Abracon 的超低功耗、超小型 RTC 系列采用微型 2.0×1.2 mm 封装，提供精确计时，在实现卓越精度的同时将功耗降至最低，专为空间和能量受限的设计而打造。非常适合 IoT 计量、可穿戴设备、车载远程信息处理、ADAS、智能家居系统、无人机、医疗设备和工业监控等应用。
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16款FRED PtÒ 超快恢复整流器，这些器件采用最新薄形DFN6546A封装，并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘。
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半导体制造设备供应商 TOKYO ELECTRON (TEL) 当地时间本月 16 日宣布推出面向切割后单颗芯片测试的芯片探针台 Prexa SDP。
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Diodes 公司（Nasdaq：DIOD）推出行业领先的超低RDS（ON）100V MOSFET，扩充其PowerDI8080-5 汽车级*N沟道MOSFET产品组合。与新型40V至80V MOSFET一同推出，所有8mm x 8mm海鸥翼引线器件均设计用于最大限度降低导通损耗、减少热量产生，并提升整体效率。
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汽车及电动出行领域的设计人员正不断引入具备高级图形效果的人机界面（HMI），以提升用户体验。为满足市场对HMI解决方案日益增长的需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出已通过 AEC Q100 2级认证的SAM9X75D5M系统级封装（SiP）产品。该产品搭载Arm926EJ-S™处理器与512Mb DDR2 SDRAM，支持最大10英寸显示屏及1024×768像素XGA分辨率。
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美商柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出 AC3028SQ、AC5037SQ、ACXX14SQ、ACXX15SQ 与 ACXX18SQ 系列空心电感。
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日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款采用紧凑型、全绝缘SOT-227封装的新型100 V Gen 2 Trench MOS 势垒肖特基（TMBS®）整流模块---100 A VS-QA100FA10、200 A VS-QA200FA10和400 A VS-QA400FA10，以及150 A单相桥式VS-QA150BA10。
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氮矽科技推出三种FC-LGA 5×6封装选项的低压氮化镓驱动集成芯片 DXC150LX070，大幅简化系统设计复杂性，为客户提供稳定可靠、易于应用的高频功率开关核心。
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列，旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装，产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻（RDS(on)）值60 mΩ。
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意法半导体VIPerGaN系列转换器新增一款65W反激功率转换器VIPerGaN65W。该系列产品在一个QFN 5x6封装内集成700V GaN晶体管和准谐振PWM控制器芯片。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品。
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