当地时间2026年2月26日，美国芯片大厂博通公司宣布，已开始向富士通交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）平台打造的2纳米定制计算SoC。3.5D XDSiP是一个成熟的模块化多维堆叠芯片平台，它结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D集成电路集成。
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司（科创板688082，简称“盛美上海”）今日宣布，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：
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台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。
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2月4日，北京华卓精科科技股份有限公司（以下简称“华卓精科”）自主研发的D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户，标志着华卓精科在高端半导体装备自主化道路上又迈出坚实步伐，更是中国先进封装产业链协同发展、攻坚核心装备自主可控的重要见证。
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在韩国三星电子低调地发布了Exynos 2600 移动处理器之后，三星电子代工部门进一步公开了其芯片设计中最具突破性的核心技术FoWLP_HPB，这被视为解决当前移动芯片散热难题的关键方案。此前还有市场消息指出，该技术已引起包括苹果（Apple）与高通（Qualcomm）在内的竞争对手高度关注。
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2025 年 7 月，特斯拉与三星签署了一份价值 165 亿美元（注：现汇率约合 1151.66 亿元人民币）的合同，这家韩国科技巨头将为这家美国电动汽车制造商生产 2 纳米芯片。尽管双方此前已在多个项目上有过合作，但自这份巨额协议签订后，两家公司的合作愈发紧密，特斯拉也向三星追加了多项订单。如今，双方的合作关系似乎正进一步升温。
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全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。
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据彭博社报道，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）于1月13日宣布，计划将在韩国投资19万亿韩元（约合129亿美元）建设一座先进芯片封装厂，旨在应对日益增长的人工智能（AI）相关内存需求。该先进封装厂将于今年4月开始建设，预计将于2027年底前完成。
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三星最新的2nm制程Exynos 2600移动处理器预计将由Galaxy S26系列首发搭载。但是，近期有网友曝光了三星即将推出的下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多细节。
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据韩国媒体ZDnet 报导，三星正在开发一种名为并排（Side-by-Side，简称SbS）的新型封装结构，这项技术预计将应用于未来的Exynos 系列处理器中，为智能手机的散热性能与机身设计带来革命性的突破。
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据韩国媒体ZDNet Korea报导，韩国存储芯片大厂SK海力士（SK hynix）正在采取一项具备战略意义的重大投资，计划在美国印第安纳州西拉法叶（West Lafayette）建立其首条2.5D 先进封装量产线。
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