2025 年 1 月 8 日， 德州仪器 (TI)推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。TI 将在 2025
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在全球新能源汽车加速普及的今天，续航短、充电慢成为行业发展瓶颈。为突破这两大痛点，高功率电压系统对1200V耐压功率芯片的需求愈发迫切，1200V SiC功率器件成为行业竞相攻坚的焦点。
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意法半导体的SiC MOSFET和IGBT电隔离车规栅极驱动器STGAP4S可以灵活地控制不同额定功率的逆变器，集成可设置的安全保护和丰富的诊断功能，确保电驱系统通过ISO 26262 ASIL D认证。
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在汽车电动化与智能化浪潮下，强茂推出60V N通道SGT-MOSFETs系列，以屏蔽栅槽沟技术（SGT）为核心，为车载电源管理、电机驱动等场景提供高效解决方案。
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器，进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。
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英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）作为碳化硅（SiC）功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者，始终以卓越性能与高可靠性相结合的解决方案引领行业。
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深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布推出五款面向800V汽车应用的全新参考设计，这些参考设计基于该公司的1700V InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC实现。
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全球化工行业的领导者SABIC近日宣布，推出具有出色耐化学性的新型LNP™ ELCRES™ CXL聚碳酸酯共聚物树脂。该特种材料非常适合帮助汽车、电子、工业和基础设施领域的客户解决强力化学品暴露增多有可能导致环境应力开裂和过早失效的问题。
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模块化信号切换与仿真解决方案全球领先供应商 Pickering Interfaces 今日宣布，旗下广受欢迎的PXI（41-670）与PXIe（43-670）系列LVDT、RVDT及旋转变压器仿真模块现已全面升级，支持高达130,000转/分钟的高速旋转变压器仿真，旨在满足航空航天、汽车及国防等关键行业对高性能伺服系统测试日益增长的需求。
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2025年4月23日，第21届上海国际汽车工业展览会（2025上海车展）在国家会议中心（上海）盛大开幕，作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”于4月25日-26日隆重举办，首传微电子（常州）有限公司（以下简称“首传微电子”）CEO张晨光在路演环节分享了以《车载Serdes，回归到产品化本质》为主题的演讲，概述了公司发展历程并详细介绍了车载SerDes芯片新品。
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芯驰科技本月 23 日在 2025 上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。
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