Nexperia今日宣布推出一系列具有高信号完整性的双向静电放电(ESD)保护二极管，采用创新的倒装芯片平面栅格阵列(FC-LGA)封装。这项新型封装技术经过了专门优化，旨在保护和过滤现代汽车中日益普及的高速数据通信链路。像车载摄像头视频链路、千兆级汽车以太网网络及信息娱乐接口（如USBx、HDMIx和PCIex）等应用均可受到保护，免受可能造成损害的ESD事件的影响。
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TDK 株式会社 推出杂散场稳健型 Micronas HAL/HAR 35xy* 2D 霍尔效应位置传感器系列，适用于汽车和工业应用场景。新传感器系列依仗 HAL/HAR 39xy 系列的成功，在满足线性与角度应用场景中对杂散场稳健型 2D 位置检测不断增长的需求方面，具备更出色的特性和功能。
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近年来，随着先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，高清车载摄像头的安装数量不断增加。在使用差动数据传输标准（LVDS，Low Voltage Differential Signal）传输的车载摄像系统中，大多采用将信号和电源重叠到1根同轴电缆的高速接口PoC（Power Over Coax）。
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Nexperia今日推出一款符合AEC-Q100标准的12通道、40 V高边LED驱动器 (IC)。该产品达到功能安全ASIL-B等级，适用于要求功能安全的汽车照明系统，可广泛应用于尾灯、刹车灯、信号灯以及车内照明等领域。此次新品发布，精准满足了汽车制造商对于LED驱动芯片的主流需求，这些驱动芯片能够帮助在整个系统设计周期中更容易达成ASIL-B功能安全要求。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出RAA278830视频诊断桥接IC。作为一款高度集成的双通道低压差分信号（LVDS）LCD视频处理器，该全新IC整合设计符合ISO 26262标准ASIL B等级车载显示系统所需的多项核心功能，适用于抬头显示系统（HUD）、数字仪表盘、电子后视镜（CMS）及流媒体后视镜等关键应用场景。
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TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新系列温度传感器的首款产品—B58101A0851A000。该新元件专为电动车 (EV) 的动力系统冷却应用而设计，是一款灵敏度高的全密封型NTC热敏电阻，可实现快速且精准的温度控制，适用于油冷系统。预计显示，油冷技术有望成为电动车动力总成温控管理的主流方式。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出业界卓越的全新蓝牙芯片——DA14533。该芯片将射频收发器、Arm® M0+微控制器、存储器、外设和安全功能集成在一个紧凑的片上系统（SoC）设计中。作为瑞萨低功耗蓝牙®SoC产品家族中首款通过车规认证的器件，DA14533具备先进的电源管理功能，可简化系统集成并降低功耗。
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Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全世界提供动力。公司日前宣布推出新型823A系列保险丝，该款产品是通过AEC-Q200认证的高额定电压表面贴装（SMD）保险丝，具有很高的分断额定值。823A系列专为满足现代汽车应用的严格要求而设计，5×20毫米紧凑尺寸，可为1000 Vdc系统提供卓越的过流保护。
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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex的MX-DaSH线对线连接器。该连接器在同一个系统中集成了电源、接地电路和高速数据连接。MX-DaSH系列可为汽车和商业应用向分区架构的转型提供支持，这些应用包括自动驾驶模块、计算模块、高速有线网络、传感器-设备连接、高分辨率4k显示器、GPS设备和信息娱乐系统。
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TDK株式会社（TSE：6762）宣布扩展其车载同轴电缆供电（PoC）绕线电感器ADL3225VF系列（3.2x2.5x2.3mm；长x宽x高）产品。该新产品已于2025年3月开始量产。
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英飞凌，汽车应用，OPTIREG TLF35585，电源管理芯片
2025-03-18 16:49:34为了进一步支持开发人员，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）持续扩大 OPTIREG™ PMIC系列的产品组合，推出了符合高标准汽车系统要求的集成式多轨电源解决方案OPTIREG™ PMIC TLF35585。TLF35585能够为 AURIX™和其他微控制器（MCU）提供可靠的供电，满足更高功能安全要求，从而实现稳健的系统。因此，这款新型电源解决方案适用于严苛汽车环境中的功能安
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Melexis，MLX80142，双RGB LED驱动芯片，汽车照明
2025-03-14 16:02:51全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX80142双RGB LED驱动芯片（六通道），作为迈来芯智能状态机LED驱动芯片系列的最新成员，这是第一款支持MeLiBu® 2.0协议的产品。该芯片不仅搭载迈来芯成熟的LED驱动技术，还支持免代码可选方案，专为下一代智能RGB照明应用而设计。此外，其采用的模内装配工艺能够有效应对严苛的空间限制要求，为紧凑型照明解决方案提供更高的灵活设计性。
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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出Teseo VI系列全球导航卫星系统 (GNSS) 接收器芯片，目标应用锁定大规模采用高精度定位技术的多种行业。在汽车行业，Teseo VI芯片和模块将成为高级驾驶辅助系统 (ADAS)、智能车载系统、自动驾驶等安全关键应用的核心组件。在工业应用中，Teseo VI芯片可提升多种工业自动化设备的定位能力，包括资产追踪器、家用
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全球微电子工程公司Melexis宣布，推出双模封装（DMP）版本的MLX90425磁位置传感器芯片，进一步扩展其磁位置传感器系列。新器件沿用与现有MLX90364和MLX90421相同的封装设计，为汽车一级供应商和原始设备制造商（OEM）提供一条便捷的升级路径。该芯片能够实现360°磁感应旋转检测，并具备卓越的抗杂散磁场干扰（SFI）性能，精准响应了汽车行业对高精度位置检测和抗干扰能力的需求。
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