在芯片制程红利见顶的当下，2.5D封装以三维“架桥”的集成方式，成为“超越摩尔”时代的高性能计算核心驱动力。然而，这种密集集成也催生了根本性的散热挑战——热量在微小空间内剧烈堆积，已从一项设计考量，演变为决定芯片性能上限与可靠性的核心瓶颈。
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ARM Cortex－M0 MCU 栅极驱动器消毒类电子 ST STSPIN32F0601
ST公司的STSPIN32F0601系统级封装是驱动三相应用的极度集成解决方案,有助降低PCB面积和整个材料清单.器件嵌入具有ARM® 32位Cortex®-M0 CPU的STM32F031x6x7和能够驱动N沟功率MOSFET或IGBT的600V三个半桥栅极驱动器.器件还集成了具有先进smartSD功能的比较器,能够对过负载和过流进行快速和有效的保护.此外在低边和高边驱动部分,还集成了高压自举二极管以及抗交叉导通,死区和UVLO保护,防止功率开关免除工作在低效率或危险条件
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ST公司的MASTERGAN4是先进功率系统级封装(SiP),集成了栅极驱动器和两个半桥配置的增强模式GaN功率晶体管.集成的功率GaN有650V漏极-源极阻断电压,RDS(ON) 为225 mΩ.而高边嵌入栅极驱动器能很容易由集成的阴极负载二极管供电.MASTERGAN4在低和高边驱动部分具有UVLO保护,从而防止功率开关工作在低效率或危险条件,其互锁功能避免了交叉导通出现.输入引脚的扩展范围允许容易和MCU,DSP单元和霍尔效应传感器接口.MASTERGAN4的工作温度为-
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ADI公司的ADAQ8088是双路模拟系统级封装(SIP),集成了三个信号处理和蔼调理区块,支持多种解调器应用和数据采集应用.器件集成了所有的有源和无源元件,形成I/Q解调器输出和ADC输入之间的完整信号链.器件还在基带数据采集系统的换能器输出和ADC输入之间的形成完整信号链.对这些适当功能不需要外接元件.每一路包括预放大器,接着是36MHz 3dB的8极点低通滤波器和一个差分ADC驱动器,驱动12位到14位流水线ADC,速率高达150MSPS.采用6 mm × 1
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Arm Cortex－M0 MCU工业控制马达驱动器家用电器
ST公司的250V STSPIN32F0251和STSPIN32F0252以及600V STSPIN32F0601 和STSPIN32F0602是系统级封装,把三相栅极栅极驱动器和STM32F0 Arm® Cortex®-M0 微控制器集成在一起,从而简化高压无刷DC(BLDC)马达驱动器设计,降低PCB面积和整个系统的材料清单(BOM).
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ST公司的powerSTEP01是集成了8路16 mΩ MOSFET的系统级封装(SIP)步进马达驱动器,包括有SPI可编程控制器,提供马达群数字控制.器件工作电压高达85V,最大输出电流10A,多达1/128微步距,具有SPI接口,过流保护和超温保护,主要用在大功率双极步进马达如舞台照明,监测系统,纺织和缝纫机,PCB贴片机.本文介绍了powerSTEP01主要特性,框图和典型应用电路,以及演示板EVLPOWERSTEP01主要特性和主要指标,电路图和材料清单与PCB主要元件布局图.
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Freescale公司的Kinetis KL02系列是超小型(1.9x2.0x0.56mm)CSP封装基于32位ARM Cortex－M0+的MCU,节省了25% PCB面积,而比同类MCU提供多60% GPIO,内核工作频率48MHz,目标应用在低功耗设备,遥控传感节点,手持消费类电子设备和可穿戴设备.本文介绍了Kinetis KL02系列主要特性和框图, 评估板FRDM-KL02Z主要特性和框图与电路图.
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