在Intel Vision 2024大会上，英特尔公司首席执行官帕特·基辛格介绍了目前行业所面临的种种挑战，并宣布将创建一个面向全行业的企业AI开放平台。现在这个计划进行到了下一步，英特尔已经蓄势待发。
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去年，很多企业都加入了生成式人工智能（AI）的应用热潮，如今是否已经从中获益了呢?如果他们采用的是SAS® Viya®数据与AI平台，那么答案无疑是肯定的。SAS Viya具备大语言模型(LLM)编排能力，已帮助大量用户提高了生产力和工作效率。2024全年，SAS将持续扩展SAS Viya值得信赖的生成式AI能力，不断推出创新型产品——合成数据生成器SAS Data Maker和面向特定行业的生成式AI助手。
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今日，华为举办全球分析师大会，在"加速迈向网络智能化"主题论坛中，华为数据通信产品线副总裁赵志鹏发表了主题演讲，阐述了华为全面引入AI技术，从组件级、任务级、再到系统级，逐步升级网络能力，推动网络智能化加速落地，与业界伙伴共议Net5.5G产业的发展趋势和未来方向。
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带领能源管理及自动化数码转型的施耐德电气宣布与NVIDIA 合作，以优化数据中心基础设施，为边缘人工智能 (AI) 和数码孪生技术的突破性进展做好准备。为帮助 IT 专业人员解决数据中心和分布式边缘 IT 环境中与 IT 部署相关的持续痛点，施耐德电气推出智能微型数据中心IMDC One，一个将电力、冷却、安全及监控集中在单一机箱内的一体化解决方案。
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自 ChatGPT 出现以来，生成式人工智能 (GenAI) 在亚洲和大洋洲的开发和部署势头强劲，Omdia 的最新《亚洲和大洋洲的生成式人工智能 - 2024 年：通过本地化实现民主化》报告表明，到 2024 年底，GenAI 在该地区的软件收入估计约为 34 亿美元，但预计到 2028 年将超过 180 亿美元。
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数据和人工智能（AI）领域的领先者SAS—今日在SAS Innovate大会上首次展示了一款变革性的、旨在帮助企业直面业务挑战的解决方案。通过新推出的针对特定行业的轻量级AI模型（独立授权使用），SAS将向企业提供易于部署的AI技术，以无与伦比的效率解决真实世界的业务挑战。
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随着越来越多的客户想要主导自己的产品，想要更加灵活不受限的进行创新，在这一过程中，RISC-V恰好满足了市场的需求。“这个现象不止在中国，在世界各地都是如此。”林志明总结道。
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近年来AI大模型的推出，成功把人工智能推上了风口浪尖，AI应用的快速发展在进一步带动PC、新能源汽车行业的发展，多家行业机构预测表明，尽管全球经济大环境仍然存在不确定性，但是半导体行业即将在2024年迎来新一轮的周期反弹。
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Gartner近期发布的2024年CIO和技术高管调研显示，超过60%的中国企业计划在未来12至24个月内部署生成式人工智能（GenAI）。由于中国企业倾向于在本地而非通过公有云部署GenAI，目前的基础设施环境无法支持GenAl项目，这将推动中国企业数据中心的设计转型。
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第89届中国国际医疗器械（春季）博览会（以下简称"CMEF"）、第36届中国国际医疗器械设计与制造技术（春季）展览会（以下简称"ICMD"）2024年4月11日至14日在上海拉开帷幕。本次主题为"创新科技，智领未来"的大型展会，全球AI解决方案领导品牌宜鼎国际（Innodisk）带来了最新的医疗智慧解决方案。
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近年来，机械设备行业瞬息万变，面临供应链、客户期望提高、竞争日趋激烈等多重压力，领先的机械设备企业正不断地探索前沿创新技术、力求提升绩效表现。在采用传统卓越运营方法的同时，机械设备行业高管们也积极探索和运用新兴的数字化工具和工业4.0技术（包括人工智能、机器人和增材制造）加强运营能力、力图打造面向未来的运营模式。
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意法半导体提供一个资源丰富的边缘人工智能生态系统，助力设备厂商将边缘人工智能部署到各种应用场景。该生态系统包括 STM32Cube.AI 和 NanoEdge AI Studio ，这两个工具都将集成到不久后推出的 ST Edge AI Suite内。生态系统的全部软件都是免费使用。
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Gartner 公司预测到 2027 年，拥有面向公民的生成式人工智能（生成式AI）服务的政府机构比例将不超过 25%。延缓政府对外使用该技术为公民服务的因素包括害怕在公众面前失败和社会对政府使用该技术缺乏信任。
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2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。
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2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会人工智能数据安全6G
2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉中国光谷科技会展中心开幕。海内外化合物半导体产业链的领军企业齐聚一堂，9位国内外院士、300多名行业领军人，以及800多家企业代表，近万人参与。
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