CEVAGalileo Satellite Navigation低功耗GNSS
CEVA和多系统全球导航卫星系统 (Global Navigation Satellite System, GNSS)接收器技术开发厂商Galileo Satellite Navigation, Ltd. (GSN) 宣布合作，提供用于CEVA-XC and CEVA-TeakLite-III DSP平台的基于软件的GNSS解决方案。
>>详情Microsemi推出两款采用专利塑料大面积器件(plastic large area device, PLAD)封装的全新低成本瞬变电压抑制器(transient voltage suppressor, TVS)产品。成本更低的15kW MPLAD15KP和30kW MPLAD15KP TVS系列可以满足飞机的雷电保护要求，包括多次闪击标准(RTCA DO-160E)。随着复合材料机身的推出和使用日益增多，雷电保护的重要性一直在增加
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Silicon Labs推出数字相对湿度（RH）和温度“片上传感器”解决方案。新型Si7005传感器通过在标准CMOS基础上融合混合信号IC制造技术，并采用经过验证的聚合物绝缘膜测量湿度的技术，提高当前RF传感器工艺水平。
>>详情IDT出业界首款低功率DDR3 内存缓冲芯片，可在高达 1866 兆/秒 (MT/s) 的传输速率下运行。通过提升 DDR3 减少负载双列直插内存模块 (LRDIMM) 的最高数据传输速率，并使系统制造商获益于更高速度的内存容量，新器件彰显了IDT在内存接口解决方案领域的领导者地位。
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MicrosemiIEEE 802．11acWi－Fi单片硅锗
Microsemi推出世界首个用于IEEE 802.11ac标准的第五代Wi-Fi产品的单片硅锗(SiGe) RF前端(FE)器件。新型LX5586 RF FE器件受益于业界领先的高集成水平和高性能SiGe工艺技术，具有超越现有技术的显著性能和成本优势。
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中国，北京－Analog Devices, Inc. (ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出一系列非易失性单通道、双通道和四通道数字电位计(digiPOT)AD512x和AD514x，具有± 1%（典型值）的电阻容差，可改善工业和通信控制系统中的元件匹配情况。ADI公司AD514x和AD512x系列的11款新型digiPOT还实现了3 MHz带宽，比最接近的竞争产品高50%，支持更快的系统响应。这些新产品在最宽的工作温度范围（-40℃至 125℃）内具有业界最低的
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2012年11月9日 －应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出高集成度的电容至数字转换器集成电路(IC)——LC717A00AR，能加速应用进程，并减少静电电容式触摸传感器应用的元器件数量。全新的高性能器件是安森美半导体触摸传感器IC系列的首款产品，简化以电容式触摸传感器替代机械式开关的设计，用于家电、影音设备、计算机外设及汽车仪表盘等应用。
>>详情拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.;NASDAQ: IDTI) 今天发布一款新的数字步进衰减器（DSA），在多种标准的 4G、3G 和 2G 蜂窝基站以及工业应用中，该产品在最高有效位（MSB）转换时，可将瞬态毛刺降低多达95%。
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日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款具有集成型电池充电器的单芯片无线电源接收器与全新“自由位置”发送器集成电路，其可将充电面积扩大 400%，从而实现无线充电。这两款 bqTESLA™ 电路不仅可为智能手机用户提供更简单便捷的充电体验，而且可帮助设计人员在更多地方实施无线电源技术，包括汽车控制台、充电板、办公家具等。
>>详情2012年11月9日，德国慕尼黑讯 — 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出面向24V工业控制和自动化应用的第二代ISOFACE™隔离8通道高边开关。新款ISO2H823V集成了诸多诊断功能，可以清楚地看见设备状态，从而有助于缩短成本不菲的设备停机时间。该器件将工业控制器的低压控制侧元件与直接连接至车间设备的输出设备隔离开来。
>>详情中国，2012年11月9日 —— 市场领先的分子诊断工具供应商Veredus 实验室推出VereMTBTM多路复用分子诊断芯片。该芯片能够快速、准确地鉴定结核分枝杆菌复合群（MTBC）和突变体，以及其它九种与临床有关的非结核分枝杆菌。结核杆菌突变体是引起人体多重抗药性和全球结核病传播蔓延的主要原因。
>>详情Altera的2012功能安全包支持更多的器件，并且增强了软件支持，客户采用Cyclone IV FPGA开发安全关键设计时，降低了认证风险，并且符合最新的安全规范。
>>详情NXP发布了NTAG21x系列——公司第二代NFC标签IC产品——进一步拓宽OEM厂商、嵌体客户及终端用户的NFC标签部署范围。全新NTAG21x系列不仅提高了射频性能，还有从48到888字节不等的内存容量供选择。
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ST宣布其创新的DisplayPort产品阵容新增STDP43系列产品。新的系统级芯片（SoC）是全球首款高速主动协议双向媒体路由芯片，能够管理各种信源的音视频数据并将其发送至多个显示设备。
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