产品展示
Diodes优化了用于汽车矩阵LED照明的PNP晶体管2020-07-24
Diodes Incorporated（纳斯达克股票代码：DIOD）今天宣布推出与汽车兼容的ZXTP56060FDBQ和ZXTP56020FDBQ双PNP晶体管。这些新产品为OEM提供了用于控制矩阵LED灯簇的高效解决方案。
扬杰科技推出新款IGBT PIM模块产品，应用于电动驱动器和不间断电源等2020-07-23
扬杰科技推出IGBT PIM模块产品，分别有P2、P3两款封装外形，1200V，电流10A~35A，芯片参数稳定，一致性优异，产品采用环保材料，符合RoHS标准，主要应用于电动驱动器、交直流伺服驱动放大器和不间断电源。
兼具高效、稳定于一身，Nexperia的锗化硅整流器问市2020-05-27
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia推出了一系列反向电压为120 V、150 V和200 V的新锗化硅(SiGe)整流器，兼具肖特基整流器的高效率与快速恢复二极管的热稳定性。
意法半导体发布新抗辐射加固器件，提高航天应用能效2020-05-15
为了进一步扩大航天级抗辐射加固功率器件的产品组合，意法半导体推出了新的已通过ESCC（欧洲航天元器件协调委员会）认证的200V和400V功率整流管，以及45V和150V抗SEB[1]效应的肖特基整流管。
Vishay推出的新型汽车级光电晶体管耦合器可节省能源和空间2020-03-11
日前，Vishay宣布推出一款新型汽车级光电晶体管耦合器---VOMA618A，该器件采用结构紧凑的SOP-4微型扁平封装，电流传输比（CTR）高达50%至600%，正向电流仅为1 mA。
Power Integrations推出多款集成了高可靠性750 V氮化镓晶体管的InnoSwitch3 IC，产品阵容进一步扩大2020-03-11
Power Integrations今日发布新款InnoSwitch™3系列恒压/恒流离线反激式开关电源IC，产品阵容进一步扩大。新款INN3x78C器件集成了尺寸较小的“8号”750 V PowiGaN晶体管，可设计出外形轻巧的高效率电源，在无需散热片的情况下能够提供27 W至55 W的输出功率。
东芝面向中大电流IGBT／MOSFET推出内置保护功能的光耦2020-03-10
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能[1]，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。
Vishay推出新款FRED Pt Ultrafast恢复整流器2020-02-14
日前，Vishay宣布推出八款新型100 V和200 V器件扩充其Fred Pt® Ultrafast恢复整流器产品，新型整流器采用eSMP®系列SlimSMAW（DO-221AD）封装，高度低至0.9 mm。Vishay Semiconductors二极管与常见SOD-128封装占位兼容，引线宽度大于SlimSMA封装器件，具有更高可靠性。
UnitedSiC推出具有最低RDS（on）的DFN 8x8格式FET2020-02-04
UnitedSiC宣布推出采用流行的扁平型DFN 8x8表面贴装封装、同时具有业界最低RDS（on）的SiC FET器件UF3SC065030D8和UF3SC065040D8，这些650V SiC FET能够取代已有的标准硅器件，使工程师可以采用比分立设计方法具有更高效率和更高功率密度的解决方案来构建开关电路。
Vishay新型TMBS整流器可显著提高功率密度2020-01-27
日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号：VSH) 宣布，推出16款采用eSMP®系列超薄SMP（DO-220AA）封装的新型2 A和3 A器件，扩充其表面贴装TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器产品。Vishay General Semiconductor整流器反向电压覆盖从45 V到200 V范围，3 A电流等级达到业内SMP封装器件最高水平，显著提高功率密度。
