英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）作为碳化硅（SiC）功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者，始终以卓越性能与高可靠性相结合的解决方案引领行业。
>>详情
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布推出五款面向800V汽车应用的全新参考设计，这些参考设计基于该公司的1700V InnoSwitch™3-AQ反激式开关IC实现。
>>详情
全球化工行业的领导者SABIC近日宣布，推出具有出色耐化学性的新型LNP™ ELCRES™ CXL聚碳酸酯共聚物树脂。该特种材料非常适合帮助汽车、电子、工业和基础设施领域的客户解决强力化学品暴露增多有可能导致环境应力开裂和过早失效的问题。
>>详情
模块化信号切换与仿真解决方案全球领先供应商 Pickering Interfaces 今日宣布，旗下广受欢迎的PXI（41-670）与PXIe（43-670）系列LVDT、RVDT及旋转变压器仿真模块现已全面升级，支持高达130,000转/分钟的高速旋转变压器仿真，旨在满足航空航天、汽车及国防等关键行业对高性能伺服系统测试日益增长的需求。
>>详情
2025年4月23日，第21届上海国际汽车工业展览会（2025上海车展）在国家会议中心（上海）盛大开幕，作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”于4月25日-26日隆重举办，首传微电子（常州）有限公司（以下简称“首传微电子”）CEO张晨光在路演环节分享了以《车载Serdes，回归到产品化本质》为主题的演讲，概述了公司发展历程并详细介绍了车载SerDes芯片新品。
>>详情
芯驰科技本月 23 日在 2025 上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10。这一 SoC 采用 4nm 先进制程，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署。
>>详情
汽车巨头 Stellantis 当地时间昨日宣布，其同美国电池企业 Factorial Energy 联合验证了后者开发的汽车尺寸固态电池 FEST，该电池能量密度达到了 375Wh/kg。
>>详情
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。
>>详情
TDK株式会社（TSE：6762）宣布扩展其CGA系列汽车用积层陶瓷电容器（MLCC），推出封装尺寸为3225（长 x 宽 x 高：3.2 x 2.5 x 2.5mm）的100V/10µF规格产品。产品具有X7R特性（二类电介质）。这是目前业界具有该温度特性的、同尺寸（3225）、同额定电压（100V）下电容值最高的产品*。该系列产品将于2025年4月开始量产。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
