重庆、武汉两地政府部门日前率先发布自动驾驶全无人商业化试点政策，并向百度发放全国首批无人化示范运营资格，允许车内无安全员的自动驾驶车辆在社会道路上开展商业化服务。
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今天，全球自动驾驶计算芯片厂商黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科创领投的 C + 轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。
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韩媒 Kedglobal 上周报道称，英飞凌向韩国现代汽车 IONIQ 5 供应的动力模块芯片（IGBT）产出了大量不良产品，由于 2 个月的芯片全部被废弃，从本月开始 IONIQ5 生产中断的可能性增大。
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今日，亿咖通科技宣布与 AMD 达成战略合作。双方公司将打造面向下一代电动汽车（EV）的车载计算平台，预计于 2023 年末面向全球市场量产。
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在美国当地时间 8 月 4 日，特斯拉召开了股东大会。特斯拉首席执行官埃隆・马斯克 (Elon Musk) 介绍了公司未来的扩张计划。
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8 月 4 日，以“智启新百年・善引新格局 ——十四五汽车电子产业发展机遇与挑战”为主题的 2022 第四届汽车电子大会在浙江嘉善召开，来自中国工程院、欧洲科学院等国内外科研院所、知名高校、行业企业的百余位专家与企业家代表参会。
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由于当前全球新冠疫情持续，供应链和物流瓶颈带来的挑战迟迟未能结束，电动车公司 Lucid Group 于 8 月 3 日表示将再度调降全年产量目标。
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过去两年，芯片的短缺迫使全球汽车制造商放弃了数百万辆汽车的生产计划。这种情况正在缓解，但汽车公司正在付出新的永久性代价。
>>详情过去两年，芯片的短缺迫使全球汽车制造商放弃了数百万辆汽车的生产计划。这种情况正在缓解，但汽车公司正在付出新的永久性代价。来自这两个行业的企业高管均表示，如何解决芯片短缺问题目前已经成为汽车开发中必须思考的一点。这将风险和部分成本从芯片公司转嫁给了汽车制造商。
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德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。
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据工业和信息化部网站，为加强动力电池回收利用体系建设，做好回收利用管理办法研究工作，8 月 1 日，工信部节能与综合利用司召开新能源汽车动力电池综合利用工作座谈会，综合利用骨干企业参加会议。
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全球汽车内存领先供应商Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布其车规级高性能LPDDR5 DRAM内存和基于3D TLC NAND技术的UFS 3.1产品已被应用于理想汽车最新推出的全尺寸智能旗舰SUV车型——理想L9。
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