Microchip，集成电路，MMIC，GMICP2731－10
2021-06-22 13:11:11GMICP2731-10器件有助于保持信号保真度，让地面站在不影响信号质量的情况下进行高射频电平的传输
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宜普电源转换公司（EPC）是增强型硅基氮化镓 (eGaN) 功率 晶体管和集成电路的全球领导者。新推的EPC2065 和 EPC2054具备更高的性能和更低的成本等优势。
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TDK公司凭借霍尔传感器系列HAC® 39xy*扩展了其Micronas 3D HAL® 传感器产品组合，该系列带集成电容器，可用于汽车和工业应用中的杂散场稳健性位置检测。
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增强型平台为可穿戴设备、智能手机和工业监测设备 提供了可选定臭氧检测功能、微型传感器和IP67防水封装
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Velodyne Lidar, Inc. (Nasdaq: VLDR, VLDRW)推出下一代Velabit™传感器，旨在应对自动驾驶解决方案在提供先进性能的同时在成本、安全和设计方面所面临的挑战。
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Melexis，位置传感器，MLX90421 ，MLX90422
2021-06-11 13:31:16全球微电子工程公司 Melexis为其非接触式位置传感器芯片系列再添两款新器件---MLX90421 和 MLX90422。
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TDK株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。
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三星半导体宣布推出三星首款0.64㎛（一百万分之一米）5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。
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TDK株式会社推出一种功能强大的模拟工具 — CLARA（电容器寿命和额定值计算应用程序），可用于爱普科斯 (EPCOS) 和TDK的PCB电路板安装的薄膜电容器的额定值计算和产品选型。
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推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布一对1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模块，进一步增强其用于充满挑战的电动车 (EV) 市场的产品系列。
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在屏占比不断提升的同时，变小的边框也对摄像头的空间占用和像素技术提出了更严苛的要求，导致当今许多笔记本和平板电脑的视频性能也出现了下降。
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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起提供TDK Group旗下Invensense公司的SmartIndustrial™传感器系列。
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国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布推出其新型C4AK高温大功率直流母线薄膜电容器，该电容器设计用于在135℃下连续运行高达1000小时。C4AK系列结合了C4AU（恶劣环境）和C4AQ-P（125℃）系列大功率直流母线薄膜电容器的优势。
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