Nexperia今日发布了一系列采用微型车规级MicroPak XSON5无引脚封装的新型逻辑IC。这些微型逻辑IC专为空间受限的应用而设计,适用于汽车领域的各种复杂应用场景,如底盘安全系统、电池监控、信息娱乐系统以及高级驾驶辅助系统(ADAS)。MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳,相较于传统的有引脚微型逻辑封装,PCB面积缩小75%。此外,该封装还具有侧边可湿焊盘,支持对焊点进行自动光学检测(AOI)。
>>详情泰矽微(Tinychip )近日宣布,其自主研发的汽车马达驱动系列芯片TCM33x已正式通过AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证以及LIN一致性测试,并进入大批量供货阶段。
>>详情当前自动驾驶技术正经历着前所未有的发展机遇,随着技术的进步与市场需求的增加,中国自动驾驶行业正迈向一个新的高度。同星为应对自动驾驶技术的快速发展,近期正式推出一款GPS转CAN/CAN FD模块产品,为自动驾驶提供数据支持。
>>详情贸泽电子,电动汽车牵引逆变器,英飞凌HybridPACK Drive G2模块
2024-11-27 12:33:57提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌的HybridPACK™ Drive G2模块。HybridPACK Drive G2模块基于HybridPACK Drive G1,在相同的紧凑尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模块是一款高效率的汽车功率模块,适用于电动汽车 (EV) 以及混合动力电动汽车 (HEV) 的牵引逆变器。
>>详情英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出适用于12 V无刷直流(BLDC)电机安全关键型应用的新型MOTIX™ TLE9189栅极驱动器 IC。通过这款三相栅极驱动器IC,英飞凌将满足线控解决方案对电机控制IC日益增长的需求。该驱动器IC符合AEC Q100 0级和ISO 26262(ASIL D)标准,非常适用于线控制动和线控转向系统,这些系统在未来将取消传统的机械连接。
>>详情Nexperia, 半桥栅极驱动器, NGD4300-Q100
2024-11-21 10:12:25Nexperia(安世半导体)近日宣布推出一系列高性能栅极驱动器IC,可用于驱动同步降压或半桥配置中的高边和低边N沟道MOSFET。这些驱动器包含车规级和工业级版本,性能上兼具高电流输出和出色的动态性能,可大幅提高应用效率和鲁棒性。
>>详情TDK株式会社宣布进一步扩大其用于汽车同轴电缆供电(PoC)电路的 MLJ1005-G 系列(1.0 x 0.5 x 0.5毫米;长x宽x高)积层电感器。新产品将于 2024年11月开始量产。
>>详情英飞凌科技股份公司旗下公司Imagimob将机器学习功能集成到英飞凌符合ASIL-D标准的汽车 MCU中,例如AURIX™ TC3x和AURIX™ TC4x,增强其汽车产品的机器学习性能。
>>详情贸泽, Texas Instruments, DP83TG721-Q1,以太网物理层收发器
2024-11-19 10:20:34专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子即日起供应Texas Instruments全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器。该产品是一款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器,可提供通过非屏蔽/屏蔽单对双绞线接收和传输数据所需的各种物理层功能,适用于遥测、音频/视频桥接 (AVB) 以及汽车高级辅助驾驶 (ADAS)、激光雷达 (LiDAR) 和雷达 (RADAR) 应用。
>>详情全球微电子工程公司Melexis宣布,推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235,该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差,为汽车微功率应用领域带来重大突破,可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。
>>详情株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器(以下简称“本产品”),在-40~125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差(1)的高精度。本产品已开始批量生产。
>>详情瑞萨,汽车多域融合系统级芯片(SoC),R-Car X5系列
2024-11-14 13:00:59全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片(SoC)——R-Car X5系列,单个芯片可同时支持多个汽车功能域,包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)以及网关应用在内的多个车载应用。
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