日益昂贵的 AI 芯片，任何微小瑕疵，都可能造成上千万成本的损失；在“一颗都不能坏”的压力下，半导体产业正引爆前所未有的“百百检”商机。尤其当先进封装愈来愈重要，光检测市场迎来新机遇。
>>详情
AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。
>>详情
安森美（onsemi）为强化其先进封装的电源产品组合，推出了两款面向汽车与工业高压（HV）应用的顶部散热封装——T2PAK和BPAK。这两款封装专为应对严苛工况而设计，与通过印刷电路板（PCB）散热的传统底部散热封装（如D2PAK和TOLL）不同，T2PAK与BPAK采用顶部散热结构，通过直接接触外部散热器实现高效热传导，显著提升散热性能。
>>详情
英飞凌近期发布白皮书《2026年GaN技术展望》，从市场走势、产品创新到应用场景，全面剖析氮化镓（GaN）功率半导体技术的未来潜力。白皮书强调，GaN正加速从新兴技术向主流转型，推动AI数据中心、人形机器人、电动汽车及可再生能源等领域的高效可持续发展。
>>详情
当客户要求稳压器BOM中的所有器件（包括控制器、功率级和磁元件）都有多个供应来源时，统一封装策略能够满足要求。然而，ADI公司并未参与价格战，而是开发了耦合电感IP来显著提升系统性能，从而为客户提供更高的系统价值。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
