恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列，旨在为支持智能 AI 的边缘端设备赋能，例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。i.MX RT700 系列为边缘 AI 计算的新时代提供了高性能、广泛集成、先进功能和能效的优化组合。
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随着OpenVINO™ 2024.4版本的发布，工程师将可以利用更多的性能加速创新。英特尔将继续与全球开发者一起，探索AI的未知领域，让每一个创意都能成为现实。
>>详情Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）近期宣布通过将 Arm® Kleidi 技术集成到 PyTorch 和 ExecuTorch，赋能新一代应用在 Arm CPU 上运行大语言模型 (LLM)。Kleidi 汇集了最新的开发者赋能技术和关键资源，旨在推动机器学习 (ML) 技术栈中的技术协作和创新。通过这些重要进展，Arm 致力于为任一 ML 技术栈的开发者提供更为顺畅的体验。
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随着生成式人工智能（GenAI）风靡全球，大多数企业都希望利用人工智能（AI）技术进行创新，以收获更多的业务成果。为支持业务，中国的首席信息官（CIO）通常将节约成本和提高收入作为数字化转型的主要目标，并期望AI工具的采用能够支持这些目标的实现。
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浪潮信息边缘计算合作伙伴大会在安徽举行。浪潮信息提出，未来，一切计算都将具备AI的能力，智能应用特别是生成式人工智能应用正在企业边缘侧加速落地，驱动边缘计算向边缘智算演进。
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未来，软通动力将"金融+科技+生态"作为创新发展战略之一，依托华为强大的技术支持和生态资源，积极培育新质生产力，不断探索和创新保险行业的智能化解决方案。双方将继续在AI技术与数据应用、成果转化、人才培养等多个维度深化合作，解锁行业新价值，引领市场新风向，促进科技新蜕变，驱动保险生态向更加智慧、高效的未来前行。
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以"云启智跃，产业蝶变"为主题的2024云栖大会在杭州正式开幕。大会持续三天，聚焦AI时代的云计算升级与发展，设有三大主论坛、400多个分论坛，并开放4万平方米的智能科技展区，展示全球百余款AI应用。
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华为全联接大会2024期间，在"数智健康•普惠未来，共赢医疗行业智能化"主题论坛上，华为联合伙伴发布医技数字化2.0解决方案，实现影像AI质控与辅助诊断，助力精准医疗和分级诊疗。
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SLB将与NVIDIA合作，根据数据密集型能源行业的特定需求和要求构建和优化模型，包括地下勘探、生产运营和数据管理。这将有助于为能源领域专家（包括研究人员、科学家和工程师）释放生成式AI的全部潜力，使他们能够以全新的方式与复杂的技术流程进行交互，从而推动实现更高价值和更低碳的成果。
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全球AI解决方案领导品牌宜鼎国际 （Innodisk），正式加入飞桨技术伙伴计划，并获得技术伙伴认证。双方将共同努力透过Innodisk AI的软硬件整合优势，利用AI平台的整合，结合百度飞桨框架训练推理优势能力和特色产业模型全流程开发能力，实现更高层次的AI方案智能协同合作，共创全方位AI解决方案适配国内当地客户需求解决。
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在第九届华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2024）上，华为常务董事、华为云CEO张平安围绕"云上跃迁，AI重塑千行万业"发表主题演讲。他强调，企业要在智能时代抓住机遇，用AI构筑自身领先优势，最核心的是要从现在开始，构筑起AI原生的思维。
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近日，新一代汽车电子全流程解决方案供应商安徽橡豫智能科技有限公司（此后简称"橡豫智能"）与IBM共同发布了面向智能制造、汽车制造、智能机器人等领域的最新共创成果，包括边云协同的大模型管理平台和车企新一代研发支撑平台，以及橡豫智能基于上述资产打造的新一代OAK EtherMind TestArray智能化汽车测试平台。
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产品测试一直都是开发过程中确保产品在功能和性能方面符合市场预期的关键一环。然而，传统的产品测试流程需要投入大量的时间和资源。另一方面，现代的新产品设计也变得越来越复杂，对运行条件的要求也愈发严苛，如要求低功耗、融合更多的传感器以及添加更多的输入/输出接口等。
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今日，OPPO宣布2024年OPPO开发者大会（ODC24）将于10月17日在杭州大会展中心举办。此次大会以“AI，更近一步”为主题，带来全面焕新的ColorOS 15、更实用的AI体验以及持续进化的生态平台能力。
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