意法半导体近日宣布，其市场前沿的STM32 微控制器(MCU)产品家族再扩阵容，推出新款STM32U5芯片，在降低功耗的同时提高了性能，并延长了续航时间，提升了能效。STM32U5产品已获得NIST嵌入式随机数熵源认证，是业界首款获此认证的通用MCU。
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贸泽电子即日起备货英飞凌的XENSIV™ KIT CSK PASCO2和XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C联网传感器套件 (CSK)。XENSIV™联网传感器套件为物联网 (IoT) 设备提供了随时可用的传感器开发平台，可用于打造基于英飞凌传感器（包括雷达、环境传感器等）的创新原型设计。
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Silicon Labs，FG25 sub－GHz SoC，物联网
2023-02-15 10:42:35Silicon Labs今日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz SoC已实现全面供货，该产品可通过Silicon Labs及其分销商合作伙伴进行供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网（LPWAN）和专有sub-GHz协议打造的旗舰版SoC，它配置有强大的ARM Cortex-M33处理器和更大的内存。FG25是用于长距离、低功耗传输的理想SoC，当它与Silicon Labs EFF01前端模块配合使用时，能够在密集的城市环境中以极少量的数据丢失实现长达3公里的传输距离。
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贸泽， Silicon Labs系列2无线SoC ，无线连接
2023-02-02 14:52:49贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Silicon Labs BG24和MG24系列2无线片上系统 (SoC) 器件。该系列产品是支持2.4GHz射频的低功耗无线SoC，配备AI/ML硬件加速器，为使用Matter、OpenThread和Zigbee协议的网状物联网 (IoT) 无线连接提供了理想的解决方案。这些无线SoC新品支持多种智能家居、照明和楼宇自动化应用，包括网关和集线器、传感器、定位服务和预测性维护。
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贸泽， 工业网关应用， RZ／Five－RISC－V 微处理器
2023-01-13 14:34:44贸泽电子即日起开售Renesas Electronics的RZ/Five-RISC-V微处理器 (MPU)。Renesas推出RZ/Five进一步扩充了先前搭载Arm® CPU内核的MPU阵容。RZ/Five是市场上率先搭载Andes AX45MP，采用RISC-V CPU指令集架构 (ISA) 的通用MPU。该款增强型64位RISC-V MPU通过提供便捷的工具和构建模块帮助用户更快地将设计推向市场，并通过Renesas的RZ合作伙伴生态系统提供支持，帮助用户提升设计灵活性。
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物联网生态系统和联网设备解锁了新的服务产品与外围服务。但是，在部署智能物联网系统之前，利用传感器进行物联网用例的原型创建流程会消耗大量的资源。为帮助硬件和软件工程师开发物联网设备，英飞凌科技股份公司推出了全新的物联网传感器平台，即XENSIV™连接传感器套件（CSK），旨在加速原型创建和定制物联网解决方案的开发。
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贸泽电子即日起开售Linx Technologies的ANT-W63WSx刀片式Wi-Fi 6/6E/7天线和ANT-5GWWS6-SMA蜂窝式sub-6 5G天线。这些天线采用小巧的外形设计，可为Wi-Fi、蜂窝式IoT和智能应用提供强大的性能。
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MediaTek发布智能物联网平台Genio 700，集成高性能八核CPU，适用于智能家居、智能零售和工业物联网产品。MediaTek将于2023消费电子展（CES2023）期间展示Genio 700。
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贸泽电子即日起备货多款非常适合楼宇智能应用的Phoenix Contact连接器和组件。该系列产品经过专门设计，可与Phoenix Contact用于智能楼宇数字基础设施的Emalytics架构完全集成，进而支持物联网 (IoT) 系统全面整合跨行业、跨市场的数据。这些连接器和电缆组件具备更新和升级能力，可提供符合未来需求的解决方案，并最终实现智能楼宇项目的宏大目标。
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Diodes 公司今日宣布推出 ReDrivers™ 广泛产品组合的最新产品， 1.8V 低功耗、4 数据信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES™ PI2MEQX2505为一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通讯协议的 ReDriver，锁定行动与物联网产品应用。
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Silicon Labs宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模块。该模块设计旨在为面向智能家居和工业应用的互联产品提供更快的上市时间；同时，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出0603、0805和0806三款外形尺寸小型器件---IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01，扩充其IHHP系列超薄、大电流功率电感器。Vishay Dale IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01具有DCR低，磁芯损耗小的特点，最大高度仅为0.8 mm，用于物联网（IoT）设备和便携式电子产品，既节省空间又提高效率。
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贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus开发套件。此开发套件让工程师能够利用Laird Connectivity的Summit 模块化系统 (SOM) 8M Plus进行开发，这是一个高度集成的软件和硬件解决方案，由高性能NXP Semiconductors i.MX 8M Plus处理器提供支持。
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专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 分销商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Laird Connectivity的Sentrius™ MG100/BT510/BT610 Cumulocity IoT套件。
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