2026年北京车展正式开幕，地平线深度赋能的大众汽车集团多款全新智能电动车型密集亮相，双方合作进入量产落地的关键阶段。作为大众汽车集团在中国智能化转型的核心技术伙伴，地平线以领先的软硬结合全栈技术能力，以及成熟的量产经验，全面支撑大众开启史上最大规模智能电动产品攻势，助推大众汽车集团加速在华智能化转型，落地“在中国，为中国”战略。
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乘联会今天公布了新一期乘用车市场预测数据，初步推算 2026 年 4 月（本月）狭义乘用车总市场约为 142 万辆，其中新能源零售可达 86 万左右，渗透率突破 60%。
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2026 年 4 月 26 日，2026 中国汽车芯片产业创新成果颁奖典礼于北京国际车展“中国芯”展区隆重举行。国芯科技（688262.SH）自主研发的安全气囊点火驱动芯片CCL1600B凭借领先的技术实力、成熟的量产应用与突出的产业价值，从近 200 个申报项目中脱颖而出，正式获评2026 年度影响力汽车芯片。
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伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商（Tier 1）优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。博世正以端到端的制造实力，为未来出行构筑坚实底座，致力于让全球消费者尽享安全、便利的交通体验。
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安森美（onsemi）与吉利汽车集团进一步深化战略合作，加速下一代电动汽车的发展。此次合作将安森美EliteSiC碳化硅技术更深度地集成至吉利浩瀚-S超级电混架构。安森美EliteSiC技术支持更高电压的900V架构，提升系统能效，延长续航里程、缩短充电时间，为全球用户带来更快速、更可靠、更便捷的驾驶体验。
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4月23日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）与福建船政交通职业学院共同建设的新能源汽车充电储能测试中心正式启用。该测试中心作为校企深度合作的重要里程碑，聚焦新能源汽车充电及储能领域，整合TÜV 莱茵检测认证、人才培养与技术服务能力，以国际标准赋能职业教育创新，助力福建打造区域性新能源产业高地。
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4月24日，2026北京车展盛大开幕，超2000家中外企业同台诠释"领时代•智未来"的主题。黑芝麻智能（展位号：E108）携全系列产品与全场景解决方案参展，并带来产业链协同创新的丰硕成果，清晰呈现出全场景、立体化的算力芯片战略布局。
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奇瑞汽车股份有限公司（以下简称“奇瑞”）与高通无线通信技术（中国）有限公司（以下简称“高通中国”）在北京达成合作协议，双方将在智能座舱、智能驾驶、舱驾融合三大核心领域拓展合作，共同为行业打造新一代智能汽车技术平台与标杆产品，为全球用户带来更安全、更智能、更个性化的出行体验。
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国家能源局今日发布了 2026 年 3 月全国电动汽车充电设施数据。根据国家充电设施监测服务平台数据，截至 2026 年 3 月底，我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到 2148.1 万个，同比增长 46.9%。
>>详情安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）今日宣布，与蔚来汽车（纽约证券交易所代码：NIO）进一步扩大战略合作，共同推进下一代电动汽车（EV）平台发展。基于多年合作，双方将更紧密协同，安森美提供最新的EliteSiC M3e技术，加速蔚来从400V向900V架构的演进。
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据江汽集团消息，安徽江淮汽车集团股份有限公司近日与华为终端有限公司在北京正式签署《联合创新合作协议》。华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东与江汽集团控股公司党委书记、董事长、总经理项兴初出席签约仪式。
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4月24日，2026北京车展首日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与出行科技与服务公司如祺出行正式宣布达成战略合作。双方将围绕L4级别无人驾驶计算平台本地化产业链搭建、无人驾驶算法研发与优化、Robotaxi商业化推广等方向展开深度合作，共同推动本土高性能L4无人驾驶生态走向规模化运营。
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