TDK株式会社宣布进一步扩大其用于汽车同轴电缆供电（PoC）电路的 MLJ1005-G 系列（1.0 x 0.5 x 0.5毫米；长x宽x高）积层电感器。新产品将于 2024年11月开始量产。
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英飞凌科技股份公司旗下公司Imagimob将机器学习功能集成到英飞凌符合ASIL-D标准的汽车 MCU中，例如AURIX™ TC3x和AURIX™ TC4x，增强其汽车产品的机器学习性能。
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贸泽， Texas Instruments， DP83TG721－Q1，以太网物理层收发器
2024-11-19 10:20:34专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子即日起供应Texas Instruments全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1以太网物理层收发器。该产品是一款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器，可提供通过非屏蔽/屏蔽单对双绞线接收和传输数据所需的各种物理层功能，适用于遥测、音频/视频桥接 (AVB) 以及汽车高级辅助驾驶 (ADAS)、激光雷达 (LiDAR) 和雷达 (RADAR) 应用。
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全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差，为汽车微功率应用领域带来重大突破，可广泛应用于车门把手、电子锁存器、遮阳板控制、信息娱乐系统按钮以及刹车灯开关等多种场景。
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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器（以下简称“本产品”），在-40～125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差(1)的高精度。本产品已开始批量生产。
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瑞萨，汽车多域融合系统级芯片（SoC），R－Car X5系列
2024-11-14 13:00:59全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。
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株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出高性能的汽车用6轴惯性传感器“SCH1633-D01”（以下简称“本产品”）。目前已经开始提供样品，并计划于2025年上半年开始量产。今后，村田还将计划扩充包括本产品在内的下一代6轴产品SCH1000系列的产品阵容。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。
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ROHM， 车载充电器（OBC）， SiC肖特基势垒二极管， SCS2xxxNHR
2024-11-13 09:40:55全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出引脚间爬电距离*1更长、绝缘电阻更高的表面贴装型SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）。目前产品阵容中已经拥有适用于车载充电器（OBC）等车载设备应用的“SCS2xxxNHR”8款机型。计划2024年12月再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的“SCS2xxxN”。
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今天推出的车载3节~6节电池监视用保护IC「S-19193系列」，具备车载电池的过充电和过放电监视功能，是应对ISO26262(※1)开发制程的产品。
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贸泽， Texas Instruments， DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 (EVM)
2024-11-07 14:26:11提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 (EVM)。此EVM可加速汽车投影仪的开发并缩短上市时间。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于广告、车对车 (V2V) 和车辆与行人 (V2P) 通信的高亮度透明窗口显示。
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意法半导体HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性（EMC）化了负载诊断功能。
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