新突思科技®（纳斯达克股票代码：SYNA）在其广受认可的Veros™三合一连接解决方案基础上，推出了SYN461x系列超低功耗（ULP）Wi-Fi® 2.4/5/6 GHz、蓝牙® 6.0/BLE及IEEE 802.15.4（Zigbee®/Thread®）系统级芯片（SoC）。该系列专为嵌入式边缘AI物联网（IoT）设计，在功耗、系统集成、尺寸及上市速度方面进行了优化，同时具备Veros™标志性的远距高速性能和无缝兼容性。
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安凯微正式推出物联网蓝牙音频芯片AK1080系列与AnyBlue1080平台解决方案。AK1080系列及其平台解决方案具有低功耗、支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，可应用于AI耳机（TWS、OWS）、AI头盔、蓝牙双模透传等场景。
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技术先进的智能视觉处理芯片厂商飞凌微电子（Flyingchip®，思特威子公司，股票代码688213，以下简称“飞凌微”)近日宣布，正式推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片 —— A1。新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率、低功耗、小封装尺寸等性能优势于一身。
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该开发板基于高通跃龙™ QCS6490处理器打造，兼容多种开源操作系统，具备高性能、丰富的多媒体功能、高集成度、多样化接口、低功耗运行、广泛适用场景及低开发成本等显著优势。
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2025年世界移动通信大会（MWC 2025）期间，紫光展锐联合移远通信，正式发布了全面支持5G R16特性的模组RG620UA-EU，以强大的灵活性和便捷性赋能产业。
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高通技术公司持续树立连接新标杆，公司宣布推出高通® X85 5G调制解调器及射频，这是公司第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是公司第四代AI赋能的5G连接系统。高通X85专为新一代联网和AI赋能的应用而设计，能够提供更快的速率以支持无缝流传输、下载和上传，提高拥堵区域的网络可靠性，延长电池续航并增强定位精度，从而带来全面卓越的用户体验。
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在5G、AI等前沿通信技术迅猛发展的浪潮下，终端网络连接对高容量的需求日益增长，促使天线产品在部署数量、材料工艺及尺寸等方面均呈现出复杂化的趋势。然而，这与终端厂商对设备隐蔽性和美观度的严苛要求，形成了明显矛盾。
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帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出了针对先进5G和6G就绪应用的最新高性能基带矢量DSP。这些新型 DSP 基于成功的 Ceva-XC20 架构，已经获两家一级基础设施 OEM 厂商合作设计用于先进5G增强版本 (5G-advanced)和预6G (pre-6G)处理器，能够实现更快速、更高效的数据处理，同时降低延迟并提高吞吐量。
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高通技术公司今日宣布推出高通跃龙™ 第四代固定无线接入平台至尊版，这是全球首款5G Advanced FWA平台。这款平台搭载高通® X85 5G调制解调器及射频，下行速率高达12.5Gbps，树立了5G宽带性能的全新标杆。高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版引入了全面的AI增强特性，集成强大的网络边缘侧AI协处理器，NPU处理能力高达40TOPS。这优化了跨5G宽带和Wi-Fi的无线连接，同时释放了生成式AI的强大能力，覆盖更多设备，实现更可靠、更协调的用户体验。
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移远通信联合紫光展锐，正式发布全面支持5G R16特性的模组RG620UA-EU。该模组基于紫光展锐V620平台开发，搭载4核Arm®Cortex®-A55 CPU，符合3GPP R16标准，在传输速率、计算能力、R16关键特性等方面表现卓越，将为FWA（固定无线接入）、工业制造等多个领域带来优异的5G连接性能。
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在5G、AI等前沿通信技术迅猛发展的浪潮下，终端网络连接对高容量的需求日益增长，促使天线产品在部署数量、材料工艺及尺寸等方面均呈现出复杂化的趋势。然而，这与终端厂商对设备隐蔽性和美观度的严苛要求，形成了明显矛盾。
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全球物联网设备数量已突破300亿台，但“连得上”≠“连得稳”——ABI Research数据显示，工业场景中因信号衰减导致的通信故障率高达40%，智慧农业中18%的监测设备因传输距离不足沦为“摆设”。
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MediaTek今日发布三款移动芯片：天玑7400、天玑7400X和天玑6400，新一代高能效芯片进一步丰富了天玑移动平台产品组合。天玑7400和天玑7400X为消费者带来先进的游戏和AI相机技术，天玑6400可提供物有所值的出色性能和增强的5G功能。继天玑9400和天玑8400，新推出的三款芯片为高端及主流移动设备提供杰出体验。
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BLE 5.3 主从一体蓝牙模块HLK-B26，传输距离可达50米，功耗低至53.48μA，用于实蓝牙-串口透传。B26加入mesh组网技术之后，对产品的应用方向有什么样的拓展呢？
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