美国当地时间2026年5月3日，全球半导体设备大厂应用材料公司（Applied Materials, Inc.）正式宣布，已与半导体设备厂商ASMPT达成最终协议，将收购其旗下半导体先进封装沉积设备的领先供应商NEXX已发行及发行在外的所有普通股。
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根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。
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据报道，台积电前研发副总经理、“研发六骑士”之一的余振华，已正式以非全职顾问身份加盟联发科。联发科5月2日证实此事，称将借重其技术专长，推进高阶封装技术前瞻探索、路径规划及相关研发布局，降低先进封装技术的研发与量产风险。
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全球AI芯片竞赛的战火，已然从制程工艺蔓延至先进封装领域。当前，台积电CoWoS产能持续满载，供不应求的局面让下游厂商焦头烂额。在此背景下，英特尔正以其EMIB先进封装技术杀入这一由台积电长期把持的市场。
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业内消息显示，前台积电研发副总经理暨卓越科技院士、素有“台积电研发六骑士” 之称的先进封装研发大将余振华已正式加盟联发科（MediaTek）。
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在北美技术研讨会上，台积电更新公布 SoIC 3D 堆叠技术路线图，明确了未来几年的技术演进方向。台积电计划缩小现有的 6μm 互连间距，目标到 2029 年缩小至 4.5μm。
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当地时间2026年4月23日，英特尔公布了2026财年第一财季财报。在AI需求持续爆发的背景下，这家芯片巨头交出了一份远超华尔街预期的成绩单：营收136亿美元，连续第六个季度超出市场预期；Non-GAAP净利润同比暴涨156%至15亿美元；第二财季指引也超出市场预期。
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台媒《电子时报》在本月 17 日的报道中提到，台积电 (TSMC) 的 CoPoS 先进封装目前最快预计 2030 年末量产，相较普遍预计显著延后。
>>详情全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议。该公司总部位于以色列，专注于开发可拆卸光纤直连芯片互连解决方案，并针对大规模共封装光学 (CPO) 及其他硅光子学应用对该解决方案进行优化。Teramount 的 TeraVERSE® 平台基于其通用光子耦合器和芯片级自对准光学技术，可在光纤与硅光子芯片之间提供一个实用且可现场维护的接口，该平台近期在 OFC 2026 大会上作为 Molex 莫仕一站式 CPO 解决方案的一部分正式发布。
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日月光投控于4月15日代子公司日月光半导体公告称，经双方议价，以总价新台币148.5亿元（未税，约合人民币32亿元），向面板大厂群创光电取得位于台南市新市区新科段的南科Fab 5厂房及相关附属设施。
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日本先进半导体制造商 Rapidus 本月 11 日举行了分析中心与先进封装设施 (RCS) 的启用仪式，这两幢建筑均为其 2nm 晶圆厂 IIM-1 的配套设施。
>>详情全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。受AI与下一代数据中心发展推动，市场对高速、节能光互连的需求激增。然而，制造商在实现SiPh和CPO大规模量产的过程中面临着诸多挑战。
>>详情受益于人工智能（AI）热潮，对于高端GPU、高性能计算（HPC）芯片及定制化AI ASIC芯片需求持续攀升，芯片封装朝向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，也让CoWoS、SoIC、WMCM等先进封装技术需求持续扩大，进一步推升相关先进封装设备的投资热度。
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3月26日，华封科技2026年度发布会于上海盛大举行，本次发布会以“以远见，赴新程”为主题，不仅重磅推出多款核心新品，更正式发布公司2.0发展战略。
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