NXP推出了其全新的TFA9890扬声器驱动器IC，它让集成式DC/DC转换器实现了无可比拟的9.5V升压电压。增加音频驱动器IC的电压裕量可防止放大器剪峰，并在最大音量处保持较高的音质。
>>详情Broadcom推出用于多种无线接入技术（RAT）的可扩展小型基站开发平台。该平台集成了所有必要的硬件和软件组件，加快了各类小型基站的开发和部署速度。
>>详情Broadcom推出首个多模小型基站单芯片（SoC）系列BCM617xx和配套软件系统解决方案。BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆盖了家庭级，企业级和室内与室外大容量热点等应用场景的需求，可帮助移动服务运营商为终端客户提供更好的移动业务用户体验和更快的数据传输速率，并通过从宏基站卸载和分流到小型基站节点的数据流量等方式来提高3G和4G LTE网络的性能。
>>详情Broadcom宣布推出高度集成的数字基带处理器和射频收发器单芯片系统解决方案，专门适用于3G移动网络家庭级小型基站接入点设备。
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Imagination TechnologiesPowerVR Series6＂Rogue＂系PowerVR G6100
Imagination Technologies推出突破性PowerVR Series6 ‘Rogue’系列中面积最小的新成员，将有助于实现OpenGL ES 3.0的普及。
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ADIFPGA夹层卡快速原型开发套件AD9250－FMC－250EBZ
ADI其FPGA开发平台兼容的FPGA夹层卡(FMC)系列采用JEDEC JESD204B SerDes（串行器/解串器）技术，最近该系列推出新品AD9250-FMC-250EBZ套件。数字和模拟设计人员可以利用AD9250-FMC-250EBZ套件简化并快速完成高速JESD204B ADC-FPGA平台的原型开发。
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ADIBournsRS－485评估板EVAL－CN0313－SDPZ
ADI携手Bourns近日推出业界首款通过认证的RS-485评估板EVAL-CN0313-SDPZ，用于保护工业和仪器仪表设备不受EMC（电磁兼容性）损害。
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ST宣布，其多核微控制器（MCU）产品家族再添新成员。新的多核微控制器针对汽车电子系统功能性安全应用，不仅符合最严格的汽车安全标准（ISO 26262），还扩大了片上非易失存储器的容量，为汽车客户使用现有部件升级系统提供了一个简便的途径，加强了意法半导体的关键任务容错汽车微控制器的产品阵容。
>>详情ADI推出了8通道超声模拟前端(AFE) AD9675，该器件内置片内RF抽取器和JESD204B串行接口，针对中高端便携式和手推式医用及工业超声系统而设计。
>>详情Marvell今日推出了一款耗材安全芯片——Marvell PA800，PA800采用完整的业界领先的解决方案，用于解决系统耗材安全稳固性的挑战。PA800采用Cryptography Research（CRI）最新的耗材CryptoFirewall（CCF）技术，适用于需要对耗材或配件进行安全认证和/或追踪其使用情况安全系统。
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ST推出针对车灯和车身模块等汽车电子系统的新一代先进开关IC。新器件为客户提供强化的智能功能、保护功能及可靠性，且尺寸较竞争产品缩减40%。
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IR推出车用AUIR3200S MOSFET 驱动IC。新产品具有全面保护和诊断功能，为继电器更换和电池开关应用提供更高的可靠性。
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