东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一系列面向车载应用的双通道高速标准数字隔离器——“DCM32xx00系列”。
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TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出专为同轴电缆供电 (PoC) 应用而设计的ADL8030VA系列高性能电感器。凭借在宽频率范围内的高阻抗特点，新系列元件精简了PoC滤波设计，只需单个元件即可实现传统上需两颗及以上电感器才能达到的效果。
>>详情随着纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）销量的快速增长，电动汽车市场的发展在不断加速。预计到 2030 年，电动汽车的生产比例将实现两位数增长，从2024年的20%增长至45%左右 [1]。为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代产品，包括为400 V和800 V系统设计的 EDT3（第三代电力传动系统）芯片，以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。
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在汽车智能化、网联化浪潮汹涌澎湃的当下，艾为电子作为电子元器件领域的创新先锋，始终紧跟时代步伐，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠性的解决方案。经过研发团队夜以继日的不懈努力与反复测试验证，我们自豪地宣布，全新一代车规射频开关产品正式面向全球市场发布。
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在开发自动驾驶应用时，系统和传感器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列。
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TDK株式会社（TSE：6762）扩展了其适用于汽车应用的YFF系列3端子滤波器产品阵容，新增了耐压高达35V、电容高达4.7µF的型号。该类元件主要用于抑制电压波动和高频噪音，从而避免系统发生故障。该系列产品于2025年6月开始量产。
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豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、和显示技术等半导体解决方案开发商，推出一款全新车载有刷直流电机驱动芯片ONMD705。
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2025 年 1 月 8 日， 德州仪器 (TI)推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。TI 将在 2025
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在全球新能源汽车加速普及的今天，续航短、充电慢成为行业发展瓶颈。为突破这两大痛点，高功率电压系统对1200V耐压功率芯片的需求愈发迫切，1200V SiC功率器件成为行业竞相攻坚的焦点。
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意法半导体的SiC MOSFET和IGBT电隔离车规栅极驱动器STGAP4S可以灵活地控制不同额定功率的逆变器，集成可设置的安全保护和丰富的诊断功能，确保电驱系统通过ISO 26262 ASIL D认证。
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在汽车电动化与智能化浪潮下，强茂推出60V N通道SGT-MOSFETs系列，以屏蔽栅槽沟技术（SGT）为核心，为车载电源管理、电机驱动等场景提供高效解决方案。
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器，进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。
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