索尼集团宣布，从今日起，索尼移动公司（Sony Mobility）正式成立。索尼移动公司将开发一个移动服务平台并将其商业化，旨在为移动空间的演进和发展做出贡献。
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HNu Photonics FLIR Blackfly 机器视觉相机
HNu Photonics 是航空航天和国防领域最前沿的空中和地面硬件开发商。HNu Photonics 的 SCORPIO-V 事业部与 NASA 合作，利用 Teledyne FLIR 的机器视觉相机来更好地了解太空飞行和微重力在细胞层面上对人体的影响。
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DigiTimes 今天发布的一则关于笔记本电脑出货量的报道提到苹果将在 2022 年下半年推出新款 MacBook Air，这与彭博社 Mark Gurman 不久前的预测一致。
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据壁仞科技官网消息，3 月 31 日晚间，壁仞科技首款通用 GPU 芯片 BR100 系列一次点亮成功，官方称，在核心性能设计标准上，BR100 系列是国内算力最大的通用 GPU 芯片，直接对标国际厂商近日发布的最新旗舰产品。
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波士顿动力公司去年推出了一款名为“Stretch”的新型机器人。它不像 Spot 机器狗那样引人关注，但它确实比较实用，可以帮助在仓库中的装卸和移动箱子。
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西门子数字化工业软件今日宣布，全球先进的商业航天公司 Sierra Space 已部署西门子Xcelerator 解决方案组合，为其下一代数字化工程项目奠定基础。
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韩国电信运营商KT已经为酒店和餐馆推出了几种机器人，现在即将推出抗击病毒感染的新机器人，为其涉足服务机器人和租赁服务业务奠定了基础。
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Vecna RoboticsQuanergy工业激光雷达机器人
激光雷达(LiDAR)传感器和智能3D解决方案的领先供应商Quanergy Systems, Inc. (NYSE: QNGY)宣布，Vecna Robotics已选用该公司的M1 LiDAR传感器，为其新型Vecna CPJ自主协作机器人托盘千斤顶提供自然特征导航。
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3月25日，博世与清华大学计算机系联合宣布，继博世携手清华大学成立机器学习联合研究中心后，清华大学计算机系教研系列长聘教授、博士生导师马少平和朱军，将分别被聘任为博世知识表示与推理冠名教授和博世人工智能冠名教授，聘期五年。
>>详情用于构建智能物联网 (IoT) 端点的 AI 工具开发商SensiML宣布，支持博世Sensortec 传感器的 Arduino Nicla Sense ME 板卡的 AI/ML 开发。这种支持允许开发人员使用 SensiML 分析工具包，通过 Arduino pro 系列产品线中的最新板卡，使用任意数量的博世传感器快速轻松地将本地智能添加到物联网端点应用程序中。
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全球移动机器人市场的领导者- Mobile Industrial Robots（以下简称：MiR）今日发布《汽车产业内部运输自动化》白皮书 （点击链接下载报告），以智能物流赋能跨界造车新生态。
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近日，在巴塞罗那举行的2022世界移动通信大会（Mobile World Congress 2022）上，Zain集团与华为签署战略合作MOU（谅解备忘录），双方拟在加速5G用户迁移和5.5G创新领域加强合作，在Zain集团的多国子网市场持续引领用户体验，并加速Zain集团数字化转型。
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面对半导体行业上游晶圆代工厂产能紧缺，芯片设计龙头企业同样需要支付高昂成本。AIoT领域芯片设计龙头公司瑞芯微(603893)最新披露的年报显示，2021年公司净利润再创新高实现约6亿元，同比增速接近翻倍；另一方面，为了锁定产能，去年公司向供应商预付货款大幅增长。
>>详情据报道，知情人士今日称，苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密（Luxshare）和歌尔（Goertek），已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。
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2022年3月16日，全球3D视觉感知芯片、模组及解决方案的引领者银牛微电子宣布，与中科院自动化研究所合作研发的“深紫外线消杀机器人”项目成功落地，并在2022年北京冬奥会承担比赛场馆（国家体育馆）消毒杀菌服务。
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