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荣耀 Magic V5 折叠屏手机外观公布:“减负不减配”的旗舰机

关键词:智能手机

来源:快科技    2025-06-20

今天上午,荣耀手机官微发布了旗下待发布新机 Magic V5 的三张官图,这款手机将于 7 月 2 日 19 时的荣耀 Magic V5 暨 AI 生态终端发布会上正式登场。

 

图片显示,这款手机主打轻薄,官方的宣传语称其为一款“减负不减配”的折叠旗舰,拥有“最薄”机身和“最长”续航。作为对比,去年发布的荣耀 Magic V3 折叠屏手机折叠态厚度 9.2mm,展开态厚度 4.35mm,重量 226g,“开创内折品类全新轻薄纪录”。

而在昨晚,荣耀官微对该机的 AI 功能进行了预热:荣耀 AI 智能体打通全端体验闭环,优先突破 AI 生产力场景下的三大关键技术,支持主动服务、推理规划、智慧决策、全局触达。

附新机预热亮点如下:

AI 生产力载体

  • 个人隐私保护

  • 实时用户感知

  • 算力永远在线

  • 大屏多维互动

全端体验闭环

  • 多模感知 | 主动服务

  • 意图理解 | 推理规划

  • 工具调用 | 自动执行 | 智慧决策

  • 全局触达 | 尽在掌握

端云大模型持续进化

  • 多模态大模型:MagicGUI-Action 模型(云)、MagicGUI-Auto 模型(云)、MagicVL-Nano 模型(端)

  • 视觉大模型:MagicEdit 模型(云)

  • 大语言模型:MagicAgent-Tool 模型(云)、MagicAgent-Plan 模型(云)、MagicAgent-Ultra 模型(云)、MagicLM-Nano 模型(端)

  • 语音大模型:MagicTTS 模型(云)、MagicASR 模型(端)、MagicSpeech 模型(端)

突破 AI 生产力场景三大关键技术

  • 全栈个人知识库

  • 全域智能体协同:系统应用的 MCP 接入 → 三方服务的 MCP 接入

  • 全品牌终端互联:适配鸿蒙(HarmonyOS NEXT 手机 / Pad)、Windows(PC)、Apple(iPhone / iPad / MacBook)、安卓(手机 / Pad)系列产品

荣耀 AI 终端生态产品家族

  • AI 智能体手机:荣耀 Magic V5

  • AI PC:荣耀 MagicBook Art 14

  • AI 平板:荣耀平板 MagicPad 3

  • AI 私人助理耳机:荣耀 Earbuds 开放式耳机

  • AI 智能手表:荣耀手表 5 Ultra

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