近日思特威推出6MP和5MP高分辨率图像传感器——SC635HAI和SC532HAI。作为安防市场新主流分辨率图像传感器，两款背照式产品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了Lightbox IR®、ColGain HDR®、SmartAOV™等多项先进技术，具备高感度、高动态范围、高温成像、低功耗等优势性能并支持全时录像(AOV)功能，以出色稳定的夜视全彩成像表现，进一步满足安防和消费类IoT应用向高清化、智能化升级的需求。
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全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出小型、低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其配套nRF9151开发套件(DK)。nRF9151是完全集成并带有应用 MCU的预认证 SiP，可用于广泛的应用开发或作为单独的蜂窝调制解调器使用。这简化了工业自动化、资产跟踪、智慧城市、智能计量和智慧农业等各个大规模物联网市场中各种可扩展产品的开发和部署。此外，nRF9151原产国不受美国关税限制。
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全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出小型、低功耗的系统级封装(SiP)产品nRF9151及其配套nRF9151开发套件(DK)。
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贸泽电子，英飞凌，OPTIGA Trust M MTR安全解决方案
2024-08-21 15:14:07专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货英飞凌的新款OPTIGA™ Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一种分立式安全解决方案，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系统 (SoC) 使用，并支持安全的Matter兼容性功能，适用于消费电子、智能家居、无人机、楼宇自动化和工业控制等应用。
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贸泽，Microchip ，PolarFire SoC Discovery套件
2024-08-08 13:03:23专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化，非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 (IoT)、汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。
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随着工业边缘计算场景的丰富，智能化设备、机器人、自动驾驶等应用对端侧算力的需求快速增长，传统工业级嵌入式处理器在处理能力、实时响应速度和多任务处理等方面已显示出局限性，无法满足这些新兴应用对高性能计算的需求。
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贸泽，物联网应用，u－blox XPLR－IOT－1探索套件
2024-06-24 15:10:53专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售u-blox的XPLR-IOT-1探索套件。XPLR-IOT-1提供了完整的平台，用于开发传感器网络、环境控制、医疗设备、智能家电、照明应用等领域的概念验证物联网应用。
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英飞凌， 物联网设备， 非接触式验证， NFC I2C桥接标签
2024-06-06 15:34:16英飞凌科技股份公司推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产品。这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上唯一一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类认证的标签产品。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。
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贸泽，Microchip Technology RNWF02，抢先体验版开发套件
2024-05-31 11:29:28贸泽电子即日起开售Microchip Technology的RNWF02抢先体验版开发工具。RNWF02开发套件简化了Wi-Fi®与主机MCU的集成，可实现无缝云连接，其高性价比、即插即用的设计，非常适合家庭和工业自动化、远程设备监控、健康和健身，以及物联网 (IoT) 应用。
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英飞凌 ， PSOC Edge， 物联网 ， 工业应用 ， AI
2024-04-24 15:32:34英飞凌科技股份公司发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。
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致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。
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近年来5G、IoT等通信基础设施不断发展，随着通信卫星越来越小型化、大量卫星形成的卫星网络覆盖面越来越广，卫星通信成为重要的社会基础设施正在成为新期盼。然而截至目前，卫星通信尚未应用于IoT领域，而在蜂窝通信无法使用的地区等则存在利用卫星通信的需求。
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移远通信， 物联网， RG255C－GL， 5G RedCap
2024-04-16 10:26:40在2024年德国嵌入式大会（embedded world 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其面向全球市场的5G RedCap模组RG255C-GL正式商用，可为海内外物联网终端提供全面的5G和4G网络连接。
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