当客户要求稳压器BOM中的所有器件（包括控制器、功率级和磁元件）都有多个供应来源时，统一封装策略能够满足要求。然而，ADI公司并未参与价格战，而是开发了耦合电感IP来显著提升系统性能，从而为客户提供更高的系统价值。
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先进封装中的结构的高度至少要在几微米到数百位米。只有电镀的镀速可以满足，1ASD的电流密度，铜的电镀速率为：0.2um/min。一般电流密度可以在1-15ASD范围内调节，因此镀速可以达到惊人的3um/min。这是一般的PVD，CVD所达不到的。
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近日，电子胶粘剂领域领先品牌施奈仕（SIRNICE）正式宣布，推出其革新性产品CA6001 UV三防漆。该产品采用独特的UV与湿气双重固化机制，旨在解决长期困扰电子制造业的难题：在追求UV工艺高效率的同时，如何确保复杂结构线路板阴影区的完全固化与可靠防护。
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随着半导体工艺逐渐逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足人工智能、高性能计算等领域对算力与能效的持续增长需求。在此背景下，Chiplet作为一种“后摩尔时代”的异构集成方案应运而生，它通过将不同工艺、功能的模块化芯片进行先进封装集成，成为应对高带宽、低延迟、低功耗挑战的核心路径。
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作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动，莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。
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近年来，伴随着生成式AI与大语言模型的快速发展，用来训练AI大模型的数据量越来越庞大，单芯片晶体管密度却已逼近物理与经济双重极限。以GPT-4为例，其训练参数量达到了1800B，OpenAI团队使用了25000张A100，并花了90-100天的时间才完成了单次训练，总耗电在2.4亿度左右，成本约为6300万美元。
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随着生成式AI的飞速发展，智能（AI）眼镜正从科幻走向现实，成为人们生活中的得力助手。据维深信息Wellsenn XR数据报告[1]，2024年全球AI眼镜销量为152万台，2025年将激增至350万台，同比增长130%。
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随着电路和系统设计尺寸越来越小，工程师为自己的设计选择合适的器件变得非常困难。在许多不同的应用（例如耳塞、温度计、可穿戴设备、触控笔、便携式传感器）以及其他空间关键型应用中，您需要购买一款恰如所需的器件并允许在不增加电路板尺寸的情况下添加更多功能。
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随着技术创新与市场拓展，开口封封装技术有望进一步推动行业降本增效，开启更广阔的应用空间。智芯传感在深耕国内市场的同时，正以自主研发、技术创新为支点，进军国际市场，为国产MEMS压力传感器走向全球市场探索新的可能。
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