本次讲座将介绍恩智浦医疗健康相关产品应用和解决方案，全面展示恩智浦对医疗健康产业的展望以及产品规划，落地应用分析。恩智浦在医疗健康领域深耕数十年，其丰富的产品覆盖了从医院设备到个人健康...
会议目标：探讨工业以太网技术演进方向，解析瑞萨电子在工业以太网领域的创新优势，推动产业合作与生态共建。1. 工业以太网市场情况及趋势；2. 瑞萨电子在工业以太网领域的核心优势：凭借多协议兼容、高可靠性及软硬件协同生态，成为工业以太网领域的领导者...
软件定义汽车（SDV）浪潮正在革新汽车电子电气架构，车辆终端节点的功能都可通过软件定义实现及更新。10BASE - T1S 技术...
为了提高电源转换器的性能，越来越多的设计师在新设计中使用宽带隙器件。这是一个 250W 充电器参考设计。它是图腾柱 PFC 和半桥 LLC DCDC 转换器的组合...
日益昂贵的 AI 芯片，任何微小瑕疵，都可能造成上千万成本的损失；在“一颗都不能坏”的压力下，半导体产业正引爆前所未有的“百百检”商机。尤其当先进封装愈来愈重要，光检测市场迎来新机遇。
在中国半导体产业链中，封装测试长期扮演着“幕后功臣”的角色。然而，随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已成为延续芯片性能、整合异构算力的关键路径——这条赛道的战略地位正在发生根本性转变。
半导体行业长期依赖一个核心假设：复杂问题可拆解为相互独立的领域。逻辑、时序、功耗、热管理、软件及封装各自独立优化。这种“正交化”（Orthogonalization）模式支撑了数十年的行业演进。
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