全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布继续扩展FET产品组合，并推出六款全新的650V和1200V产品，所有这些器件均采用行业标准D2PAK-7L表面贴装封装。
>>详情
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）今天宣布，推出用于汽车和工业应用的3DMAG™系列旋转和线性磁性位置传感器IC的最新成员A31315
>>详情
TDK集团（东京证券交易所代码：6762）推出新系列用于直流链路应用的爱普科斯 (EPCOS)电力电容器。新系列元件的额定电压范围为700 V DC至2000 V DC，电容范围为20 µF至270 µF。
>>详情
楼氏集团旗下业务单元楼氏电容事业部（Knowles Precision Devices）近期宣布推出V系列单层电容产品家族新成员——新型100nF容值电容器。
>>详情
EPC新推由氮化镓场效应晶体管驱动且可扩展的1.5 kW 48 V/12 V DC/DC演示板，于轻度混合动力汽车和电池备用装置实现更高效、更小、更快的双向转换器
>>详情
技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSensTechnology）今日宣布，正式推出面向车规级的Automotive Sensor （AT） Series片上ISP二合一图像传感器SC120AT，以及车规级Raw Sensor SC100AT，以卓越产品赋能车载CIS应用领域。
>>详情
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）开发了用于碳化硅（SiC）功率模块的封装技术，能够使产品的可靠性提升一倍[1]，同时减少20%的封装尺寸[2]。
>>详情
今日，豪威科技宣布推出了全球首款用于高端手机前置和后置摄像头的 0.61 微米像素高分辨率 4K 图像传感器 OV60A。
>>详情
器件采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），感光孔直径仅为1.6 mm，适用于消费电子和工业应用，包括TWS耳机和VR / AR头盔
>>详情
2021年5月3日，领先的电子元件制造商和供应商Bourns，Inc.今天宣布其最新的非接触式反馈旋转传感器，其具有同步串行接口（SSI）输出，可在闭环中提供有效的同步控制系统。
>>详情
日前，VishayIntertechnology, Inc. (NYSE 股市代号：VSH)推出适用于高湿环境的全新系列交流滤波金属化聚丙烯薄膜电容器---MKP1847C交流滤波。
>>详情
XP Power正式宣布推出5W稳压高压DC-DC转换器HRC05系列，该产品可在一个小的封装中提供高达6kVDC的完全可调和可靠的输出电压。
>>详情
基础半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布其第二代650 V功率GaN FET器件系列开始批量供货。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
