东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC[1]——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。
>>详情韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry近日宣布，其第四代200V高压0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工艺已正式推出，并将与国内外主要客户启动全面的产品开发，目标是在年内实现量产。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，面向车载设备、工业设备、通信基础设施等所用的12V/24V系统一级*1电源，开发出搭载ROHM自有超稳定控制技术“Nano Cap™”、输出电流500mA的LDO稳压器*2 IC“BD9xxN5系列”（共18款产品）。
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圣邦微电子推出SGM42408Q，一款兼容12V&24V汽车应用的八通道低边驱动器，具备直接GPIO驱动或16位SPI控制功能。导通电阻为570mΩ，每通道最大可输出1.2A峰值电流，集成完善的故障诊断与上报功能，包括开路检测、短路保护、过流保护及过热保护等。该器件可用于阻性负载、感性负载和工业PLC的I/O模块，为汽车电子与工业控制提供高可靠性多路驱动解决方案。
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是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布，推出两款新型电动汽车充电测试解决方案，助力行业向高功率及兆瓦级充电转型。随着电气化进程加速推进，充电应用日益复杂，这些解决方案将帮助制造商和工程师加快开发进度、确保可靠性，并满足不断演进的全球标准。
>>详情近日，STC车规MCU, STC32G12K128-24A-LQFP64单片机凭借卓越的产品实力，成功被济南某电子科技有限公司，全面应用于该企业旗下轻卡/重卡BCM控制模块、玻璃升降开关控制模块、汽车仪表盘等核心产品，为中国重汽等头部商用车企业提供稳定可靠的智能控制解决方案。
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近日，纳芯微宣布与领先的智能电动汽车部件及解决方案提供商——联合动力（Inovance Automotive）深度合作的两颗高集成度芯片——隔离采样及逻辑ASC集成芯片已在联合动力新一代电驱平台正式量产，定制的解决方案以更高的芯片集成度和更优化的性能，支持新能源汽车电驱系统的集成化演进并助力满足更高等级的功能安全设计。
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全新 AHV85003/AHV85043 芯片组与旗舰产品AHV85311集成解决方案，共同构成业界首个完整的抗噪声、自供电 SiC 栅极驱动器产品系列。
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全新系列电流传感器为下一代电动汽车和混合动力汽车提供精确、隔离的电流测量。
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