推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布一系列新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。
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贸泽电子即日起开始分销Microchip Technology的WLR089U0LoRa sub-GHz 模块。WLR089U0模块具有低至790 nA的超低功耗休眠电流，为电池供电远程传感应用提供了理想的解决方案，如物联网 (IoT) 设备和智慧城市解决方案。
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TDK集团在爱普科斯 (EPCOS) E10 EM系列变压器的基础上开发了适用于电动汽车和工业电子设备中各种DC / DC转换器拓扑和门驱动器电路的全新绝缘型SMD变压器。
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TE ConnecTIvity设计了AXISENSE-G动态倾角传感器。这款下一代倾角传感器运用陀螺仪补偿方法将强大的MEMS传感元件与先进的滤波功能相结合，从而获得稳定且高度准确的倾角传感器输出。
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全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出极高磁场电流传感器芯片 MLX91216 XHF，将兼具易用性与高精度的独创技术 IMC-Hall® 扩展到了新兴汽车应用的大电流测量中。
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日推出新系列图像传感器---CSG系列，使制造商能够开发在极高帧率下实现更高分辨率的先进工业视觉设备。
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全球领先的高性能传感器解决方案供应商ams（SIX：AMS）今天推出CSG图像传感器系列，使制造商能够开发可在以下条件下实现更高分辨率的工业视觉设备很高的帧速率。
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意法半导体发布新的全球导航卫星系统(GNSS)接收器射频前端芯片BPF8089-01SC6，将通常需要用分立元件实现的阻抗匹配和静电放电(ESD)保护电路功能集成在同一个芯片上，可简化设计并节省电路板空间。
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据外媒BGR报道，光电血管容积图（PPG）传感器制造商Valencell宣布推出一款新型传感器，只需简单触摸就能测量血压。
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TDK集团推出新系列高精度的压差传感器（零件编号B58621V*），基于印刷电路板的扁平化设计。
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车载雷达领域的领导者恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出全套新型雷达传感器芯片组解决方案，可实现汽车应用的360度安全环绕式探测，同时支持成像雷达目标识别和分类功能。
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CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列，涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感器。SensPro2™系列建立在
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