Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出EFM32PG22(PG22)32位微控制器(MCU),这是一款低成本、高性能的解决方案,拥有业界领先的低功耗、性能及安全性。
>>详情推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布RSL10智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件已预集成在Bosch IoTSuite 中,该套件是博世集团 (Bosch Group)的物联网 (IoT) 核心软件平台和核心软件生态系统。
>>详情Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出三款新型基础模拟IC:MAX41400仪表放大器、MAX40108精密运算放大器和集成了MEMS振荡器的MAX31343实时时钟(RTC),帮助设计师将物联网(IoT)、工业和医疗健康产品的电池寿命提高至两倍,且具有可靠保护和最高精度。
>>详情专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Connectivity新款产品Sterling-LWB5+模块。
>>详情全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出12款全新RA4M2微控制器(MCU)产品,以扩展其RA4系列MCU阵容。
>>详情MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime 公司(NASDAQ:SITM)今天宣布推出 SiT5008 温度补偿硅 MEMS 振荡器(TCXO)。
>>详情易于集成和更好的连接性:AVX Ethertronics的LTE蜂窝天线1002289基于柔性载体材料,因而具有柔性和易于集成的理想特性。凭借其高性能和绝缘特性,该天线可提供更好的连接质量。
>>详情ZETA先进的LPWAN技术为低功耗、低成本智能生活应用带来新机遇 在STM32WL*无线微控制器上实现ZETA协议,有助于产品开发
>>详情安富利推出了HoriZone RA开发套件,该套件旨在为需要安全通信的边缘到云的物联网(IoT)应用程序提供概念验证设计。
>>详情推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统(Quuppa Intelligent Locating System™),RSL10是业界最低功耗的基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。
>>详情横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案,该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
>>详情Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出MAX20361单节/多节电池太阳能收集器,器件采用最大功率点跟踪(MPPT),帮助设计人员大幅提升空间受限设备的运行时间。
>>详情豪威科技官方发布,在 CES 召开前发布了 OS04C10 。该产品是一款用于物联网和家用安防摄像头的 2.0 微米像素尺寸、 400 万像素分辨率高性能图像传感器。
>>详情横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与微软签署促进智能家电控制器和物联网设备 (IoT)开发的合作协议。
>>详情支持电视和条形音箱用无线将音频信号传输到环绕声和低音炮音箱,以获得身临其境的声效体验
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