今天在世界移动通信大会（MWC 2025）上，联想（Lenovo）发布了一系列突破性的混合式人工智能（AI）进步以及集成设备和解决方案，助力创造者、专业人员和企业用户迈向AI新时代。这些创新成果进一步诠释了联想Smarter AI for All（智能，为每一个可能）的愿景，展示了端到端人工智能如何赋能高效创造、无缝连接与智能协作。
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作为全球计算创新和技术的领导者，GIGABYTE将在3月3日至6日举行的MWC 2025上展示其全方位的人工智能计算解决方案，为开发到部署架起桥梁。
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在MWC25巴塞罗那期间举办的产品与解决方案发布会上，华为董事、ICT BG CEO杨超斌发布了以AI为中心网络解决方案（AI-Centric Network）。
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Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能、云、存储和5G/Edge的整体IT解决方案提供商。该公司正在推进重大业务扩张，宣布计划在硅谷建设第三个园区。第一座建筑将超过30万平方英尺，但建成后的第三个园区预计将达到近300万平方英尺。 在市长的支持下，此次扩张将巩固Supermicro作为行业领导者的地位，加速数据中心和客户的液冷和Data Center Building Block Solutions® ，同时为当地人才创造新就业和新机遇。总部设在美国的Supermicro是领先的IT制造商。
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人工智能、零知识和去中心化金融的有机结合代表了区块链技术的变革前沿。 通过将Zeko的零知识协议与Shinkai的人工智能代理以及Lumina的去中心化交换功能相结合，开发人员可以创建复杂的、保护隐私的自动交易工作流程，从而重新定义区块链的计算效率和数据保护。
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今日，荣耀在2025世界移动通信大会（以下简称，MWC 2025）正式发布荣耀阿尔法战略（HONOR ALPHA PLAN），宣布将从智能手机制造商向全球领先的AI终端生态公司转型。发布会上，荣耀详细介绍了荣耀阿尔法战略开启智慧新世界的三个步骤。荣耀同时呼吁整个行业携手共进，打造开放、共创、共享的生态体系，充分激发人类潜能，共创美好未来，造福全人类。
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在阿里巴巴达摩院主办的“2025玄铁RISC-V生态大会”上，阿里巴巴集达摩院表示，RISC-V生态正在高速发展，并正在向高性能和并行计算加速发展。此外，会议上，达摩院，玄铁最高性能处理器C930即将在3月开启交付。
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由达摩院举办的2025玄铁RISC-V生态大会在北京举行，中国科学院软件研究所、国网南瑞、普华基础软件、经纬恒润、新思科技（Synopsys）、Cadence、西门子EDA等全球数百家企业及机构齐聚一堂。伴随RISC-V发展走向新高度，达摩院玄铁加快布局“高性能+AI”RISC-V全链路，首款服务器级CPU C930将在3月开启交付。来自清华大学、中移集成、阿里云、君联资本的代表热议RISC-V的高性能突围和AI革新。
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作为全球领先的AIoT模组及解决方案提供商，广和通26年来始终致力于为全球千行百业打造创新物联方式。面向全新的AI时代，广和通推出「AI For X」，宣布以全方位、多方式的AI技术能力、产品、行业解决方案、生态融合助力多行业从"互联万物"向"智联万物"跃迁。
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高通技术公司和诺基亚贝尔实验室持续合作，展示了无线网络中可互操作的多厂商AI的价值。在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上，我们首次展示了AI增强信道状态反馈编码器和解码器模型的OTA互操作性，该模型分别运行在搭载高通5G调制解调器及射频系统的参考移动终端和诺基亚原型基站上。
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MediaTek将于2025年世界移动通信大会（MWC 2025）第三展厅3D10展台展示多项无线通信迈向下一代6G的重要技术，包括云边端一体化融合智能、实网测试的低轨道NR-NTN技术、子频全双工技术和MediaTek新推出的M90 5G-A调制解调器解决方案。同时，MediaTek还将展示天玑品牌在智能手机和车用领域的进展，以及由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。
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2025 年春节期间，幻方量化的DeepSeek大模型迅速出圈，引发了海内外学术界、产业界、资本界的高度关注，标志着生成式人工智能行业从“算力军备竞赛”转向 “算法效率战争”，并进一步加剧了“数据资本赛跑 ”。
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Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日发布 Arm®v9 边缘人工智能 (AI) 计算平台，该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心，可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。
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从AI服务器到AI PC，如何快速的用上DeepSeek成为热门问题。无论DeepSeek Janus-Pro把多模态提升到了一个新层次，还是媲美主流的DeepSeek-V3，或者应用于本地的DeepSeek-V3，对存储都提出了新的需求。以完整未蒸馏的DeepSeek R1模型为例，这是一个拥有6710亿参数的混合专家（MoE）模型，未量化版本的文件体积高达720GB，而动态量化版本也达到150GB到400GB之间。
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全球计算动态固件领域的领先企业AMI®今天发布AMI Data Center Manager (DCM) 6.0 版。 今天发布的重大版本带来多项全新功能，包括引入新的AI基础设施和GPU管理功能，支持新的设备类型和服务器架构，以及新增可确保数据中心能高效管理其密集且多样化的IT基础设施的功能。 它还增强了对利用率、能耗和热性能的监控，这对于在日益庞大和密集的数据中心环境下提升投资回报率和节约成本至关重要。
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