IR推出目前业界首款汽车专用MOSFET系列，适用于需要低导通电阻的各种应用，新器件采用了IR经过验证的Gen 10-2技术，可提供低至1.0 mΩ的导通电阻(最大)，在各种表面贴装器件(SMD)和通孔封装上均可承受24V至100V的电压。一些器件还可将D2Pak-7P封装和D2Pak封装的最大额定电流分别调整为240A和195A。
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MicroTiVo推出了针对汽车防盗的高性能跳码芯片MT3108，该芯片集成了MicroTiVo根据非对称椭圆曲线(ECC)原理自主开发的公钥跳码算法，专为遥控无钥匙门禁系统（RKE）和被动式无钥匙门禁系统（PKE）而设计。
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Maxim推出八通道、高压保护缓冲器MAX4805和MAX4805A，分别优化用于压电传感器(PZT)和电容式微加工超声传感器(CMUT)。
>>详情CSR推出高度集成、性能优越、成本低廉的下一代SoC设备SiRFatlasV®多功能GPS系统处理器，帮助制造商创造物美价廉的消费导航和定位感知产品。
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IR推出 65V 高侧智能电源开关 AUIPS7221R，该产品具有完全集成的自举功能，适用于快速致动器应用，如燃油电磁喷射器、制动阀等
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Microchip推出8款PIC24FJ256DA单片机系列器件。该系列器件集成了3个图形加速单元和1个显示控制器，以及96 KB的RAM。
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德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 电流下实现超过 90% 高效率的同步 MOSFET 半桥，其占位面积仅为同类竞争功率 MOSFET 器件的 50%。
>>详情为满足不断增长的能源需求，公用设施开始采用高精度、高稳健性多相电子仪表计量解决方案进行能耗监控。对此，德州仪器 (TI) 日前宣布推出可支持三相电子仪表计量应用的全新超低功耗 MSP430F471xx 微处理器 (MCU) 系列产品。
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Blackfin是ADI公司推出汇聚式处理器，基于由ADI和Intel公司联合开发的微信号架构，它将一个32位RISC型指令集和双16位乘法累加信号处理功能与通用型微控制器所具有的易用性组合在一起。
>>详情全球功率管理技术领导厂商——国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出600V绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列，能够在最高3kW的不断电系统 (UPS) 及太阳能转换器中，减少高达30%的功率损耗。
>>详情英飞凌科技股份公司近日在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会上，推出了专为实现最高功率密度和可靠性而设计的新款IGBT模块：采用PrimePACK 3封装、电压为1700 V、电流为1400 A的PrimePACK模块，和EconoDUAL系列的最新旗舰产品、电压为1200V、电流为600 A的EconoDUAL 3。
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SM3320 SolarMagic 智能型太阳能系统芯片组是美国国家半导体倍受好评的SolarMagic芯片系列的最新一款产品。太阳能系统接线盒及电路模块的厂商通过充分利用SolarMagic芯片组“高度智能”的特性，确保太阳能系统发挥最大效率，获得最高的投资回报。
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