TDK株式会社（TSE:6762）推出用于汽车的KCZ1210AH系列小型共模滤波器。该系列产品设计紧凑，尺寸为1.25（长）´1.0（宽）´0.5（高）mm，有助于减少其在基板上所占的空间，并为汽车的不同传输信号线提供了噪声控制功能。
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索尼半导体今天宣布推出行业首创的直接飞行时间 (dToF) 堆叠式 SPAD（单光子雪崩二极管）深度传感器 IMX459，可用于汽车激光雷达，助力高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶 (AD) ，预计将于明年出货。
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三星，图像传感器， ISOCELL HP1， ISOCELL GN5
2021-09-02 15:29:07今日，三星正式推出了首款基于 0.64µm 像素的 2 亿像素（200Mp）分辨率的图像传感器 ISOCELL HP1，以及首款采用全方位对焦技术 Dual Pixel Pro 的图像传感器 ISOCELL GN5。
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TDK株式会社（TSE:6762）推出用于移动设备的TCM0403M系列小型薄膜共模滤波器。0403的外壳尺寸（0.45x0.3x0.23 ㎜）比之前的产品小58%，重量轻56%。
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埃赋隆半导体（Ampleon）宣布进一步扩展其下一代放大器IC产品组合。这些器件基于该公司的先进加固技术（ART）制作；由于采用了耐用设计，它们能够应对最恶劣的工作条件。
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技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens Technology），正式推出其首颗基于QCell技术的1600万像素消费类系列智能手机应用Cellphone Sensor (CS) Series图像传感器产品——SC1600CS，该产品作为思特威成功量产的首颗1.0μm像素尺寸CIS，力求为智能手机前置摄像头提供高品质的成像性能。
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村田，加速度传感器，Bluetooth Low Energy，UWB通信模块
2021-08-30 16:15:54株式会社村田制作所（以下简称“本公司”）已开发了配备加速度传感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB(1)通信模块“Type 2AB”（以下简称“本产品”）。本产品中配备了Qorvo,inc.（以下简称“Qorvo公司”）的UWB IC和Nordic Semiconductor（以下简称“Nordic公司”）的Bluetooth Low Energy SoC(2)。预定于2021年12月以后开始量产。
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根据官方消息，宇瞻于 8 月 19 日宣布推出业界首款 DDR5 RDIMM 工业级服务器内存条，适用于数据中心、高性能工作站等使用。官方表示，该系列内存拥有高可靠性和优秀的能效，有助于提升 AI 与边缘运算的性能。
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致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)宣布对其碳化硅（SiC）二极管产品组合进行扩充，新增1700 V级产品 (观看视频)。
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Vision Components展示了各种新的摄像头模块，将高图像质量和高帧速率与MIPI CSI-2接口的优势相结合，模块由传感器板和完全集成的MIPI适配器板组成。
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Vision Components在MIPI相机模块上采用了最多样的机器视觉图像传感器，并且是第一个集成非本土 MIPI 传感器（例如 Sony Pregius IMX392 和 IMX250）的制造商。
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3D扫描和在线检测的全球领导者LMI Technologies推出最新Gocator 2530智能3D线激光轮廓传感器。据了解，该激光轮廓传感器的扫描速度达10 kHz以及扫描视野达100 mm，能够执行完美的三维检测。
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据外媒报道，德国倍加福公司推出了新的R2300多层扫描仪。用于3D对象检测的传感器采用高精度激光雷达测量技术，该技术可分析四个扫描平面，并且可以检测和测量物体的长度、宽度和高度，具有很高的测量密度。
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意法半导体的STPOWER LDMOS晶体管产品家族新最近新增多款产品，该产品家族有三个不同的产品系列，均是针对各种商用和工业用射频功率放大器(PA)优化设计。
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