此系统所需的重要元件：NFC微控制器（MCU）RF20、电源发射控制IC R2A45801和电源接收控制IC R2A45701。
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Broadcom推出业界密度最高的双、四和八端口单芯片10G-EPON光线路终端（OLTs）。这款产品为满足三网融合用户接入所需要的高速连通和服务优质量（QoS）而设计，包括视频点播（VOD），高清-IPTV，IP语音电话（VoIP）和高速互联网（HIS），BCM5553x系列的OLT系统级芯片（SoC）可提升带宽达10倍以上。
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