高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)与无线通信模块的领先供应商华普微电子有限公司,今天联合宣布推出基于Silicon Labs市场领先的EZRadioPRO®无线射频系列产品的RF模块系列产品。
>>详情u-blox为其 LEON GSM/GPRS模块系列增添了基站定位技术 CellLocateTM,可在 GPS 信号不佳、甚至没有 GPS 系统的条件下提供定位能力。这种革命性的嵌入式技术采用了并行和互补定位技术,是对 u-blox GPS 的补充。
>>详情Silicon Labs,压控晶体振荡器(VCXO),晶体振荡器(XO)
2011-03-15 16:27:22高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB),今日宣布推出新型晶体振荡器(XO)和压控晶体振荡器(VCXO)系列产品。该系列产品频率可高达250MHz,具有良好的抖动性能、可有效降低系统成本和设计复杂性,非常适合高性能和成本敏感型应用。
>>详情2011年3月14日—Picochip在北京宣布推出其下一代picoXcell™家用基站系统级芯片系列的首款产品PC3008,该款器件专为大批量及成本敏感的各种消费应用而优化。原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)借助这款器件可以在诸如U盘大小的超小体积中构建基站。 超小型家用基站进入实用将使运营商们能够很容易地将HSPA+家用基站的各项功能添加到诸如家庭网关、电缆调制解调器和机顶盒这样的设备中。PC3008带有的高集成度将3G家用基
>>详情日前,LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布向渠道供应商推出其基于 6Gb/s SAS 技术的第二代 MegaRAID® SATA+SAS RAID 控制卡。新系列 MegaRAID 控制器采用 LSI® 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC,实现了业界最高的服务器 RAID 性能,进一步扩大了现有 LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS 控制器的性能领先优势。
>>详情最近发布的Android 2.3.3版本将集成恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq:NXPI)近距离无线通讯(NFC)扩展功能。
>>详情全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)推出新的蓝牙单芯片系统(SoC)解决方案系列BCM2077x,
>>详情全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布, 推出最新无线组合芯片BCM4330,该芯片可支持更多媒体形式和数据应用,且不会增大智能手机、平板电脑及其他移动设备的尺寸或缩短其电池寿命。
>>详情因应市场对于Femtocell和Picocell等技术日渐攀升的需求,ANADIGICS, Inc.(NASDAQ:ANAD)今日宣布推出具备高线性和高效率的功率放大器(PA) AWB7227,支持最新无线基础设备。
>>详情北京2011年2月23日电/美通社亚洲/--AnalogDevices,Inc.(ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案和RFIC(射频集成电路)供应商,最近推出一款高性能集成式RF解调器ADRF6801(http://www.analog.com/zh/adrf6801)。
>>详情日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款最新多标准无线基站片上系统 (SoC),与采用 40 纳米工艺技术开发的现有宏及小型基站 SoC 解决方案相比,其不但可实现 2 倍 的 LTE 性能提升,而且还可将功耗性能比提升 2 倍。TMS320TCI6618 建立在 TI 最新 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列基础之上,利用战略性的设计使得LTE各种具有明确定义的标准模块得到加速发展。
>>详情LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布推出面向多无线电基站和无线回程等设备的 ACP3423 通信处理器,进一步扩展了 Axxia™ 通信处理器系列产品。Axxia 通信处理器系列使 OEM厂商能够为视频流、网络浏览和高质量数字语音等无线应用提供确定的性能。
>>详情LSI 公司 (NYSE: LSI) 与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案,该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI® Axxia™ 通信处理器系列产品,可大幅加速产品上市进程,并显著简化网络 OEM 厂商的集成工作。
>>详情全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出新的面向人机接口设备(HID)的蓝牙3.0单芯片解决方案Broadcom® BCM20730。该解决方案能使PC外设和3D眼镜具有先进的无线互连能力,而且与同类解决方案相比,价格更有竞争力,电池寿命也更长。
>>详情领先于全球无线和有线通信领域并不断创新的创锐讯公司今日宣布,推出一款业内性能最高、灵活性最强的无线解决方案,该产品主要用于平板电脑和便携式消费电子设备。最新推出的AR6233扩充了创锐讯用于电脑和消费电子设备的通用综合产品线,其在系统封装解决方案中提供了802.11n Wi-Fi®和蓝牙4.0技术。该系统封装的外型小巧,是消费电子设计的首选方案。
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