在CES 2025期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布，将推出六款新型短距离通信模组。该系列模组覆盖Wi-Fi 6/7、Wi-Fi HaLow、蓝牙等多种前沿技术，不仅进一步拓展了移远的短距离无线产品版图，更为开发者提供了广泛的选择，同时也为市场带来更创新的设备连接方案。
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在CES 2025期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布推出超紧凑型多星座GNSS定位模组LS550G，该模组在实现快速、精准定位的同时，还兼具尺寸紧凑、超低功耗、高灵敏度及高性价比等众多优势，为追求更高功耗效率和紧凑设计的应用提供了全新的理想解决方案。尤其对于偏好轻薄模组的便携式设备和可穿戴终端而言，LS550G无疑是满足其严苛需求的更佳选择。
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纵行科技正式推出了新升级版ZT1826芯片，这一里程碑式的创新成果不仅标志着窄带通信技术迈向了新的发展阶段，更以其卓越的性能和广泛的应用场景覆盖能力，引领着窄带通信探索前所未有的新领域，特别是对通信稳定性和数据传输效率有着极高要求的行业应用，如工业自动化控制、智能电网、无网通信等多个关键领域。
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近日，作为提供定位和无线通信技术及服务的全球领先供应商u-blox(SIX:UBXN)宣布推出MAYA-W4三频段通信模块，可为大众市场提供最新的无线连接技术。MAYA-W4支持双频Wi-Fi 6、蓝牙低功耗5.4和 802.15.4（支持Matter的Thread），该模块将重新定义不同行业的物联网应用，增强设备连接性和互操作性。
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株式会社村田制作所开发了实现1公里以上的远距离高速数据传输并支持Wi-Fi®标准“Wi-Fi HaLow™”的通信模块“Type 2HK”和“Type 2HL”。本产品配备了使用Arm® Cortex®-M3处理器的NEWRACOM公司产NRC7394芯片组。预定于2025年下半年开始量产。
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在极端环境作业的工业领域，每一次数据传输的稳定与准确都是保证生产安全与效率的关键。面对高低温交替的严峻考验，合亿 Gutab凭借其深厚的技术底蕴与不懈的创新追求，成功研发出带有温度调节功能的射频模块系统，为坚固工业终端产品树立了新的行业标杆。
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贸泽 Nordic Semiconductor nRF9151－DK开发套件
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Nordic Semiconductor的nRF9151-DK开发套件。nRF9151-DK是一款预认证的单板开发套件，用于评估和开发Nordic nRF9151系统级封装 (SiP)，适用于LTE-M、NB-IoT、GNSS和DECT NR+应用，包括资产跟踪、智能计量、智慧城市和农业、预测性维护、便携式医疗设备和工业4.0/5.0。
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刚过去不久，炬芯科技宣布全新一代基于模数混合SRAM存内计算（Mixed-mode SRAM based CIM，简称“MMSCIM”）技术的端侧AI音频芯片正式发布，紧接着，炬芯科技正式发布其中面向低延迟私有无线音频领域的创新之作：ATS323X系列芯片，这是全新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片，目前该芯片方案正与品牌客户协同开发中，不久后将在终端品牌产品中落地应用，为用户带来特别的AI产品体验。
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全新的MPXS系列提供了市场上紧凑的真空泵之一，同时保留了COVAL的技术特色。COVAL致力于为制造商提供高效工具，以便在自动化系统中快速处理非多孔零件。
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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了用于IoT设备的通信模块“Type 2FR/2FP*1”（以下简称“本产品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth® Low Energy和Thread*2、配备了执行通信协议处理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。
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