IOTE 2024国际物联网展在深圳国际会展中心盛大举行。全球领先的移动通信物联网（AIoT）平台 — 途鸽科技携创新的云通信产品及场景化解决方案矩阵盛大亮相，展现了其在移动物联网领域的创新能力和领先地位。同时，也展现了其携手产业伙伴共同探索移动物联网出海发展的新图景。
>>详情当前，工业自动化正在向着数字化和智能化趋势发展，即通过物联网（IoT）技术，设备和系统能够实现互联互通，数据可以实时采集和分析，从而提高生产效率和灵活性。那么，工业领域未来发展趋势如何？作为半导体厂商，安森美半导体在工业领域方面有着怎样的布局，将如何在这场工业浪潮中抓住机遇迎接挑战？近日，中电网采访了安森美亚太区应用工程技术总监 Hector Ng，共同探讨了工业领域中的“芯”机遇。
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在2024高通&移远边缘智能技术进化日上，移远通信宣布，正式发布其工业智能品牌宝维塔™ (ProvectaAI)。与此同时，宝维塔™旗下核心产品——AI算法平台「匠心」、可视化部署工具「匠准」，以及AI视觉解决方案同步推出，全方位展示了移远通信在工业智能领域的专业布局和长远规划，为工业生产的智能化升级注入了强劲动力。
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近来，具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展，正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中，物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。
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在近日举办的“智享5G-A，引领新京彩” 5G-A商用发布会上，北京移动宣布目前已开通5G-A基站超7000座，实现六环内及郊区县城的普遍覆盖，并面向大众客户推出多款场景化产品以满足不同用户群体的多元化需求，这标志着5G-A在北京的正式商用。
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布，根据IPNest最新设计IP报告，Ceva继续保持无线连接 IP市场第一位，在2023年IP市场营收中占据67%的市场份额。
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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月28-30日首次亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展（展位号：10号馆 10B9号展位）。届时，贸泽电子将联合国际知名厂商Amphenol, Silicon Labs等聚焦AI、智能家居、可穿戴、物联网、边缘计算、智慧城市建设、电源管理等一系列热门技术与应用话题。
>>详情2024年8月26日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月28-30日首次亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展（展位号：10号馆 10B9号展位）。届时，贸泽电子将联合国际知名厂商Amphenol, Silicon Labs等聚焦AI、智能家居、可穿戴、物联网、边缘计算、智慧城市建设、电源管理等一系列热门技术与应用话题。
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近日，高通（Qualcomm）与Sequans联合宣布，双方已达成最终协议，高通将收购Sequans的4G物联网技术。该交易须符合惯例成交条件，包括法国监管机构的批准。
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人工智能和机器学习的快速扩展和深化应用，加速推动了机器人市场的蓬勃发展。泰科电子（TE Connectivity，以下简称"TE"）凭借在工程领域多年的积累，积极对服务型机器人领域进行战略性布局，为客户提供丰富全面的解决方案。
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前不久，来自全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo以其在连接和电源解决方案领域的领先地位，于慕尼黑上海电子展上展示了其跨越消费电子、物联网和汽车三大主题的创新技术。通过一系列前沿展示，包括高集成度的L-PAMiD射频前端模块、尖端的wBMS解决方案，以及业界热议的Wi-Fi 7技术，Qorvo不仅证明了其在射频技术的专业实力，更彰显了其在推动智能设备发展和优化用户体验上的持续追求。
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回望过去，智能终端的发展经历了从功能单一到多元、从笨重到轻便、从低性能到高性能的深刻变革。早期的智能终端受限于存储技术和处理器能力，用户体验往往不尽如人意。然而，随着半导体技术的飞速发展，尤其是存储技术的突破，智能终端的性能与体验得到了质的飞跃。
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撷发科技（MICROIP）于2024台北国际自动化工业大展上宣布，其"AI软件平台解决方案"获得文晔科技采用，用于业界首款基于联发科技智慧物联网Genio IoT平台MT8390/MT8370工规宽温版处理器的AI x Remote I/O解决方案。
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