全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。
>>详情
据彭博社报道，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）于1月13日宣布，计划将在韩国投资19万亿韩元（约合129亿美元）建设一座先进芯片封装厂，旨在应对日益增长的人工智能（AI）相关内存需求。该先进封装厂将于今年4月开始建设，预计将于2027年底前完成。
>>详情
三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是，近期有网友曝光了三星即将推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节。
>>详情
据韩国媒体ZDnet 报导，三星正在开发一种名为并排（Side-by-Side，简称SbS）的新型封装结构，这项技术预计将应用于未来的Exynos 系列处理器中，为智能手机的散热性能与机身设计带来革命性的突破。
>>详情
据韩国媒体ZDNet Korea报导，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）正在采取一项具备战略意义的重大投资，计划在美国印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）建立其首条2.5D 先进封装量产线。
>>详情
日本先进半导体制造商 Rapidus 出席了 SEMICON Japan 2025 展会。该企业宣布将进军玻璃基板先进封装领域，目标 2028 年开始量产。
>>详情
科技媒体 Digitimes 昨日（12 月 10 日）发布博文，报道称先进封装技术目前已成为 AI 行业发展的最大制约因素，在此背景下，英伟达已成功拿下了台积电 CoWoS 封装产能的绝大部分份额。
>>详情环旭电子微小化创新研发中心（MCC）宣布，历经三年研发与验证，成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技术与高径深比（>1:3）铜柱巨量移转技术，并率先导入胶囊内视镜微缩模块与高散热行动装置电源管理模块，展现跨领域系统级微型化封装的实质成果。
>>详情
根据外媒wccftech报导，在近日的瑞银全球科技与人工智能会议上（UBS Global Technology and AI Conference），英特尔副总裁John Pitzer公开驳斥了关于英特尔晶圆代工部门可能分拆的传闻，并强调外部客户对于英特尔代工服务（IFS）提供的芯片和先进封装解决方案均有着浓厚的兴趣，这也是英特尔管理层对代工部门改善现状充满信心的主要原因之一。
>>详情当AI大模型掀起算力革命，高性能计算（HPC）、智能汽车、消费电子等领域对芯片性能的需求呈指数级增长，以异构集成为方向的先进封装技术作为超越摩尔定律瓶颈的重要手段，使半导体封装行业从半导体产业链的“后端环节”跃升为决定算力上限的核心竞争力之一。在全球半导体竞争聚焦于2.5D/3D封装、Chiplet（芯粒）等前沿方向的背景下，本土设备商如何破局？
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
